ASUS TUF Gaming Ryzen

Компьютеры ASUS:

Игровой компьютер для энтузиастов на базе многоядерных процессоров AMD Ryzen 9000 Series с вариативным дизайном в трех вариантах: с расположением ARGB-вентиляторов на передней панели, на верхней панели или боковой панели. Двухкамерная конструкция корпуса для лучшего охлаждения, скрытой укладки кабелей и визуализации внутренних компонентов. Поддержка исполнения BTF для модели GT302. Максимальная совместимость для разгона процессора и оперативной памяти. Панорамный обзор

компоненты ASUS: корпус, материнская плата, видеокарта, блок питания и система охлаждения;
боковая и передняя панели из закаленного стекла, исполнение в черном или белом цвете;
радиаторы СЖО до 360мм, видеокарты длиной 400, панорамный обзор и подсветка в корпусах GT502;
процессор AMD Ryzen 9000 Series, до 16 ядер/32 потоков, частота до 5.7GHz и возможность разгона;
до 256GB оперативной памяти DDR5 6400-7200 MT/s МГц с возможностью увеличения частоты;
поддержка всей линейки материнских плат с чипсетами AMD B840, B850, X870, X870E;
интегрированная графика Radeon Graphics (8K), до двух дискретных видеокарт PCIe 5.0;
до 4 накопителей SATA и до 6 накопителей NVMe M.2, поддержка RAID 0/1/10/5;
Display Port, HDMI, USB 40Gb, 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet, Wi-Fi 7, High Definition Audio 7.1, до 26 USB;
гарантия 3 года с обслуживанием в сервисном центре.

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

—— Наличие компонент компьютера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу [?]

только в наличии

дополнительные опции [?]


Корпус [?]
Материнская плата [?]
Процессор [?] Сравнительные характеристики десктопных процессоров Intel Core и AMD Ryzen
Система охлаждения процессора [?]
Оперативная память () [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Отсеки для установки накопителей [?]
Жесткие диски SATA 3.5" [?]
Твердотельные накопители SATA 2.5" [?]
Твердотельные накопители M.2 [?]
Видеоадаптер [?]
Сетевой контроллер [?]
Звуковой контроллер [?]
Блок питания [?]
Корпусная система охлаждения [?]
Операционная система [?]
Гарантия

Бесплатная установка на компьютер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание

Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT302 BLACK BTF с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT302 ARGB BLACK BTF Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX), E-ATX (12"x10.9"), поддержка стандарта BTF
Особенности	Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и сетка на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 220мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Отсек для скрытой укладки кабелей шириной 37 мм Размер отсека для установки СЖО 360мм (верхняя панель) высотой до 80мм Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и спереди Совместим с "обычными" материнскими платами формата ATX, Micro-ATX и E-ATX (12"x10.9") Совместим с матплатами стандарта BTF (подключение всех кабелей с тыльной стороны матплаты) Сменная боковая панель (стекло или сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 140мм (3 спереди, 1 сзади) с гидродинамическими подшипниками Оптимизированная укладка кабелей
Отсеки системы хранения	2 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в нижнем отсеке 2 внутренних отсека для накопителей 2.5" на боковой панели за матплатой
Система охлаждения	Передняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 140мм Установлено 3 вентилятора ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на вдув воздуха в корпус Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 140мм Установлен 1 вентилятор ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120/140мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 407мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 220 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 520x235x485мм Вес: 11.5кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX), ATX или E-ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT302 WHITE BTF с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT302 ARGB WHITE BTF Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX), E-ATX (12"x10.9"), поддержка стандарта BTF
Особенности	Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и сетка на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 220мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Отсек для скрытой укладки кабелей шириной 37 мм Размер отсека для установки СЖО 360мм (верхняя панель) высотой до 80мм Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и спереди Совместим с "обычными" материнскими платами формата ATX, Micro-ATX и E-ATX (12"x10.9") Совместим с матплатами стандарта BTF (подключение всех кабелей с тыльной стороны матплаты) Сменная боковая панель (стекло или сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 140мм (3 спереди, 1 сзади) с гидродинамическими подшипниками Оптимизированная укладка кабелей
Отсеки системы хранения	2 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в нижнем отсеке
Система охлаждения	Передняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 140мм Установлено 3 вентилятора ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на вдув воздуха в корпус Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 140мм Установлен 1 вентилятор ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120/140мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 407мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 220 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 520x235x485мм Вес: 11.5кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX), ATX или E-ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 PLUS BLACK с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT502 PLUS ARGB BLACK Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX)
Особенности	Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сверху на выдув, 1 сзади на выдув) с улучшенными гидродинамическими подшипниками Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов
Отсеки системы хранения	4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере
Система охлаждения	Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Установлено 3 вентилятора ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 PLUS WHITE с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT502 PLUS ARGB WHITE Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX)
Особенности	Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сверху на выдув, 1 сзади на выдув) с улучшенными гидродинамическими подшипниками Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов
Отсеки системы хранения	4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере
Система охлаждения	Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Установлено 3 вентилятора ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 Horizon BLACK с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT502 Horizon ARGB BLACK Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX)
Особенности	Прозрачное панорамное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель, съемное переднее стекло Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сбоку на вдув, 1 сзади на выдув) Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов
Отсеки системы хранения	4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере
Система охлаждения	Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS PRIME MR120 ARGB Fan SinglePack 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 21dBA Sleeve Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Установлено 3 вентилятора ASUS PRIME MR120 ARGB Reverse Fan 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 23dBA Sleeve Bearing, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit
Описание	Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 Horizon WHITE с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором AMD Ryzen 9000 Series Desktop Processors (поддерживаются также процессоры AMD Ryzen 8000 & 7000 Series Desktop Processors)
Назначение	Игровой компьютер
Корпус	ASUS TUF Gaming GT502 Horizon ARGB WHITE Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX)
Особенности	Прозрачное панорамное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель, съемное переднее стекло Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сбоку на вдув, 1 сзади на выдув) Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов
Отсеки системы хранения	4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере
Система охлаждения	Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS PRIME MR120 ARGB Fan SinglePack 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 21dBA Sleeve Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Установлено 3 вентилятора ASUS PRIME MR120 ARGB Reverse Fan 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 23dBA Sleeve Bearing, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере
Слоты расширения	8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм
Порты ввода/вывода	На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы
Блок питания	Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм
Габариты (ВхШхГ) и вес	Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг
Процессор	1 процессор семейства AMD Ryzen 9000 Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 170W, максимальное пиковое потребление (PPT) - 230W Процессорный разъем AM5 (LGA 1718), архитектура Zen 5, техпроцесс TSMC 4нм (N4P) От 6 до 16 ядер на процессор, от 12 до 32 потоков (логических CPU) с технологией многопоточности SMT Рабочая частота до 4.7 GHz или до 5.7 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 1 MB выделенный кэш на каждое ядро Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): 32 MB или 64 MB базовый кэш, интегрированный в чиплет и общий для всех ядер Для моделей с индексом X3D дополнительный 3D V-Cache объемом 64 MB, общий для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s, двухканальный контроллер памяти (IMC), возможность увеличения рабочей частоты памяти Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), поддержка ECC Memory 28 линий PCIe 5.0: 24 линии для подключения слотов PCIe, накопителей и периферии, 4 линии - интерфейс чипсета Встроенное в процессор графическое ядро AMD Radeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ)
Материнская плата	Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors с номинальным TDP 170W (кроме PRIME B840M-R - 120W) Процессорный разъем AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Чипсет B840, B850, X870, X870E в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM, двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета B840) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для чипсета B840) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 5 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology От 2 до 4 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией AMD RAIDXpert2 Technology Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 26 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта
Набор микросхем (чипсет)	В зависимости от выбранной материнской платы: Intel B840- базовый чипсет начального уровня Intel B850 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel X870 - флагманский чипсет для игровых компьютеров и рабочих станций Intel X870E - флагманский чипсет для экстремальных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: все, кроме B840 - возможность разгона оперативной памяти: все - количество слотов оперативной памяти: 2 или 4 слота для всех чипсетов - поддерживаемый стандарт PCIe процессора: PCIe 4.0 для B840, PCIe 5.0 для остальных чипсетов - количество дополнительных линий PCIe 4.0/3.0 самого чипсета: B840 - 0/8, B850 - 8/4, X870 - 8/4, X870E - 12/8 - линии PCIe интерфейса связи с процессором: 4 линии PCIe 4.0 для B840, 4 линии PCIe 5.0 для остальных чипсетов - поддержка процессоров по TDP: вся линейка процессоров для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей NVMe с технологией AMD RAIDXpert2 Technology - для всех чипсетов
Оперативная память	До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) с рабочей частотой 5600 MT/s с возможностью увеличения Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - для всех моделей процессоров и материнских плат (кроме плат с чипсетом B840) Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 3600 MT/s Возможно увеличение рабочей частоты оперативной памяти с поддержкой технологий EXPO или XMPI до 8400 MT/s и выше в зависимости от модели матплаты
Видеоподсистема	Встроенное в процессор графическое ядроRadeon Graphics: - 2 вычислительных ядра с архитектурой RDNA 2 - 128 потоковых процессоров (шейдеров - 2 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 2 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Видеоразъемы на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра (в зависимости от модели): Один или два видеоразъема Display Port 2.1 : - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один или два видеоразъема USB4 (40Gbps) Type-C : - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 3 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16,
Дисковая подсистема	2 или 4 порта SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологиейAMD RAIDXpert2 Technology, число портов SATA в зависимости от матплаты До 7 портов PCIe 5.0/4.0/3.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологиейA MD RAIDXpert2 Technology
Звуковой контроллер	Интегрированный звуковой адаптер в зависимости от матплаты: Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC ALC4082
Cетевой контроллер	Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы), 1 или два порта 1Gb/2.5Gb/5Gb/10Gb Ethernet Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Контроллер беспроводной связи	Интегрированный адаптер стандарта Wi-Fi 6/6E/7 (для материнских плат с индексом "WIFI") Интегрированный адаптер Bluetooth (для материнских плат с индексом "WIFI") Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe
Слоты расширения материнской платы	Один слот PCIe 5.0/4.0 x16 для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной модели материнской платы)
Совместимость с операционными системами	Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit

Сохранить конфигурацию в PDF


	Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01311/25 Срок действия: с 10.10.2025 по 09.10.2030. Подтверждает соответствие продукции компании "Тим. Компьютерные системы" (системный блок электронной вычислительной машины (СБЭВМ) торговой марки "Team Computers" модели "Team") требованиям: Технического регламента Таможенного союза ТР ТС 004/2011 "О безопасности низковольтного оборудования". Технического регламента Таможенного союза ТР ТС 020/2011 "Электромагнитная совместимость технических средств".

	Персональный компьютер марки Team. Инструкция по эксплуатации