www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

GIGABYTE G292-2G0. Технические характеристики

Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер с поддержкой процессоров 3rd Generation Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 270W и 16 полноразмерных GPU, высота 2U
Типовое применение:
- высокопроизводительные вычисления (HPC);
- ИИ, машинное обучение;
- приложения для работы с графикой.

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
В наличии на складе

Характеристики платформы G292-2G0

Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа GIGABYTE G292-2G0 (rev. 100)
Серверная платаGIGABYTE Server Board MG52-G20
Один или два процессора 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable, максимальный TDP 270W
Межпроцессорный интерфейс 11.2 GT/s (3 линка)
24 слота для установки модулей памяти DDR4-3200
12 портов SATA, 4 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, 4 порта USB 3.0, IPMI, Dual BIOS
6 слотов PCIe 4.0 x16 для установки райзер-карт, 128 линий PCIe 4.0 при установке двух CPU
Baseboard Management Controller Aspeed AST2600
Форм-фактор2U, для установки в стойку
Процессор1 или 2 процессора семейства 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 270W на процессор (все процессоры семейства Xeon Scalable Gen3 для двухсокетных систем)
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4300, Gold 5300, Gold 6300, Platinum 8300, кроме процессоров с индексами (H), (L), (U), (Q)
Процессорный разъем Socket-P4 LGA4189, архитектура Intel Ice Lake, техпроцесс 10нм
От 8 до 40 ядер и 80 потоков на процессор, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 160 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 6TB
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора), 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Поддержка Registered и Load reduced ECC-memory, в том числе 3DS
Поддержка Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (только для Xeon Gold и Platinum) в режимах Memory Mode и APP Direct Mode
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0 (4GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
ЧипсетIntel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0
Оперативная памятьТипы памяти:
- DDR4 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.2V, DDR4 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.2V
- DDR4 ECC Load Reduced Memory (LRDIMM) 1.2V, DDR4 ECC Load Reduced Memory 3DS (LRDIMM 3DS) 1.2V
- Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (PMEM), модули 128GB, 256GB, 512GB
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 6TB ОЗУ):
- для RDIMM - 1536 GB (24 x 64 GB), для LRDIMM - 3072 GB (24 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 3072 GB (24 x 128 GB), для LRDIMM 3DS - 6144 GB (24 x 256 GB)
- для PMEM - 4096 GB в режиме Memory Mode (8 x 512 GB PMEM), 8192 GB в режиме APP Direct Mode (16 x 256 GB DDR4 + 8 x 512 GB PMEM)
Режимы работы памяти: 2666/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора)
4 интегрированных в процессор двухканальных контроллера памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, один или два модуля памяти на канал (1/2 DPC)
Всего 12 модулей памяти на CPU, 24 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевые адаптерыИнтегрированный сетевой контроллер Intel Ethernet Controller X710-AT2, 2 порта 10Gb Ethernet RJ-45
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 4.0
Слоты расширенияЧетыре райзер-карты с интегрированным расширителем линий PCIe (Broadcom PCI Switch) для установки плат GPU (по две от каждого процессора):
- 4 внутренних слота PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты полной длины и одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width)
Райзер-карта для установки плат расширения:
- 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (Low Profile, Half Length) от CPU#1
Райзер-карта для установки плат расширения:
- 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (Low Profile, Half Length) от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемыИнтегрированный в чипсет SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s (2 разъема 4-port SFF-8654 SLIMLINE x4)
Интегрированный в чипсет sSATA-контроллер, 4порта 6Gb/s (1 разъем 4-port SFF-8654 SLIMLINE x4)
4 порта PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x4 от CPU#1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x4 от CPU#2);
Поддержка Intel VMD 2.0, Intel VROC 7.5 RAID 0/1/10/5 (для RAID требуется ключ активации Intel VROC Key)
Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер):
- RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 4.0;
- Tri-Mode-контроллер для альтернативного варианта подключения накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 4.0.
Дисковая подсистемаДо 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера, в том числе до 4 накопителей NVMe.
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SATA/SAS3;
- 8 разъемов SLIMLINE x4 для накопителей NVMe.
Варианты подключения накопителей:
Для накопителей SATA:
- к интегрированному SATA-контроллеру двумя кабелями SLIMLINE x4 -> SLIMLINE x4 (подключено для 8 накопителей).
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (до 8 накопителей, требуются дополнительные кабели);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелем 2 x HD Mini-SAS -> 2 x SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель).
Для накопителей NVMe:
- к 4 портам PCIe 4.0 x4 матплаты (2 порта от CPU#1, 2 порта от CPU#2) кабелями SLIMLINE x4 -> SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для 4 накопителей);
- к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелями 2 x HD Mini-SAS -> 2 x SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера (HBA), для 4 накопителей, требуются дополнительные кабели).
Дополнительные накопителиДо двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe.
До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3408 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопительНе поддерживается, только внешний через порт USB 3.0.
ИнтерфейсыНа передней панели: нет
На задней панели: видео-разъем DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.0, 2 сетевых порта 10GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPUИнтегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Возможна установка до восьми полноразмерных графических акселераторов двойной ширины с потребляемой мощностью до 300W для каждого.
Панель управленияПередняя панель:
- кнопки управления: Power, Reset, System ID
- индикация: Power LED, ID LED, System Status LED, Drive activity LED, LAN 1/2 Activity LED
Задняя панель:
- кнопки управления: Power, Reset, System ID, NMI
- индикация: Power LED, ID LED, System Status LED, LAN 1/2 Activity LED
Управление и мониторингIntegrated Baseboard Management Controller Aspeed® AST2600, IPMI 2.0 & Redfish
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Полнофункциональное удаленное управление (KVM, Virtual Media over LAN)
GIGABYTE Management Console
GIGABYTE Server Management (GSM)
Поддерживаемые операционные системыWindows Server 2016
Windows Server 2019
Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 22.04 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update2 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
Блок питания2 блока питания 3200W 80 Plus Platinum с поддержкой резервирования и горячей заменой
Режимы работы подсистемы питания: 1+1 Redundant Power, 2+0 Combined Power
Поддерживаемые технологии:
Cold Redundancy - при уровне потребляемой мощности до 40% от максимального задействуется только один блок питания, что повышает энергоэффективность примерно на 10%.
Smart Crises Management and Protection (SCMP) - патентованная технология GIGABYTE для высоконагруженных систем. При уровне потребляемой мощности более 50% от максимального в случае отказа одного из блоков питания система переходит в режим пониженного энергопотребления для предотвращения незапланированного отключения.
Smart Ride Through (SmaRT) - технология, позволяющая предотвратить отключение системы при кратковременной (до 10-20 мс) пропаже питания за счет снижения энергопотребления (тротлинга).
Система охлаждения8 управляемых однороторных вентиляторов 80x80x38 мм с резервированием и возможностью горячей замены, 16'300 RPM
1 вентилятор в каждом блоке питания
Радиатор процессора с пассивным охлаждением, низкопрофильный.
ГабаритыВысота 8.75 см, ширина 44.8 см, глубина 80.0 см
Установка в стойкуВыдвижные рельсы для установки в стойку
Параметры электропитания100-240 VAC, 16 A, 50-60 Hz
Комплектуется кабелями C19
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80%
Температура хранения от -40°C до +60°C
Относительная влажность при хранении от 20% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре