www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

GIGABYTE G494-SB1-AAP2. Технические характеристики

Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер на базе Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors (TDP 350W), высота 4U.
Возможна установка десяти графических ускорителей (GPU) или видеокарт двойной ширины с TDP 350W, или восьми с TDP 600W (H200 или NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition)
Типовое применение:
- ИИ, аналитика, Биг-дата
- облачные вычисления
- высокопроизводительные вычисления (HPC)

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
Наличие уточняйте

Характеристики платформы G494-SB1-AAP2

Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа GIGABYTE G494-SB1-AAP2
Серверная платаGIGABYTE Server Board MSB4-G40
Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710, максимальный TDP 350W
Межпроцессорный интерфейс 24 GT/s (4 линии)
32 слота для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM
2 порта USB 3.2 Gen1, IPMI, Dual BIOS, Dual BMC Firmware
Baseboard Management Controller Aspeed AST2600
Форм-фактор4U, для установки в стойку
ПроцессорОдин или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores
Процессорный разъем FCLGA-4710 (E2), архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3
От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz
От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz
До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
ЧипсетSystem on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная памятьТипы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM
Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ):
- для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB)
- для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB)
- для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал
До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер
Режимы работы памяти (зависит от модели процессора):
для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал)
для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC)
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series:
1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4)
1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4)
2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4)
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series:
1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4)
Сетевые адаптерыИнтегрированный сетевой контроллер Intel Ethernet Controller X710-AT2, 2 порта 10Gb Ethernet RJ-45
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения - 5 слотов PCIe 5.0 x16 для полноразмерных плат расширения двойной ширины (GPU), подключение к CPU1 через PCI-свитч Broadcom PEX89104
- 5 слотов PCIe 5.0 x16 для полноразмерных плат расширения двойной ширины (GPU), подключение к CPU2 через PCI-свитч Broadcom PEX89104
- 1 слот PCIe 5.0 x16 для плат расширения полной высоты (FHHL), подключение к CPU1 (спереди)
- 1 слот PCIe 5.0 x16 для плат расширения полной высоты (FHHL), подключение к CPU2 (спереди)
Контроллер дисковой подсистемыБез интегрированного контроллера SATA (для подключения дисков с интерфейсом SATA требуется установка дополнительного контроллера)
12 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (3 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU#1, 3 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU#2)
- поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID требуется ключ активации Intel VROC Key)
Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер):
- RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS4 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0;
- Tri-Mode-контроллер для альтернативного варианта подключения накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0.
Дисковая подсистемаДо 12 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера.
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 3 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS4/SATA;
- 12 разъемов MCIO x4 для накопителей NVMe Gen5 PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3)
Варианты подключения накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS4:
- к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (до 12-ти накопителей, для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 12-ти накопителей, требуются дополнительные кабели).
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU#1 двумя кабелями MCIO x8 -> 2 x MCIO x4 (подключено по умолчанию для 4-х накопителей, отсеки 1-4);
- к 4-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU#2 одним кабелем MCIO x16 -> 4 x MCIO x4 (подключено по умолчанию для 4-х накопителей, отсеки 5-8);
- к 2-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU#1 через PCI-свитч кабелем MCIO x8 -> 2 x MCIO x4 (подключено по умолчанию для 2-х накопителей, отсеки 9-10);
- к 2-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU#2 через PCI-свитч кабелем MCIO x8 -> 2 x MCIO x4 (подключено по умолчанию для 2-х накопителей, отсеки 11-12);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x MCIO x4 (до четырех накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения).
Дополнительные накопителиДо двух или четырех накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe, поддержка RAID 0/1/10/5 (требуется ключ VROC)
До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe
Оптический накопительНе поддерживается, только внешний через порт USB 3.2.
ИнтерфейсыНа передней панели: 2 разъема USB 3.2 Gen1, VGA-порт (DB-15), 2 сетевых порта 10GbE RJ-45, порт управления RJ-45 1GbE
На задней панели: нет
Видео-адаптер и GPUИнтегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM.
Возможна установка десяти графических ускорителей (GPU) или видеокарт двойной ширины с TDP 350W, или восьми с TDP 600W (H200 или NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition)
Панель управленияНа передней панели:
- кнопки управления: Power, Reset, System ID, NMI
- индикация: Power LED, ID LED, System Status LED, Drive activity LED, LAN Activity LED
На задней панели:
- индикация: нет
Управление и мониторингIntegrated Baseboard Management Controller Aspeed® AST2600, IPMI 2.0 & Redfish
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Полнофункциональное удаленное управление (KVM, Virtual Media over LAN)
GIGABYTE Management Console
GIGABYTE Server Management (GSM)
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питания4 блока питания 3000W 80 Plus Titanium с поддержкой резервирования и горячей заменой
Режимы работы подсистемы питания: 3+1 Redundant Power, 4+0 Combined Power
Поддерживаемые технологии:
Cold Redundancy - при уровне потребляемой мощности до 40% от максимального задействуется только один блок питания, что повышает энергоэффективность примерно на 10%.
Smart Crises Management and Protection (SCMP) - патентованная технология GIGABYTE для высоконагруженных систем. При уровне потребляемой мощности более 50% от максимального в случае отказа одного из блоков питания система переходит в режим пониженного энергопотребления для предотвращения незапланированного отключения.
Smart Ride Through (SmaRT) - технология, позволяющая предотвратить отключение системы при кратковременной (до 10-20 мс) пропаже питания за счет снижения энергопотребления (тротлинга).
Система охлаждения12 управляемых двухроторных вентиляторов 60x60x56 мм с резервированием и возможностью горячей замены
блок из 4-х управляемых однороторных вентиляторов 40x40x28 мм для охлаждения GPU, внешний с установкой на задней панели
блок из 4-х управляемых двухроторных вентиляторов 80x80x80 мм для охлаждения 600W GPU, внешний с установкой на задней панели (опция)
1 вентилятор в каждом блоке питания
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением
ГабаритыВысота 17.6 см, ширина 44.8 см, глубина 88.0 см (101 см с опциональным блоком охлаждения)
Установка в стойкуВыдвижные рельсы для установки в стойку
Параметры электропитания100-240 VAC, 16 A (x4), 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80%
Температура хранения от -40°C до +60°C
Относительная влажность при хранении от 20% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре