| Характеристика |
Описание |
 | |
| Платформа | Серверная платформа Supermicro SYS-120C-TN10R |
| Серверная плата | Super X12DDW-A6 |
| Серверное шасси | SuperChassis CSE-LB16AC10-R860AW |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Один или два сменных модуля AIOM OCP 3.0 PCIe 4.0 x16
Модуль может иметь от одного до четырех сетевых портов 1GbE, 10GbE, 25GbE или 100GbE (RJ45, SFP, SFP+, SFP28, QSFP)
Выбор модулей - см. конфигуратор
Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения
Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту (левый)
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту (правый)
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате
Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM
16 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 от CPU#1, 8 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4 Low Profile, 4 разъема SLIMLINE x8 Low Profile
Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5
Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4:
- Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD
- Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD
- Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1
Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen4 HDD/SSD в корзину на передней панели
- для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями
- для накопителей NVMe требуется комплект дополнительных кабелей
Разъемы на дисковой корзине передней панели: 3 разъема SLIMLINE x4 для 10 накопителей SAS3/SATA3, 5 разъемов SLIMLINE x8 для 10 накопителей NVMe
610U |
| Дополнительные накопители | До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA
До 8 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке до 2 плат расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10)
До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1
До 2 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x2 при установке в разъемы на материнской плате с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1)
До 2 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения |
| Оптический накопитель | Не поддерживается |
| Интерфейсы | Видео-разъем DB-15, на задней панели
От 1 до 8 сетевых портов в зависимости от типа выбранных сетевых модулей, на задней панели
Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели
2 порта USB 3.1 на задней панели
1 последовательный порт DB-9 на задней панели |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller
Один или два графических адаптера PNY Nvidia Quadro из листа совместимости (см. конфигуратор) |
| Вычислительные модули | Один или два GPU PNY Nvidia Tesla из листа совместимости (см. конфигуратор) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power On/Off, UID
Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED |
| Управление и мониторинг | Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC)
Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | 2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Platinum |
| Система охлаждения | 6 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных
Возможна замена на вентиляторы повышенной эффективности |
| Габариты | Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см |
| Вес | 11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |