www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Supermicro SYS-112C-TN. Технические характеристики

RUS | ENG


Высокопроизводительный однопроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 350W), высота 1U.

Серия CloudDC - стоечные серверы, оптимизированные для облачных дата-центров
Типовое применение:
- Платформа виртуальных машин
- Сервер сети доставки контента (CDN/vCDN/Cloud CDN)
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- Работа в облаке
- Масштабируемая система хранения на твердотельных NVMe-накопителях
- Оптимизирован для дата-центров

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
Наличие уточняйте

Характеристики платформы SYS-112C-TN

Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа Supermicro SYS-112C-TN
Серверная платаSuper X14SBHM
Один процессор Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 350W
16 слотов для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM
2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110 (требуется дополнительная плата для установки), 3 порта USB 3.2 Gen1
2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0
12 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (6 разъемов MCIO x8)
4 разъема MCIO x8 для подключения дополнительных райзер-карт
Всего 128 линий линий PCIe 5.0 (в случае использования процессоров с поддержкой UPI для двухсокетных систем)
Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шассиSuperChassis CSE-MD101TS-R000NDP
Форм-фактор1U, для установки в стойку
ПроцессорОдин процессор Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710

Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores

Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3
От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz
От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz
До 172 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор

Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
ЧипсетSystem on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная памятьТипы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only for P-Cores)

Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ):
- для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB)
- для RDIMM 3DS: 4096 GB (16 x 256GB)
- для MRDIMM: 512 GB (8 x 64GB)

Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал
До 16 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер

Режимы работы памяти (зависит от модели процессора):
для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал)
для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал)

Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC)

Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series:
1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4)
1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4)
2DPC only: 128GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4)
Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8)
Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 12, 16

Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series:
1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8)
1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4)
Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8)
Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 16
Сетевой контроллерБез интегрированного сетевого контроллера
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45

Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16;
- до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FH
Слоты расширенияРайзер-карта #1:
- 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length)

Райзер-карта #2:
- 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length)

Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате
Контроллер дисковой подсистемыБез интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA

12 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (6 разъемов SFF-TA-1016 MCIO x8)
- поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key)

2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU (опционально, требуется установочный комплект)
- поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key)

Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер):
- RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0.
- Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистемаДо 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера.
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA;
- 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3)

Варианты подключения накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель).
Для накопителей NVMe:
- к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (4 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 8 накопителей, для каждых двух накопителей требуется дополнительный кабель);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения);

До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера.
(Необходимо добавить в конфигурацию сервера эту корзину и салазки для накопителей (4 шт.))
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 1 разъем SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA;
- 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3)

Варианты подключения накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель).
Для накопителей NVMe:
- к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) двумя кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, требуются дополнительные кабели);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения).
Дополнительные накопители2 накопителя M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на опциональной плате
До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe.
До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопительНе поддерживается, только внешний через порт USB
ИнтерфейсыНа передней панели: нет
На задней панели: видео-разъем Mini Display Port, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1, 1 порт USB Type C
Видео-адаптерИнтегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Возможна установка дополнительной видео-карты или GPU двойной ширины
Панель управленияНа передней панели:
- кнопки управления: Power, System ID
- индикация: Power Status LED, Power Failed LED, System Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LEDs
Управление и мониторингIntelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC)
Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питания2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W Titanium
Система охлаждения8 системных вентиляторов 40 мм двухроторных с резервированием и горячей заменой
1 вентилятор в каждом блоке питания
Радиатор процессора с пассивным охлаждением
ГабаритыВысота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 74.7 см
Вес14.1 кг, в упаковке 21.3 кг (только платформа)
Параметры электропитания100-240 VAC, 10-4 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -30°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 80%
Относительная влажность при хранении от 8% до 90%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре