www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Supermicro SBI-620P-1T3N. Технические характеристики

RUS | ENG

Включает 1 узел (node) на базе двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколений
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- AI / ML
- Компьютерное моделирование

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
Наличие уточняйте

Характеристики платформы SBI-620P-1T3N

Характеристика  Описание
ПлатформаЛезвие Supermicro SuperBlade SBI-620P-1T3N
Серверное шассиВозможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
Процессор2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
ЧипсетIntel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная памятьТипы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллерИнтегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet)
Слоты расширенияНет
Контроллер дисковой подсистемы - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ)
Дисковая подсистема - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
Оптический накопительЧерез удаленное подключение Virtual media over LAN
ИнтерфейсыСетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Видео-адаптерИнтегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс
Панель управленияКнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Управление и мониторинг- Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питанияБлоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой
Система охлажденияВентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой
ГабаритыВысота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм
ВесВес 6.4 кг
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре