Team Multi-Nodes Server

Все серверы Supermicro:

Модульные серверы высокой плотности для ЦОД, HPC, виртуальных сред и облаков. Размещение нескольких серверных модулей в едином шасси позволяет повысить надежность и снизить стоимость владения IT-инфраструктурой за счет экономии места в стойке и общих системы питания и дисковой подсистемы. Еще один плюс - большой и гибкий выбор современных сетевых интерфейсов.

для установки в стойку (1U, 2U, 3U или 4U), глубина от 59 до 75 см в зависимости от типа платформы;
одноили двухпроцессорные узлы на базе Intel Xeon Scalable G3/G2 / E-2200 или AMD EPYC 7003/7002;
до 6TB оперативной памяти DDR4-2400/2666/2933/3200 ECC на узел, до 24TB на систему;
до 24 накопителей с горячей заменой на узел, до 48 на систему, поддержка NVMe 2.5" (U.2);
до 6 плат расширения на узел, поддержка сменных сетевых модулей формата MicroLP, SIOM, AIOM;
порты 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, QDR/FDR/EDR 40/56/100Gb/200Gb InfiniBand;
до 4 блоков питания в системе, питание и охлаждение с резервированием и горячей заменой;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Нужна консультация? Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Актуальность цен: 26.09.21

Платформа (63 варианта) [?]

Показать дополнительные опции [?]


Платформа [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?]
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]
Операционная система [?]
Клиентские лицензии
Терминальные лицензии
Прикладное ПО
Конфигуратор [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание

Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-1029TP-DTR, серия TwinPro Платформа высотой 1U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающем втором узле. Назначение платформы - кластер приложений непрерывного цикла, система управления базами данных без единой точки отказа. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-809H-R1K05P3
Форм-фактор	1U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 1U с общей подсистемой питания 2 Х 1'000 W
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 145W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, из них 4 порта подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 71.8 см
Вес	Платформа: 15 кг, 22 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 9.0-5.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-1029TP-DC0R, серия TwinPro Платформа высотой 1U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающем втором узле. Назначение платформы - кластер приложений непрерывного цикла, система управления базами данных без единой точки отказа. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-809H-R1K05P3
Форм-фактор	1U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 1U с общей подсистемой питания 2 Х 1'000 W
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 145W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 4 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/IR Mode Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 71.8 см
Вес	Платформа: 15 кг, 22 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 9.0-5.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-1029TP-DC1R, серия TwinPro Платформа высотой 1U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающем втором узле. Назначение платформы - кластер приложений непрерывного цикла, система управления базами данных без единой точки отказа. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-809H-R1K05P3
Форм-фактор	1U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 1U с общей подсистемой питания 2 Х 1'000 W
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 145W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 4 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6 Опционально модуль защиты кэш. Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5/6 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 71.8 см
Вес	Платформа: 15 кг, 22 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 9.0-5.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029TP-HTR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029TP-HC0R, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/IR Mode Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029TP-HC1R, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6 Опционально модуль защиты кэш. Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029TP-HTR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 3 порта подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029TP-HC0R, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s.
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 3 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/IR Mode Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029TP-HC1R, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/5
Серверная плата	Super X11DPT-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217HQ+-R2K20BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с TDP 150W и выше, частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 512 GB, для LRDIMM - 2048 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 16 слотов DIMM; 8 слотов на CPU: 1 и 4 каналы - 2 слота на канал; 2,3,5,6 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 3 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, 1GB Cache, RAID 0/1/5 Опционально модуль защиты кэш. Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, порты не используются Интегрированный I-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1, из них 4 порта подключены к слоту SXB2, 2 порта SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB2 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 SATA или 1 накопителя M.2 2280 PCIe x4 (только при наличии CPU#2) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB2 (требуется CPU2) ИЛИ -до 2 накопителей M.2 2280 SATA в разъем на опциональном модуле в слот SXB2, поддержка RAID 0/1
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-RT, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA с возможностью горячей замены (до 6 накопителей на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-S
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC2-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 портов подключены к корзине на передней панели узла Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-RTN, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 6 накопителей SATA (или двух SATA и четырех NVMe) с горячей заменой (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC2-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 портов подключены к корзине на передней панели узла Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 4 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink для накопителей NVMe в корзине на передней панели (от CPU#2)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5 ИЛИ - до 2 накопителей 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD и 4 накопителей 2.5" NVMe SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-RC0, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 6 накопителей SAS3/SATA (или двух SAS3/SATA и четырех NVMe) с горячей заменой (на узел). Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3008, ZM Cache, RAID 0/1/10/IR Mode (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC2-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/IR Mode Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения (опция) 4 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink для накопителей NVMe в корзине на передней панели (от CPU#2)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3 12Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode ИЛИ - до 2 накопителей 2.5" SATA3/SAS3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителей 2.5" NVMe SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-RC1, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 6 накопителей SAS3/SATA (или двух SAS3/SATA и четырех NVMe) с горячей заменой (на узел). Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6 (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC2-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 1GB Cache, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/5/50/6 Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения (опция) 4 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink для накопителей NVMe в корзине на передней панели (от CPU#2) Дополнительно модуль защиты кэш (опция)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3 12Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode ИЛИ - до 2 накопителей 2.5" SATA3/SAS3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителей 2.5" NVMe SSD в корзину на передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F629P3-RTB, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA с возможностью горячей замены (до 8 накопителей на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-S
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS2-R1K23BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 1'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, (6 портов подключены к корзине на передней панели, 2 - к корзине на задней панели) Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзины на передней и задней панелях, поддержка RAID 0/1/10/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 8.5-7.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F629P3-RTBN, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 8 накопителей SATA (или шести SATA и двух NVMe) с горячей заменой (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS2-R1K23BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 1'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, (6 портов подключены к корзине на передней панели, 2 - к корзине на задней панели) Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 2 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink (от CPU#2) для накопителей NVMe в корзине на задней панели (еще 2 порта не используются)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзины на передней и задней панелях, поддержка RAID 0/1/10/5 ИЛИ - до 6 накопителей 3.5"/2.5" SATA3 HDD/SSD в корзину на передней и до 2 накопителей NVMe в корзину на задней панели (все с горячей заменой) - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 8.5-7.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F629P3-RC0B, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 8 накопителей SAS3/SATA3 (или шести SAS3/SATA3 и двух NVMe) с горячей заменой (на узел). Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3008, ZM Cache, RAID 0/1/10/IR Mode (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS2-R1K23BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 1'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзинам на передней и задней панелях, RAID 0/1/10/IR Mode Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 2 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink (от CPU#2) для накопителей NVMe в корзине на задней панели (еще 2 порта не используются)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзины на передней и задней панелях, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode ИЛИ - до 6 накопителей 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели и до 2 накопителей NVMe в корзину на задней панели (все с горячей заменой) - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 8.5-7.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F629P3-RC1B, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe x16 в каждом узле. Поддержка до 8 накопителей SAS3/SATA3 (или шести SAS3/SATA3 и двух NVMe) с горячей заменой (на узел). Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60 (на узел).
Серверная плата	Super X11DPFR-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS2-R1K23BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 1'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe 3.0 x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 1GB Cache, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением к корзинам на передней и задней панелях, RAID 0/1/10/5/50/60 Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Слот для установки накопителя M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к чипсету Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 2 порта PCIe 3.0 x4 OCuLink (от CPU#2) для накопителей NVMe в корзине на задней панели (еще 2 порта не используются) Дополнительно модуль защиты кэш (опция)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзины на передней и задней панелях, поддержка RAID 0/1/10/5/50/6/60 ИЛИ - до 6 накопителей 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели и до 2 накопителей NVMe в корзину на задней панели (все с горячей заменой) - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 8.5-7.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029BT-DNC0R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 3 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s и NVMe. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3008, IT Mode. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BHD+-R2K22BP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 2 слота PCIe 3.0 x8/x8 Full-Height, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: SAS-контроллер BROADCOM LSI3008, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (JBOD) 2 слота M.2 2280/2210 на бридж-боард для накопителей PCIe 3.0 x4 или SATA 1 слот для накопителя SATA DOM 3 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, IT Mode (JBOD) - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину передней панели, IT Mode (JBOD) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA в разъемы на бридж-боард - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 76.5 см
Вес	Платформа: 40 кг, 52 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-DNC0R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 3 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s и NVMe. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3216, IT Mode. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHD+-R2K22BP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 2 слота PCIe 3.0 x8/x8 Full-Height, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: SAS-контроллер BROADCOM LSI3216, 12 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (JBOD) 2 слота M.2 2280/2210 на бридж-боард для накопителей PCIe 3.0 x4 или SATA 1 слот для накопителя SATA DOM 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, IT Mode (JBOD) - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину передней панели, IT Mode (JBOD) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA в разъемы на бридж-боард - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 76.5 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029BT-HNC0R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s и NVMe. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3008, IT Mode. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BHQ+-R2K22BP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: SAS-контроллер BROADCOM LSI3008, 3 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (JBOD) 3 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 или SATA (опционально через дополнительную плату, не занимает слот PCI) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину на передней панели, для SAS - IT Mode (JBOD) - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 или SATA через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 76.5 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 6 портов SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/10/5 RSTe, подключены к корзине на передней панели 1 слот M.2 2280/22110 на бридж-боард для накопителя PCIe 3.0 x4 или SATA 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 HDD/SSD в корзину передней панели - 1 накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на бридж-боард - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe. Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 6 портов SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/10/5 RSTe, подключены к корзине на передней панели 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 1 слот M.2 2280/22110 на бридж-боард для накопителя PCIe 3.0 x4 или SATA 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину передней панели - до 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 HDD/SSD в корзину передней панели - 1 накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на бридж-боард - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HNC0R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe и SAS3 (LSI3008, IT Mode) Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: SAS-контроллер BROADCOM LSI3008, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (JBOD) 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 (опционально через дополнительную плату) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину передней панели - до 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину передней панели - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 или SATA через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HNC1R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, 1 плата расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe и SAS3 (LSI3108, RAID 0/1/10/5/6/50/60, 2GB Cache) Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 (занят RAID-контроллером LSI3108) 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 6 портов SAS3 12Gb/s, 2GB Cache, RAID 0/1/10/5/6/50/60 с подключением портов к корзине на передней панели. 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 (опционально через дополнительную плату) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно плата расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD в корзину передней панели - до 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину передней панели - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 или SATA через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HNR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe. Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: 6 портов PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 (опционально через дополнительную плату) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe PCIe 3.0 x4 SSD в корзину на передней панели, поддержка Intel VMD - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 или SATA через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BZ-HNR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe. Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super X11DPT-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K60FP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общей подсистемой питания (2 Х 2'600 W). 4 двухроторных вентилятора в каждом узле с резервированием.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: 6 портов PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 (опционально через дополнительную плату) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe PCIe 3.0 x4 SSD в корзину на передней панели, поддержка Intel VMD - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 или SATA через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 4 системных вентилятора 40x56мм, двухроторных, с резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-5039MC-H8TRF, серия MicroCloud Платформа высотой 3U, включающая 8 серверов (узлов) на базе Xeon E-2100, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: облачные вычисления, хостинг, виртуализация, WEB-сервисы Ключевые особенности: высокая плотность, сменные сетевые интерфейсы, наличие слотов для плат расширения. Поддержка накопителей с интерфейсом SAS/SATA с возможностью горячей замены (до двух 3.5/2.5" накопителей на узел). (Для SAS требуется дополнительный контроллер)
Серверная плата	Super X11SCD-F
Серверное шасси	SuperChassis CSE-938NH-R2K04BP
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 8 независимых серверов (узлов) в едином шасси высотой 3U с общими подсистемами питания (2 Х 2'000 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор Intel Xeon E3-2100, TDP 95W Процессорный разъем FCLGA-1151, архитектура Intel Coffee Lake, техпроцесс 14нм Поддержка DDR4-2666 ECC-memory Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C246 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 2666MHz Максимальный объем 64 GB Двухканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 4 слота DIMM, 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 43 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный сетевой адаптер формата MicroLP, установлен адаптер на 2 порта 1GbE RJ45 на базе Intel i350 Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb Ethernet Количество портов 1 или 2 в зависимости от типа интерфейса Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port (для каждого узла) Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения.
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: - Слот MicroLP для сетевого адаптера - 1 слот PCIe 3.0 x8/x16 Low-Profile
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s, RAID 0/1 Дополнительный SAS-контроллер для поддержки накопителей с интерфейсом SAS (опционально) 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 2280/22110
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла, возможные варианты: - до 2 накопителей 3.5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой - до 2 накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 2280/22110 в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели сервера: - 1 или 2 сетевых порта в зависимости от типа установленного адаптера MicroLP - комбинированный разъем SUV (VGA, последовательный порт, 2 порта USB 2.0) Один переходник SUV -> VGA/COM/2USB входит в комплект поставки платформы
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power LED, Node Status LED
Управление и мониторинг	Выделенный порт управления RJ-45 Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 13.2 см, ширина 43.8 см, глубина 58.9 см
Вес	28 кг (без дисков), 40 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 11.0-8.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-5039MC-H12TRF, серия MicroCloud Платформа высотой 3U, включающая 12 серверов (узлов) на базе Xeon E3-2100, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: облачные вычисления, хостинг, виртуализация, WEB-сервисы Ключевые особенности: высокая плотность, сменные сетевые интерфейсы. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe (до двух на узел).
Серверная плата	Super X11SCE-F
Серверное шасси	SuperChassis CSE-939HC-R2K04BP
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 12 независимых серверов (узлов) в едином шасси высотой 3U с общими подсистемами питания (2 Х 2'000 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор Intel Xeon E3-2100, TDP 95W Процессорный разъем FCLGA-1151, архитектура Intel Coffee Lake, техпроцесс 14нм Поддержка DDR4-2666 ECC-memory Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C246 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 2666MHz VLP Максимальный объем 64 GB Двухканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 4 слота DIMM, 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 43 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный сетевой модуль MicroLP, установлен модуль на 2 порта 1GbE RJ45 на базе Intel i350 Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb Ethernet, 56Gb-FDR InfiniBand Количество портов 1 или 2 в зависимости от типа интерфейса Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port (общий для всех узлов)
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: - Только слот MicroLP для сетевого модуля
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 1 порт для SATA DOM Два порта PCIe x4 для подключения накопителей NVMe 2.5"
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла, возможные варианты: - до 4 накопителей 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD внутренних с фиксированной установкой - до 2 накопителей 3.5" SATA3 6Gb/s HDD внутренних с фиксированной установкой - до 2 накопителей 2.5" SATA3 HDD/SSD и 1 накопитель 3.5" SATA3 HDD внутренних с фиксированной установкой - до 2 накопителей 2.5" SATA3 HDD/SSD и до 2 накопителей 2.5" NVMe SSD внутренних с фиксированной установкой -1 накопитель 3.5" SATA3 HDD и до 2 накопителей 2.5" NVMe SSD внутренних с фиксированной установкой -1 накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате -1 накопитель M.2 SATA или PCIe 3.0 x4 2280/22110 в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на передней панели: - 1 или 2 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля MicroLP - комбинированный разъем SUV (VGA, последовательный порт, 2 порта USB 2.0) Один переходник SUV -> VGA/COM/2USB входит в комплект поставки платформы
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45 (общий для всех узлов)
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 90мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 13.2 см, ширина 44.5 см, глубина 74.9 см
Вес	43 кг (без дисков), 57 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P3-FT, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, две платы расширения PCIe LP x16 и x8 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA с фиксированной установкой (до 2 накопителей на узел). Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X11DPFF-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418IF3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительные сетевые адаптеры в слоты расширения PCIe 3.0 x16 и x8 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 2 порта для подключения фиксированных накопителей Интегрированный S-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 2 порта для накопителей M.2 SATA 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к CPU#1 (совмещены с M.2 SATA) Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей с фиксированной установкой 3.5"/2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD во внутреннюю корзину Tool-Less, поддержка RAID 0/1 (для накопителей 2.5" требуются переходники для отсеков 3.5") - до 2 накопителей M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 или SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на передней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 8 системных вентиляторов 80мм с резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-FT, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, две платы расширения PCIe LP x16 и x8 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA и NVMe с фиксированной установкой (до 4 накопителей на узел). Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X11DPFF-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418IF3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительные сетевые адаптеры в слоты расширения PCIe 3.0 x16 и x8 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 4 порта для подключения фиксированных накопителей Интегрированный S-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 2 порта для накопителей M.2 SATA 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к CPU#1 (совмещены с M.2 SATA) 4 порта OCuLink PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe (CPU#2) Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3/NVMe HDD/SSD во внутреннюю корзину, поддержка RAID 0/1/10/5 (до 4 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3/NVMe HDD/SSD при установке дополнительной корзины) - до 2 накопителей M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 или SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на передней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 8 системных вентиляторов 80мм с резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029TR-DTR, серия Twin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: экономичный вариант.
Серверная плата	Super X11DPT-L
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827HD-R1K23BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 1'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 140W. Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 256 GB, для LRDIMM - 1024 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 8 слотов DIMM; 4 слота на CPU: 1,2,3 и 4 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 68/77/85/94 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Marvell 88E1512, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (подключение к CPU#1) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Full Height Half Length, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Full Height Half Length, подключение к CPU#1 ИЛИ 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Full Height Half Length, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x4/x8 Full Height Half Length, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x4/x8 Low Profile, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5 (6 портов на переднюю корзину, 2 порта SATA DOM) Интегрированный sSATA-контроллер, 1 порт 6Gb/s для накопителя M.2 SATA 2280/22110 (совмещен с PCIe 3.0 x4) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 3.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/5/10 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1Gb Ethernet RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 19 кг, 28 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-6029TR-HTR, серия Twin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: экономичный вариант.
Серверная плата	Super X11DPT-L
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827HQ-R1K68BP3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 1'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 140W. Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 256 GB, для LRDIMM - 1024 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 8 слотов DIMM; 4 слота на CPU: 1,2,3 и 4 каналы - 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 68/77/85/94 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Marvell 88E1512, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (подключение к CPU#1) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low Profile, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5 (3 порта на переднюю корзину, 2 порта SATA DOM) Интегрированный sSATA-контроллер, 1 порт 6Gb/s для накопителя M.2 SATA 2280/22110 (совмещен с PCIe 3.0 x4) Дополнительно плата расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - накопитель M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1Gb Ethernet RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1600W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 24 кг, 33 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-DNC0R, серия Storage Bridge Bay Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: двухузловой кластер Ключевые особенности: - общий доступ узлов к накопителям передней панели; - внутренние межузловые интерфейсы: Ethernet, PCIe 3.0 x8, IPMI. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать: - 4 CPU, 4 модуля памяти, 12 накопителей NVMe.
Серверная плата	Super X11DSN-TS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-227TS-R2K05P3
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'000 W) и охлаждения. Межузловой интерфейс для организации кластера. Совместный доступ узлов к накопителям шасси.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W (процессоры с частотой 3GHz и выше только при окружающей t?20?C) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU: 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер на базе Intel X-557, два порта 10GbE RJ-45 Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module), опционально. Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 3.0 x16/x16 Low Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: 24 порта PCIe 3.0 x2 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 1 слот M.2 2242/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 2 слота для накопителя SATA DOM
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 24 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe в корзину передней панели (общий доступ для всех узлов) - 1 накопитель M.2 2242/2260/2280 PCIe 3.0 x4 в разъем на системной плате - 2 накопителя SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE 10GBASE-T (RJ-45) - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM (опция) - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - последовательный порт
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, System, Power Fail
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2000W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 5 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием В каждом узле: 2 системных вентилятора 40мм, фиксированных, двухроторных
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 65 см
Вес	Платформа: 31 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-2029BT-HER, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом NVMe формата EDSFF (E1.S). Поддержка технологии Intel VMD (RAID on CPU), требуется аппаратный ключ. Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 4 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и 10 накопителей формата E1.S.
Серверная плата	Super X11DPT-BR
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BEQ+-R2K60P
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общей подсистемой питания (2 Х 2'600 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W (процессоры с TDP более 165W с ограничениями) Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 768 GB, для LRDIMM - 3072 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 24 слота DIMM; 12 слотов на CPU: 2 слота на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: 2 порта для подключения загрузочных накопителей M.2 SATA 10 портов PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели 2 слота M.2 2240/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 (опционально через дополнительную плату) 1 слот для накопителя SATA DOM Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 10 накопителей с горячей заменой EDSFF E1.S NVMe PCIe 3.0 x4 SSD в корзину на передней панели, поддержка Intel VMD - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 SATA - до 2 накопителей M.2 2240/2260/2280 PCIe 3.0 x4 через плату расширения в слот PCIe (опционально) - один накопитель SATA DOM
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.7 см, глубина 73 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-5039MP-H8TNR Платформа высотой 3U, включающая 8 серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: облачные вычисления, хостинг, виртуализация, WEB-сервисы, Big Data. Ключевые особенности: высокая плотность, сменные сетевые интерфейсы, наличие слотов для плат расширения. Поддержка накопителей с интерфейсом SAS/SATA/NVMe с возможностью горячей замены (до двух накопителей на узел). (Для SAS требуется дополнительный контроллер)
Серверная плата	Super X11SPD-F
Серверное шасси	SuperChassis CSE-938NH-R2K20BP
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 8 независимых вычислительных узлов в одном шасси высотой 3U Каждый вычислительный узел в виде съемного модуля с горячей заменой
Процессор	На каждый вычислительный узел: 1 процессор Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 128 GB, для LRDIMM - 1024 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 4 слота DIMM; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 68/77/85/94 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s)
Сетевой контроллер	В каждом вычислительном узле: Сетевой контроллер Intel i350, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45, слот MicroLP Возможна замена сетевого модуля с установкой в слот MicroLP Выделенный порт управления на базе Realtek RTL8201N PHY (dedicated IPMI)
Слоты расширения	В каждом вычислительном узле: 1 слот формата Micro Low Profile (MicroLP) PCIe 3.0 x8, занят сменным сетевым контроллером 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low Profile
Контроллер дисковой подсистемы	На каждый узел: Интегрированный SATA-контроллер, 2 порта SATA 6Gb/s, поддержка RAID 0/1 Возможна установка SAS-контроллера в слот расширения 2 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe в корзине на передней панели сервера 2 разъема M.2 2242/2260/2280 для накопителей PCIe 3.0 x4 или SATA на ситемной плате
Дисковая подсистема	до 16 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS/SATA/NVMe HDD/SSD (по 2 накопителя на каждый вычислительный узел) Для накопителей SAS требуется установка SAS-контроллера(ов)
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: -1 или 2 накопителя M.2 SATA или PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280 в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	нет
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла: Комбинированный порт на задней панели (VGA, COM, 2 порта USB 2.0) 2 сетевых порта GbE RJ-45 (MicroLP слот) Порт управления RJ-45 (общий для всех узлов)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный Matrox G200eW 16MB DDR2 graphics controller
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off LED-индикация: Power, Node status Для каждого вычислительного узла: кнопка Power
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, Nuvoton WPCM450 BMC Выделенный порт управления
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Технологии и стандарты	Plug and Play (PnP) APM 1.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Keyboard support SMBIOS 2.3 RTC (Real Time Clock) Wakeup
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	4 системных вентилятора 8 см с фиксированной установкой
Габариты	Высота 13.3 см, ширина 43.8 см, глубина 58.9 см
Вес	28,2 кг
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.5-8.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619P2-FT+, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, две платы расширения PCIe LP x16 и x8 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA и NVMe с фиксированной установкой (до 4 накопителей на узел). Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X11DPFF-SNR
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418IF3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительные сетевые адаптеры в слоты расширения PCIe 3.0 x16 и x8 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 4 порта для подключения фиксированных накопителей Интегрированный S-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 2 порта для накопителей M.2 SATA 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к CPU#1 (совмещены с M.2 SATA) 4 порта OCuLink PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe (CPU#2) Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3/NVMe HDD/SSD во внутреннюю корзину, поддержка RAID 0/1/10/5 (до 4 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3/NVMe HDD/SSD при установке дополнительной корзины) - до 2 накопителей M.2 2242/2260/2280/22110 PCIe x4 или SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на передней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 8 системных вентиляторов 80мм с резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F619H6-FT, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable, с общей системой питания и охлаждения. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, две платы расширения PCIe LP x16 и x8 в каждом узле. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA с фиксированной установкой (до 12 накопителей на узел). Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X11DPFF-SN
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F414IS4-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (2 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 125W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14 нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB кэш-памяти L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 линка), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB (CPU с индексом "M"), шестиканальныый контроллер памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621 chipset
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) с рабочей частотой 2133/2400/2666/2933MHz (в зависимости от модели CPU) Максимальный объем: для RDIMM - 384 GB, для LRDIMM - 1536 GB Шестиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор Всего 12 слотов DIMM; 6 слотов на CPU; 1 слот на канал Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933 MT/s) на один процессор
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand, 100Gb Intel Omni-Path Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительные сетевые адаптеры в слоты расширения PCIe 3.0 x16 и x8 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 8 портов для подключения фиксированных накопителей Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, используется 4 порта для фиксированных накопителей и 2 порта для накопителей M.2 SATA 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe x4 2260/2280/22110 на матплате, подключение к CPU#1 (совмещены с M.2 SATA) Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 12 накопителей с фиксированной установкой 3.5"/2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD во внутреннюю корзину Tool-Less, поддержка RAID 0/1/10/5 (для накопителей 2.5" требуются переходники для отсеков 3.5") - до 2 накопителей M.2 2260/2280/22110 PCIe x4 или SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на передней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 8 системных вентиляторов 80мм с резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2014TP-HTR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 однопроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7003 Series, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super H12SST-PS
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827HQ+-R2K04BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых однопроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'000 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 3 порта SATA к корзине с горячей заменой на передней панели сервера; - 4 порта SATA к слотам M.2 на системной плате (2242/2260/2280/22110), совмещены с портами M.2 PCIe 4.0 x4; - 2 порта SATA к разъемам SATA DOM на системной плате. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели.
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - до 4 накопителей M.2 2242/2260/2280/22110 SATA или PCIe 4.0 x4 в разъемы на материнской плате; - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 4.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 2 последовательных порта (внутренних).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC.
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2'000W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 77.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2124BT-HTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7003 Series (max TDP 200W), с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 x16 на каждый узел. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA. Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два процессора, 8 модулей памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super H12DST-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 200W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 на CPU (поддержка со стороны процессора и платформы, 64 линии используются как межпроцессорный интерфейс) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (16x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 6 портов SATA к корзине с горячей заменой на передней панели сервера; - 1 порт SATA к слоту M.2 2280/22110 на системной плате, совмещен с портом M.2 PCIe 4.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели.
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - один накопитель M.2 2280/22110 SATA или PCIe 4.0 x4 в разъем на материнской плате; - один накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 4.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2124BT-HNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7003 Series (max TDP 225W), с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 x16 на каждый узел. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA и NVMe (до 4 накопителей NVMe на узел). Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два процессора, 8 модулей памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super H12DST-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 225W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 на CPU (поддержка со стороны процессора и платформы, 64 линии используются как межпроцессорный интерфейс) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (16x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 6 портов SATA к корзине с горячей заменой на передней панели сервера; - 1 порт SATA к слоту M.2 2280/22110 на системной плате, совмещен с портом M.2 PCIe 4.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe 2.5" в корзине на передней панели сервера. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, в том числе до 4 накопителей NVMe PCIe 3.0 x4
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - один накопитель M.2 2280/22110 SATA или PCIe 4.0 x4 в разъем на материнской плате; - один накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 4.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2123BT-HTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7001 Series, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 x16 на каждый узел. Поддержка накопителей с интерфейсом SATA. Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два процессора, 8 модулей памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super H11DST-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора AMD EPYC 7002/7001 с максимальным TDP 200W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome), техпроцесс 7 нм (7002) / 14 нм (7001) До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz на CPU (максимально 3.4 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 3.0 на CPU ( ограничение платформы, процессор поддерживает стандарт PCIe 4.0, 64 линии используются как межпроцессорный интерфейс) Поддержка памяти ECC DDR4-3200(7002) / DDR4-2666(7001), до 4TB (7002) / 2TB (7001) на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s (7002) / 2666 MT/s (7001) Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (7002, 16x256GB) / 2048GB (7001, 16x128GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 170.6 GB/s или 204.8 GB/s в зависимости от модели процессора (7001/7002)
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 6 портов SATA к корзине с горячей заменой на передней панели сервера; - 1 порт SATA к слоту M.2 2280/22110 на системной плате, совмещен с портом M.2 PCIe 3.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели.
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - один накопитель M.2 2280/22110 SATA или PCIe 3.0 x4 в разъем на материнской плате; - один накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 3.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2123BT-HNR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7001 Series, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 x16 на каждый узел. Поддержка накопителей с интерфейсом NVMe. Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два процессора, 8 модулей памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель NVMe.
Серверная плата	Super H11DST-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K60BP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора AMD EPYC 7002/7001 с максимальным TDP 200W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome), техпроцесс 7 нм (7002) / 14 нм (7001) До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz на CPU (максимально 3.4 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 3.0 на CPU ( ограничение платформы, процессор поддерживает стандарт PCIe 4.0, 64 линии используются как межпроцессорный интерфейс) Поддержка памяти ECC DDR4-3200(7002) / DDR4-2666(7001), до 4TB (7002) / 2TB (7001) на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s (7002) / 2666 MT/s (7001) Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (7002, 16x256GB) / 2048GB (7001, 16x128GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 170.6 GB/s или 204.8 GB/s в зависимости от модели процессора (7001/7002)
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 1 порт SATA к слоту M.2 2280/22110 на системной плате, совмещен с портом M.2 PCIe 3.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. 6 портов PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe 2.5" в корзине на передней панели сервера. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe PCIe 3.0 x4 SSD в корзину на передней панели.
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - один накопитель M.2 2280/22110 SATA или PCIe 3.0 x4 в разъем на материнской плате; - один накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 3.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -2123BT-HNC0R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7001 Series, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 3.0 x16 на каждый узел. Поддержка накопителей с интерфейсом SAS3/SATA3/NVMe. Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два процессора, 8 модулей памяти, сетевой модуль SIOM и один накопитель.
Серверная плата	Super H11DST-B
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BHQ+-R2K22BP2
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора AMD EPYC 7002/7001 с максимальным TDP 200W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome), техпроцесс 7 нм (7002) / 14 нм (7001) До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz на CPU (максимально 3.4 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 3.0 на CPU ( ограничение платформы, процессор поддерживает стандарт PCIe 4.0, 64 линии используются как межпроцессорный интерфейс) Поддержка памяти ECC DDR4-3200(7002) / DDR4-2666(7001), до 4TB (7002) / 2TB (7001) на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s (7002) / 2666 MT/s (7001) Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (7002, 16x256GB) / 2048GB (7001, 16x128GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 170.6 GB/s или 204.8 GB/s в зависимости от модели процессора (7001/7002)
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль SIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 3.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 для сетевого модуля SIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SAS-контроллер 12Gb/s на базе LSI3008 (IT Mode, No RAID), подключение портов: - 6 портов SAS3/SATA3 к корзине с горячей заменой на передней панели сервера; Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, подключение портов: - 1 порт SATA к слоту M.2 2280/22110 на системной плате, совмещен с портом M.2 PCIe 3.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. 4 порта PCIe 3.0 x4 для накопителей NVMe 2.5" в корзине на передней панели сервера. Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину на передней панели, в том числе до 4 накопителей NVMe PCIe 3.0 x4
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - один накопитель M.2 2280/22110 SATA или PCIe 3.0 x4 в разъем на материнской плате; - один накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате; - до 2 накопителей NVMe форм-фактора HHHL PCIe 3.0 x4 в слоты расширения.
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15; - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM; - порт управления RJ-45; - 2 порта USB 3.0; - 1 порт USB 2.0 Type A (внутренний); - 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2500 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2500 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220TP-HTTR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-217HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5 - до 2 накопителей SATA DOM (с питанием) в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220TP-HC0TR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s.
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-217HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/IR Mode Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM (с питанием) в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220TP-HC1TR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-217HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 6 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, 1GB Cache, RAID 0/1/10/5/6 Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/IR Mode - до 2 накопителей SATA DOM (с питанием) в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620TP-HTTR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-827HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 3 порта подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/5 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620TP-HC0TR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s.
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-827HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3008, 3 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/IR Mode Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620TP-HC1TR, серия TwinPro Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SAS3 12Gb/s. Встроенный аппаратный RAID-контроллер BROADCOM SAS3108, 1GB Cache, RAID 0/1/5
Серверная плата	Super X12DPT-PT6
Серверное шасси	SuperChassis CSV-827HQ+-R2K20BP4
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный сетевой контроллер Intal X710 2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45 Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: RAID-контроллер BROADCOM LSI3108, 3 порта SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, 1GB Cache, RAID 0/1/5 Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 10GbE RJ-45 - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 72.4 см
Вес	Платформа: 33 кг, 41 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220BT-DNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 3 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (опционально, требуются контроллер и кабели). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BD-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 2 слота PCIe 4.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, подключены к корзине передней панели через Bridge-board Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, подключены к корзине передней панели через Bridge-board 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA 12 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board Дополнительно RAID-контроллер SM LSI3916, 16 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/5/50/6/60 для накопителей с интерфейсом SAS, требуются кабели Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 12 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, для SAS требуется контроллер и кабели - до 12 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 73.0 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220BT-DNC8R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (IT Mode). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BD-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 2 слота PCIe 4.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 (1 слот занят SAS-адаптером LSI3816) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, подключены к корзине передней панели через Bridge-board 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA 12 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board SAS-адаптер SM LSI3816, 16 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (no RAID) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 12 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели - до 12 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 43.8 см, глубина 76.5 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620BT-DNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 3 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (опционально, требуются контроллер и кабели). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BD-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 2 слота PCIe 4.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 из них подключены к корзине передней панели через Bridge-board Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board Дополнительно RAID-контроллер SM LSI3908, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/5/50/6/60 для накопителей с интерфейсом SAS, требуются кабели Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, для SAS требуется контроллер и кабель - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард Для накопителей 2.5" требуются салазки- переходники 3.5" -> 2.5"
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 77.4 см
Вес	Платформа: 39.5 кг, 52.0 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620BT-DNC8R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 3 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BD-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'200 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 2 слота PCIe 4.0 x8/x8 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board SAS-модуль SM LSI3808, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (no RAID) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард Для накопителей 2.5" требуются салазки- переходники 3.5" -> 2.5"
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 77.4 см
Вес	Платформа: 39.5 кг, 52.0 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220BT-HNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 4 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA и NVMe Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BQ-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 205 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 из них подключены к корзине передней панели через Bridge-board Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой 80x80x38 mm, 16.5K RPM
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 73.0 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220BT-HNC8R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 4 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (IT Mode). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BQ-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 205 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board SAS-модуль SM LSI3808, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (no RAID) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой 80x80x38 mm, 16.5K RPM
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 73.0 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-220BT-HNC9R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 4 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (RAID Mode). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-217BQ-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 205 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 (занят RAID-контроллером S3908) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board SAS-контроллер SM S3908, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением к корзине на передней панели, 8GB, RAID 0/1/10/5/6/50/60 Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой 80x80x38 mm, 16.5K RPM
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 73.0 см
Вес	Платформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620BT-HNTR, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (опционально, требуются контроллер и кабели). Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BQ-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 3 из них подключены к корзине передней панели через Bridge-board Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 3 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board Дополнительно RAID-контроллер SM LSI3908, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, RAID 0/1/10/5/50/6/60 для накопителей с интерфейсом SAS, требуются кабели Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, для SAS требуется контроллер и кабель - до 3 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард Для накопителей 2.5" требуются салазки- переходники 3.5" -> 2.5"
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 77.4 см
Вес	Платформа: 39.5 кг, 52.0 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-620BT-HNC8R, серия BigTwin Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения. Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла. Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел. Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум: - два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.
Серверная плата	Super X12DPT-B6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-827BQ-000NP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU 4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются 2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA) 3 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board SAS-модуль SM LSI3808, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением портов к корзине на передней панели, IT Mode (no RAID) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 3 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, для SAS требуется контроллер и кабель - до 3 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/5 Intel VMD (требуется ключ) - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард Для накопителей 2.5" требуются салазки- переходники 3.5" -> 2.5"
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой и резервированием
Габариты	Высота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 77.4 см
Вес	Платформа: 39.5 кг, 52.0 кг в упаковке
Параметры электропитания	208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F620P3-RTBN, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3-го поколения, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла, виртуализация, ML/AI, Big Data, конвергентное хранилище Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe 4.0 x16 в каждом узле. Поддержка до 8 накопителей SAS3/SATA3/NVMeG4 (до 6) с горячей заменой и 2 внутренних SATA SSD (на узел) Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X12DPFR-AN6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт (до 205Вт при замене радиатора CPU#1) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb Ethernet Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 (или 2 слота PCIe 4.0 x8 LP при замене задней корзины) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов (2 x SLIMSASx4) 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 портов подключены к корзине на передней панели узла, 2 порта - к задней Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 2280/22110 через плату-переходник (опция), подключение к CPU#1, VMD RAID 0/1 Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 6 портов PCIe 4.0 x4 (3 x SLIMLINE x8) для накопителей NVMe в корзинах на передней или задней панелях (2 от CPU#1, 4 от CPU#2,) VMD RAID 0/1/10/5 (нужен ключ) Внутренний модуль SW RAID/JBOD LSI3808, 8 внутренних портов SAS3, RAID 0/1/10/JBOD с комплектом кабелей, не занимает слот расширения (опция) RAID-контроллер LSI3908, 8 внутренних портов SAS3, RAID 0/1/10/5/50/6/60 с комплектом кабелей, в слот расширения (опция)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на передней панели - до 2 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на задней панели - до 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA SSD внутренних Для накопителей 2.5" с горячей заменой требуются салазки-переходники 3.5"->2.5" Общее число накопителей NVMe не более 6 Для накопителей NVMe требуются кабели Для накопителей SAS требуется контроллер и кабели Возможна замена корзины задней панели 3.5" на корзину 2.5" с райзер картой на 2 слота PCIe 4.0 x8 LP
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 в разъем на плате-переходнике (опция), VMD RAID 0/1 (нужен ключ)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-F610P2-RTN, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 двухпроцессорных серверов (узлов) на базе Xeon Scalable 3-го поколения, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла, виртуализация, ML/AI, Big Data, конвергентное хранилище Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe 4.0 x16 в каждом узле. Поддержка до 6 накопителей SAS3/SATA3/NVMe Gen4 с горячей заменой (на узел). Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super X12DPFR-AN6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb Ethernet Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительный сетевой адаптер в слот расширения PCIe x16 Low-Profile
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный I-SATA-контроллер, 8 портов (2 x SLIMSASx4) 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 6 портов подключены к корзине на передней панели узла Интегрированный S-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1 2 слота для установки накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 2280/22110 через плату-переходник (опция), подключение к CPU#1, VMD RAID 0/1 Дополнительный RAID-контроллер или HBA с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения 6 портов PCIe 4.0 x4 (3 x SLIMLINE x8) для накопителей NVMe в корзине на передней панели (2 от CPU#1, 4 от CPU#2,) VMD RAID 0/1/10/5 (нужен ключ) Внутренний модуль SW RAID/JBOD LSI3808, 8 внутренних портов SAS3, RAID 0/1/10/JBOD с комплектом кабелей, не занимает слот расширения (опция) RAID-контроллер LSI3908, 8 внутренних портов SAS3, RAID 0/1/10/5/50/6/60 с комплектом кабелей, в слот расширения (опция)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на передней панели Для накопителей SAS требуется контроллер и кабели Для накопителей NVMe требуются кабели
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 в разъем на плате-переходнике (опция), VMD RAID 0/1 (нужен ключ)
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -F1114S-FT, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 однопроцессорных серверов (узлов) на базе AMD EPYC 7002/7003, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла, виртуализация, ML/AI, Big Data, конвергентное хранилище Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, 2 платы расширения PCIe 4.0 x16 в каждом узле. Переднее расположение разъемов ввода-вывода. Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super H12SSFF-AN6
Серверное шасси	SuperChassis SCF418IF4-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'000 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 2048GB (16x128GB), для LRDIMM - 4096GB (16x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 16 слотов DIMM (2 модуля на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карты, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, 15 портов (3 x Mini-SAS HD, 1 SATA DOM), подключение портов: - 4 порта SATA к внутренним накопителям SATA 2.5"; - 2 порта SATA к слотам M.2 на системной плате (2280/22110), совмещены с портами M.2 PCIe 4.0 x4; - 1 порт SATA к разъему SATA DOM на системной плате. 4 порта PCIe 4.0 x4 (2 x SLIMLINE x8) для внутренних накопителей NVMe (максимально 2 накопителя) Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 4 внутренних накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3 6Gb/s SSD ИЛИ - до 2 внутренних накопителей с фиксированной установкой 2.5" NVMe SSD (требуется дополнительный кабель)
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - 1 накопитель SATA DOM в разъем на материнской плате - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 /SATA в разъемы на материнской плате - до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1 на базе Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2000W
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 8 системных вентиляторов 80мм с резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 49 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -F1114S-RNTR, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 8 однопроцессорных серверов (узлов) на базе AMD EPYC 7002/7003, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла, виртуализация, ML/AI, Big Data, конвергентное хранилище Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe 4.0 x16 в каждом узле. Заднее расположение разъемов ввода-вывода. Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super H12SSFR-AN6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F418BC3-R2K20B
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 8 независимых двухпроцессорных серверов (узлов) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM (1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно сетевой адаптер в слот расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile через райзер-карту, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, 14 портов (2 x SLIMLINEx4, 2 SATA DOM), подключение портов: - 8 портов (2 x SLIMLINEx4) к накопителям SATA 2.5" передней панели; - 4 порта SATA к слотам M.2 на системной плате (2260/2280/22110), совмещены с портами M.2 PCIe 4.0 x4; - 2 порта SATA к разъемам SATA DOM на системной плате. 8 портов PCIe 4.0 x4 (4 x SLIMLINE x8) для накопителей NVMe передней панели (максимально 6 накопителей, подключено 2) Дополнительно плата расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на передней панели Для накопителей NVMe в количестве более двух требуются дополнительные кабели
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате - до 4 накопителей M.2 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 /SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Общая для всех вычислительных узлов: 3 системных вентилятора 40мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Supermicro AS -F2014S-RNTR, серия FatTwin Платформа высотой 4U, включающая 4 однопроцессорных сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7003, с общей системой питания. Замена узлов может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах. Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла, виртуализация, ML/AI, Big Data, конвергентное хранилище Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, плата расширения PCIe 4.0 x16 в каждом узле. Поддержка до 8 накопителей 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 с горячей заменой (на узел) Доступ к узлам со стороны передней панели сервера.
Серверная плата	Super H12SSFR-AN6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-F424AS3-R2K20BP
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 4U с общей подсистемой питания (4 Х 2'200 W).
Процессор	Для каждого вычислительного узла: 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
Чипсет	Для каждого вычислительного узла: System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Для каждого вычислительного узла: Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM (1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s
Сетевой контроллер	Для каждого вычислительного узла: Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O Module) Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса) Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port Дополнительно сетевой адаптер в слот расширения
Слоты расширения	Для каждого вычислительного узла: 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный в процессор SATA-контроллер 6Gb/s, 14 портов (2 x SLIMLINEx4, 2 SATA DOM), подключение портов: - 8 портов (2 x SLIMLINEx4) к накопителям передней (6) и задней (2) панели; - 4 порта SATA к слотам M.2 на системной плате (2260/2280/22110), совмещены с портами M.2 PCIe 4.0 x4; - 2 порта SATA к разъемам SATA DOM на системной плате. 8 портов PCIe 4.0 x4 (4 x SLIMLINE x8) для накопителей NVMe передней панели и задней панели (подключено 2 накопителя задней панели) Дополнительно плата расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок. RAID-контроллер LSI3908, 8 внутренних портов SAS3, RAID 0/1/10/5/50/6/60 с комплектом кабелей, в слот расширения (опция)
Дисковая подсистема	Для каждого вычислительного узла: - до 6 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на передней панели - до 2 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMeG4 HDD/SSD в корзину на задней панели Для накопителей 2.5" с горячей заменой требуются салазки-переходники 3.5"->2.5" Для накопителей NVMe передней панели требуются кабели Для накопителей SAS требуется контроллер и кабели Возможна замена корзины задней панели 3.5" на корзину 2.5" с райзер картой на 2 слота PCIe 4.0 x8 LP
Дополнительные накопители	Для каждого вычислительного узла: - до 2 накопителей SATA DOM в разъемы на материнской плате, поддержка RAID 0/1 - до 4 накопителей M.2 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 /SATA в разъемы на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Для каждого вычислительного узла на задней панели: - видео-разъем DB-15 - 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM - порт управления RJ-45 - 2 порта USB 3.0 - 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Для каждого вычислительного узла: Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управления	Для каждого вычислительного узла: Кнопки управления: Power On/Off, UID LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID, Fan failure, Overheat)
Управление и мониторинг	Для каждого вычислительного узла: Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	4 блока питания с резервированием и горячей заменой 2200W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлаждения	Для каждого вычислительного узла: 2 системных вентилятора 80мм, двухроторных, с фиксированной установкой
Габариты	Высота 17.7 см, ширина 44.8 см, глубина 73.7 см
Вес	Платформа: 68 кг, 91 кг в упаковке
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Нужна консультация? Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Сохранить конфигурацию в PDF