www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

GIGABYTE R183-S92-AAV2. Технические характеристики

Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (TDP 350W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений;
- платформа виртуальных машин;
- сервер баз данных;
- высокопроизводительная система хранения;
- сервер сетевых служб;
- сервер 1С.

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
В наличии на складе

Характеристики платформы R183-S92-AAV2

Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа GIGABYTE R183-S92-AAV2
Серверная платаGIGABYTE Server Board MS93-FS0
Один или два процессора 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable, максимальный TDP 350W
Межпроцессорный интерфейс 16 GT/s (4 линка)
32 слота для установки модулей памяти DDR5-4800/5600
16 портов SATA, 4 порта USB 3.2 Gen1, IPMI, Dual BIOS, Dual BMC Firmware
4 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт и OCP-модулей, 128 линий PCIe 5.0 при установке двух CPU
16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения Райзер-карт или NVMe накопителей (8 разъемов MCIO x8)
Baseboard Management Controller Aspeed AST2600
Форм-фактор1U, для установки в стойку
Процессор1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q)
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass)
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
ЧипсетIntel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная памятьТипы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 2048 GB (32 x 64 GB)
- для RDIMM 3DS - 4096 GB (32 x 128 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевые адаптерыИнтегрированный сетевой контроллер Intel Ethernet Controller I350-AM2, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- до двух сетевых модулей с установкой в разъемы на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16;
- до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16
Слоты расширенияРайзер-карта #1:
- 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU#1
Райзер-карта #2:
- 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU#2
(Работоспособен только при установке второго процессора!)
Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате для установки сетевого модуля, подключение к CPU#1
Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате для установки сетевого модуля, подключение к CPU#2
(Работоспособен только при установке второго процессора!)
Контроллер дисковой подсистемыИнтегрированный в чипсет SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s (2 разъема 4-port SFF-8654 SLIMLINE x4):
- поддержка VROC 8.0 RAID 0/1/10/5
Интегрированный в чипсет sSATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s (2 разъема 4-port SFF-8654 SLIMLINE x4):
- поддержка VROC 8.0 RAID 0/1/10/5
16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU#1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU#2)
- поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID требуется ключ активации Intel VROC Key)
Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер):
- RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0;
- Tri-Mode-контроллер для альтернативного варианта подключения накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0;
- HBA-адаптер(ы) для подключения дополнительных накопителей NVMe в отсек(и) OCP 3.0.
Дисковая подсистемаДо 12 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen4 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера.
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 3 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA;
- 12 разъемов SLIMLINE x4 для накопителей NVMe PCIe 4.0 x4 (U.2 или U.3)
Варианты подключения накопителей:
Для накопителей SATA:
- к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы двумя кабелями SLIMLINE x4 -> SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для восьми накопителей, отсеки 1-8).
- к интегрированному Secondary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x4 -> SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для четырех накопителей, отсеки 9-12).
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель);
- к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 12 накопителей, требуются дополнительные кабели).
Для накопителей NVMe:
- к четырем портам PCIe 5.0 x4 от CPU#2 на материнской плате двумя кабелями MCIO x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для четырех накопителей, отсеки 9-12);
- к Tri-Mode-контроллеру(-ам) кабелями 2 x HD Mini-SAS -> 2 x SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до восьми накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель).
- к HBA-адаптеру (-ам) с установкой в слот OCP 3.0 кабелями SLIMLINE x4 -> SLIMLINE x4 (до восьми накопителей, для каждого накопителя требуется дополнительный кабель).
- к портам PCIe 5.0 x4 от CPU#1 или CPU#2 на материнской плате кабелями MCIO x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (до 8 накопителей, для каждой паоы накопителей требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопителиДо двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe.
До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопительНе поддерживается, только внешний через порт USB 3.2.
ИнтерфейсыНа передней панели: 2 разъема USB 3.2 Gen1
На задней панели: видео-разъем Mini-DP (переходник для D-Sub в комплекте), порт управления RJ-45 1GbE, 2 сетевых порта 1GbE RJ-45, 2 порта USB 3.2 Gen1
Видео-адаптер и GPUИнтегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Возможна установка дополнительной видео-карты
Панель управленияНа передней панели:
- кнопки управления: Power, Reset, System ID
- индикация: Power LED, ID LED, System Status LED, Drive activity LED, LAN Activity LED
На задней панели:
- индикация: ID LED
Управление и мониторингIntegrated Baseboard Management Controller Aspeed® AST2600, IPMI 2.0 & Redfish
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Полнофункциональное удаленное управление (KVM, Virtual Media over LAN)
GIGABYTE Management Console
GIGABYTE Server Management (GSM)
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питания2 блока питания 1600W 80 Plus Titanium с поддержкой резервирования и горячей заменой
Режимы работы подсистемы питания: 1+1 Redundant Power, 2+0 Combined Power
Поддерживаемые технологии:
Cold Redundancy - при уровне потребляемой мощности до 40% от максимального задействуется только один блок питания, что повышает энергоэффективность примерно на 10%.
Smart Crises Management and Protection (SCMP) - патентованная технология GIGABYTE для высоконагруженных систем. При уровне потребляемой мощности более 50% от максимального в случае отказа одного из блоков питания система переходит в режим пониженного энергопотребления для предотвращения незапланированного отключения.
Smart Ride Through (SmaRT) - технология, позволяющая предотвратить отключение системы при кратковременной (до 10-20 мс) пропаже питания за счет снижения энергопотребления (тротлинга).
Система охлаждения8 управляемых двухроторных вентиляторов 40x40x56 мм с резервированием и возможностью горячей замены, 32'000 RPM
1 вентилятор в каждом блоке питания
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением
ГабаритыВысота 4.35 см, ширина 43.8 см, глубина 81.5 см
Установка в стойкуВыдвижные рельсы для установки в стойку
Параметры электропитания100-240 VAC, 12-10 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80%
Температура хранения от -40°C до +60°C
Относительная влажность при хранении от 20% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре