www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Supermicro SSG-640SP-DE2CR60. Технические характеристики

Два двухпроцессорных вычислительных узла (с горячей заменой) в одном шасси, совместный доступ узлов к общему пулу из 60 накопителей.
Данная платформа поставляется в виде готового решения от SuperMicro.
Минимальная конфигурация:
- 4 процессора
- 4 модуля памяти
- 15 накопителей
Решение для кластера высокой готовности (Enterprise High Availability), резервирование всех подсистем, горячая замена и общий доступ к накопителям.
Возможное применение:
- Обработка больших массивов данных и аналитика
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- Искусственный интеллект и машинное обучение (AI/ML)
- Телекоммуникационные и облачные сервисы
- Финансовая аналитика
- Работа с архивами медицинских изображений
- Репозиторий данных
- Сервер для 1С

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
Наличие уточняйте

Характеристики платформы SSG-640SP-DE2CR60
Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа Supermicro SSG-640SP-DE2CR60
Серверная платаSuper X12DSC-6 (в каждом узле)
Серверное шассиSuperChassis CSV-947STS-R2K63P
Форм-фактор4U, для установки в стойку
ПроцессорВ каждом узле: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 205 Вт (ограничение плтформы)
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
ЧипсетВ каждом узле: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная памятьВ каждом узле: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллерВ каждом узле: Интегрированный сетевой контроллер Intel X550, 2 порта 10Gb Ethernet RJ-45 (подключение к CPU#2)
В каждом узле: Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширенияВ каждом узле:
- 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (LPHL) от CPU#1
- 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (LPHL) от CPU#1
- 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (LPHL) от CPU#2
- Разъем PCIe 3.0 x36 для мезонин-модуля SAS или платы Bypass
Контроллер дисковой подсистемыВ каждом узле: Интегрированный SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/10, 2 x 7-Pin SATA на матплате с поддержкой SATA DOM
2 слота для накопителей M.2 PCIe 3.0 x2 2280/22100 с подключением к чипсету (поддержка Boot RAID через ключ VMD)
Для основной дисковой корзины на 60 накопителей с общим доступом для обоих узлов, для каждого узла:
- SAS-модуль 2 x LSI 3616, 16 внутренних портов SAS 12Gb/s, HBA Mode (JBOD)
Дисковая подсистемаДля каждого узла: До 60 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" 12Gb/s SATA3/SAS3 HDD/SSD с верхней загрузкой (общий доступ для узлов)
4 корзины на 15 накопителей каждая, 2 модуля расширителя портов (Single Expander)
Корзина на 2 накопителя 2.5" SATA3 6Gb/s с фиксированной установкой, 2 разъема 7-Pin SATA (подключение к sSATA)
Дополнительные накопителиДля каждого узла: до двух накопителей SATA DOM (подключение к sSATA, поддержка Boot RAID 0/1)
До двух накопителей M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (подключение к чипсету, поддержка Boot RAID через ключ VMD)
Оптический накопительНет, только внешний через порт USB
ИнтерфейсыДля каждого узла: Видео-разъем DB-15, на задней панели
2 сетевых порта 10 GbE RJ-45, на задней панели
Порт управления RJ-45, на задней панели
2 порта USB 3.0 на задней панели
1 последовательный порт на задней панели
Видео-адаптерДля каждого узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Вычислительные модулиМежузловые интерфейсы:
- высокопроизводительный мост NTB PCIe 3.0 x16
- Ethernet 1Gb
- IPMI для поддержки режима высокой готовности
Панель управленияДля каждого узла: Кнопки управления: Power, Reset
LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, System Information, Power fail
Управление и мониторингДля каждого узла: Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC)
Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питания2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения6 двухроторных системных вентиляторов 8 см с горячей заменой и резервированием на задней панели
ГабаритыВысота 17.7 см (4U), ширина 44.9 см, глубина 86.6 см
Вес53.5 кг, 77.3 кг в упаковке
Параметры электропитания100-240 VAC, 12 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре