www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Supermicro SYS-220BT-HNC9R. Технические характеристики

Платформа высотой 2U, включающая 4 двухпроцессорных сервера (узла) на базе Xeon Scalable 3rd Generation Processors, с общей системой питания и охлаждения.
Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах.
Назначение: высокоинтенсивные приложения, HPC, сервер предприятия, финансовый анализ, приложения непрерывного цикла.
Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 4 плат расширения PCIe 4.0 на каждый узел.
Поддержка внутренних накопителей с интерфейсом SATA, NVMe и SAS3 12Gb/s (RAID Mode).
Данная платформа поставляется SM только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум:
- два CPU, 2 модуля памяти и сетевой модуль AIOM.

Предыдущая фотография Увеличить изображение Следующая фотография
Наличие уточняйте

Характеристики платформы SYS-220BT-HNC9R

Характеристика  Описание
ПлатформаСерверная платформа Supermicro SYS-220BT-HNC9R, серия BigTwin
Серверная платаSuper X12DPT-B6
Серверное шассиSuperChassis CSE-217BQ-000NP
Форм-фактор2U, для установки в стойку
4 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 Х 2'600 W) и охлаждения.
ПроцессорДля каждого вычислительного узла:
2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 205 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
ЧипсетДля каждого вычислительного узла:
Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная памятьДля каждого вычислительного узла:
Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
4 дополнительных слота памяти для Pmem
Сетевой контроллерДля каждого вычислительного узла:
Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O LAN Module)
Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb Ethernet, 56Gb-FDR/100Gb-EDR InfiniBand
Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса)
Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширенияДля каждого вычислительного узла:
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1 (занят RAID-контроллером S3908)
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 для сетевого модуля AIOM, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемыДля каждого вычислительного узла:
Интегрированный SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются
Интегрированный s-SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, не используются
2 слота M.2 2280/2210 на райзер-боард для накопителей PCIe 4.0 x4 или SATA (sSATA)
6 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe, подключены к корзине на передней панели через Bridge-board
SAS-контроллер SM S3908, 8 портов SAS3 12Gb/s с подключением к корзине на передней панели, 8GB, RAID 0/1/10/5/6/50/60
Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения
Возможна замена установленной райзер-боард на вариант на 2 накопителя M.2 2280 PCIe 3.0 x2 Marvell HW RAID 0/1
Дисковая подсистемаДля каждого вычислительного узла:
- до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели
- до 6 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD в корзину передней панели, RAID 0/1/10/5 Intel VMD (требуется ключ)
- до 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 4.0 x4 или SATA в разъемы на райзер-боард
Оптический накопительТолько внешний с подключением через USB-порт
ИнтерфейсыДля каждого вычислительного узла на задней панели:
- видео-разъем DB-15
- 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля SIOM
- порт управления RJ-45
- 2 порта USB 3.0 на задней панели
Видео-адаптерДля каждого вычислительного узла:
Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управленияДля каждого вычислительного узла:
Кнопки управления: Power On/Off, UID
LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторингДля каждого вычислительного узла:
Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC
Выделенный порт управления RJ-45
Поддерживаемые операционные системыАктуальный список
Блок питания2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Platinum, PMBus
Система охлажденияОбщая для всех вычислительных узлов:
4 системных вентилятора 80мм, с горячей заменой 80x80x38 mm, 16.5K RPM
ГабаритыВысота 8.8 см, ширина 44.9 см, глубина 73.0 см
ВесПлатформа: 25 кг, 39 кг в упаковке
Параметры электропитания208-240 VAC, 12.0 - 15.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре