| Характеристика |
Описание |
 |  |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT302 BLACK BTF с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT302 ARGB BLACK BTF Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX), E-ATX (12"x10.9"), поддержка стандарта BTF |
| Особенности | Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и сетка на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 220мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Отсек для скрытой укладки кабелей шириной 37 мм Размер отсека для установки СЖО 360мм (верхняя панель) высотой до 80мм Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и спереди Совместим с "обычными" материнскими платами формата ATX, Micro-ATX и E-ATX (12"x10.9") Совместим с матплатами стандарта BTF (подключение всех кабелей с тыльной стороны матплаты) Сменная боковая панель (стекло или сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 140мм (3 спереди, 1 сзади) с гидродинамическими подшипниками Оптимизированная укладка кабелей |
| Отсеки системы хранения | 2 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в нижнем отсеке 2 внутренних отсека для накопителей 2.5" на боковой панели за матплатой |
| Система охлаждения | Передняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 140мм Установлено 3 вентилятора ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на вдув воздуха в корпус Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 140мм Установлен 1 вентилятор ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120/140мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 407мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 220 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 520x235x485мм Вес: 11.5кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX), ATX или E-ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT302 WHITE BTF с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT302 ARGB WHITE BTF Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX), E-ATX (12"x10.9"), поддержка стандарта BTF |
| Особенности | Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и сетка на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 220мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Отсек для скрытой укладки кабелей шириной 37 мм Размер отсека для установки СЖО 360мм (верхняя панель) высотой до 80мм Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и спереди Совместим с "обычными" материнскими платами формата ATX, Micro-ATX и E-ATX (12"x10.9") Совместим с матплатами стандарта BTF (подключение всех кабелей с тыльной стороны матплаты) Сменная боковая панель (стекло или сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 140мм (3 спереди, 1 сзади) с гидродинамическими подшипниками Оптимизированная укладка кабелей |
| Отсеки системы хранения | 2 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в нижнем отсеке |
| Система охлаждения | Передняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 140мм Установлено 3 вентилятора ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на вдув воздуха в корпус Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 140мм Установлен 1 вентилятор ASUS ARGB 140x140x28mm 0-1600RPM 5Y-MTBF 115CFM 32dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120/140мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 407мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 220 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 520x235x485мм Вес: 11.5кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX), ATX или E-ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 PLUS BLACK с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT502 PLUS ARGB BLACK Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX) |
| Особенности | Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сверху на выдув, 1 сзади на выдув) с улучшенными гидродинамическими подшипниками Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов |
| Отсеки системы хранения | 4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере |
| Система охлаждения | Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Установлено 3 вентилятора ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 PLUS WHITE с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT502 PLUS ARGB WHITE Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX) |
| Особенности | Прозрачное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сверху на выдув, 1 сзади на выдув) с улучшенными гидродинамическими подшипниками Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов |
| Отсеки системы хранения | 4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере |
| Система охлаждения | Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Установлено 3 вентилятора ASUS TUF Gaming TF120 ARGB Fan Single 120x120x25mm 0-1900RPM 28Y-MTBF 76CFM 29dBA Fluid Dynamic Bearing, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 Horizon BLACK с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT502 Horizon ARGB BLACK Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX) |
| Особенности | Прозрачное панорамное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель, съемное переднее стекло Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сбоку на вдув, 1 сзади на выдув) Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов |
| Отсеки системы хранения | 4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере |
| Система охлаждения | Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS PRIME MR120 ARGB Fan SinglePack 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 21dBA Sleeve Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Установлено 3 вентилятора ASUS PRIME MR120 ARGB Reverse Fan 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 23dBA Sleeve Bearing, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |
| Описание | Игровой компьютер в корпусе ASUS TUF Gaming GT502 Horizon WHITE с подсветкой ARGB, изготовленный из премиальных компонентов ASUS с процессором Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processor |
| Назначение | Игровой компьютер |
| Корпус | ASUS TUF Gaming GT502 Horizon ARGB WHITE Форм-фактор Mid-Tower для материнских плат формата ATX, Micro-ATX (mATX) |
| Особенности | Прозрачное панорамное закаленное стекло на боковой панели и на передней панели Нижнее расположение блока питания (БП длиной до 200мм) Инновационная конструкция корпуса, обеспечивающая улучшенное охлаждение компонентов
Двухкамерная конструкция корпуса - основной отсек и отсек для накопителей, кабелей и блока питания Установки СЖО 360мм возможна на верхней или боковой панели, а также в задней камере Съемные противопылевые фильтры сверху, снизу и справа Совместим с материнскими платами форматов ATX, Micro-ATX Не совместим с матплатами стандарта BTF Съемные боковые панели (слева стекло, справа сетка), съемная верхняя панель, съемное переднее стекло Предустановленные вентиляторы 120мм (3 сбоку на вдув, 1 сзади на выдув) Встроенный ARGB-концентратор на 6 портов питания и управления подсветкой для вентиляторов |
| Отсеки системы хранения | 4 универсальных внутренних отсека для накопителей 3.5"/2.5" в задней камере |
| Система охлаждения | Передняя панель: нет посадочных мест для элементов системы охлаждения Задняя панель: 1 посадочное место для вентилятора 120мм Установлен 1 вентилятор ASUS PRIME MR120 ARGB Fan SinglePack 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 21dBA Sleeve Bearing, работающий на выдув воздуха из корпуса Боковая панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x120мм Установлено 3 вентилятора ASUS PRIME MR120 ARGB Reverse Fan 120x120x28mm 0-1600RPM 4Y-MTBF 58CFM 23dBA Sleeve Bearing, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Верхняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения процессора 360x140x80мм Возможна установка вентиляторов, работающих на выдув воздуха из корпуса Нижняя панель: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув воздуха внутрь корпуса Задняя камера: 3 посадочных места для вентиляторов 120мм либо место для установки системы воздушного охлаждения 360x120мм Возможна установка вентиляторов, работающих на вдув или выдув Радиатор процессора с воздушным охлаждением высотой до 165мм или СЖО с установкой радиатора на верхней панели, боковой панели или в задней камере |
| Слоты расширения | 8 слотов в корпусе для установки полноразмерных карт расширения Максимальная длина видеокарты 400мм, высота 150мм |
| Порты ввода/вывода | На передней панели корпуса: 1 порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C — сверхскоростной порт, поддерживающий скорость передачи данных до 20 Гбит/с 2 порта USB 3.2 Gen 1 Type-A — классические прямоугольные порты со скоростью до 5 Гбит/с 1 комбинированный аудиоразъем (3.5 мм Mini-Jack) — для одновременного подключения наушников и микрофона (или гарнитуры от смартфона) На задней панели корпуса: Порты выбранной материнской платы |
| Блок питания | Модульный блок питания ASUS стандарта ATX 3.1 мощностью от 650 до 1600 Вт Максимальная глубина блока питания 200 мм |
| Габариты (ВхШхГ) и вес | Габариты корпуса: 450x285x446мм Вес: 11.9кг |
| Процессор | 1 процессор семейства Intel Core Ultra 200S Series Базовый тепловой пакет (TDP) - 65W или 125W в зависимости от модели, максимальная мощность в режиме Turbo от 121W до 250W Процессорный разъем LGA 1851, архитектура Intel Arrow Lake-S, техпроцесс TSMC N3B (3нм) От 10 до 24 однопоточных ядер на процессор (от 4 до 16 энергоэффективных ядер (E-ядра) и от 6 до 8 высокопроизводительных ядер (P-ядра)) Рабочая частота энергоэффективных ядер до 3.6 GHz или до 4.7 GHz в режиме Turbo Рабочая частота высокопроизводительных ядер до 4.2 GHz или до 5.5 GHz в режиме Turbo Кэш-память второго уровня (L2-кэш): 3 MB выделенный кэш на каждое P-ядро, 4 MB выделенный кэш на каждые 4 E-ядра Кэш-память третьего уровня (L3-кэш): общий кэш для всех ядер Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 256 GB Поддержка памяти DDR5-6400 MT/s или DDR5-7200 MT/s (для моделей с индеком PLUS), двухканальный контроллер памяти (IMC) Поддерживаемый тип памяти Unbuffered DIMM (UDIMM), Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), поддержка ECC Memory (не все модели процессоров) 20 линий PCIe 5.0, 4 линии PCIe 4.0, 8 линий DMI 4.0 (интерфейс чипсета) Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Что обозначает буквенный индекс в модели процессора: "K" - разблокированный множитель, поддерживает разгон (overclocking), для разгона требуется материнская плата на чипсете Z890 "F" - отсутствует встроенное видеоядро, для такого процессора требуется установка видеокарты "+" - процессоры серии "PLUS", поддержка памяти с рабочей частотой 7200 MT/s |
| Материнская плата | Материнская плата формата micro-ATX (mATX) или ATX из списка конфигуратора: Поддержка процессоров Intel Core Ultra 200S Series Desktop Processors с номинальным TDP 65W (некторые матплаты с чипсетом H810) или 125W Процессорный разъем LGA 1851 Чипсет H810, B860, Z890, Q870, W880 в зависимости от модели материнской платы Поддержка памяти DDR5-5600 MT/s ECC and Non-ECC Un-buffered DIMM (UDIMM) и Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM), двухканальный контроллер памяти (IMC), 2 или 4 модуля, возможность увеличения рабочей частоты памяти до 9600+ MT/s Видеовыходы HDMI, Display Port, USB4 для графического ядра процессора (тип и количество в зависимости от модели материнской платы) Слот PCIe 5.0 x16 (4.0 для чипсета H810) для видеокарты от CPU, слоты PCIe 4.0 x4/x16, x1/x16 (3.0 для H810) от чипсета (количество в зависимости от модели материнской платы) От 2 до 7 слотов для установки накопителей M.2 NVMe PCIe 5.0/4.0/3.0 (в зависимости от матплаты), поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 От 2 до 8 портов для накопителей SATA 6Gb/s (в зависимости от матплаты), разъемы 7-Pin SATA, поддержка RAID 0/1/5/10 с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 Один или два сетевых порта 1Gb, 2.5Gb, 5Gb, 10Gb Ethernet в зависимости от модели матплаты До 25 портов USB 2.0/3.2/4 (разъемы на задней панели и внутренние разъемы для подключения портов лицевой панели корпуса) Адаптер беспроводной сети Wi-Fi 6/6E/7 для матплат с индексом "WIFI" Адаптер Bluetooth для матплат с индексом "WIFI" Звуковой адаптер на базе Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC (3 x Audio jacks) Разъемы для подключения вентиляторов CPU, корпуса, СЖО, устройств ARGB, COM-порта |
| Набор микросхем (чипсет) | В зависимости от выбранной материнской платы: Intel H810 - базовый чипсет начального уровня Intel B860 - среднебюджетный чипсет, сбалансированный по цене и функционалу Intel Z890 - флагманский чипсет для бескомпромиссных игровых компьютеров и рабочих станций Сравнительные характеристики чипсетов: - возможность разгона процессора по множителю: только Z890 - возможность разгона оперативной памяти: только Z890 и B860 - количество слотов оперативной памяти: 2 слота у H810, 4 слота у B860 и Z890 - поддерживаемый стандарт PCIe: 4.0 у Р810, 5.0 у B860 и Z890 - линии PCIe 4.0 от чипсета: 14 линий у H860, 24 линии у Z890, у H810 нет собственных линий PCIe 4.0 - линии DMI интерфейса связи с процессором: 4 линии у H810 и B860, 8 линий у Z890 - поддержка процессоров по TDP: H810 не более 65-125 Вт, B860 и Z890 - вся линейка процессоров - поддержка RAID 0/1/5/10 для накопителей SATA с технологией Intel RST - только чипсеты B860 и Z890 - поддержка RAID 0/1/5 для накопителей NVMe с технологией Intel RST VMD - только чипсет Z890 Другие чипсеты для процессоров Intel Core Ultra 200S Series: Intel Q870 - специализированный корпоративный чипсет с поддержкой технологий Intel vPro и Intel AMT для удаленного администрирования, аналог Z890 Intel W880 - специализированный чипсет для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и удаленного управления при помощи технологии Intel vPro, аналог Z890 |
| Оперативная память | До 256GB оперативной памяти DDR5 Unbuffered DIMM (UDIMM) или DDR5 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Интегрированный в процессор двухканальный контроллер памяти, один (1DPC) или два модуля памяти на канал (2DPC) Два или четыре модуля памяти на систему в зависимости от выбранной модели материнской платы Поддержка памяти с контроллем четности (ECC) - только для чипсета W880 и некоторых моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти CUDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 7200 MT/s для процессоров с индексом "+" или 6400 MT/s для остальных моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2DPC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Штатная рабочая частота оперативной памяти UDIMM: 1 модуль памяти на канал (1DPC) - 5600 MT/s для всех моделей процессоров 2 модуля памяти на канал (2PC) - 4800 MT/s (модули Single Rank) или 4400 MT/s (модули Dual Rank) для всех моделей процессоров Возможен разгон оперативной памяти с поддержкой технологии Intel Extreme Memory Profile (XMP) для матплат с чипсетами Inte B860 и Intel Z890 |
| Видеоподсистема | Встроенное в процессор графическое ядро Intel Graphics (кроме моделей процессоров с индексом "F"): - 4 ядра с архитектурой Xe-LPG (Alchemist) - 64 векторных движка (Vector Engines) - 4 аппаратных блока трассировки лучей (Ray Tracing) - до 32 GB динамической памяти DDR5 (выделяется из ОЗУ) Один или два видеоразъема Display Port 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Один видеоразъем HDMI 2.1 на материнской плате для интегрированного в процессор графического ядра: - разрешение до 4K (3840 ? 2160) при 120 Гц или 8K (7680 ? 4320) при 60 Гц Возможно подключение до 4 мониторов одновременно с разрешением 4K (3840 ? 2160) при частоте обновления 60 Гц (не все модели материнских плат) Опционально: дискретный видеоадаптер с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, обязателен для процессоров без интегрированного графического ядра (процессоры с индексом "F") |
| Дисковая подсистема | 4, 6 или 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SSD/HDD, поддержка RAID 0/1/10/5 с технологией Intel RST (кроме чипсета H810), число портов SATA в зависимости от матплаты До 6 портов PCIe 5.0/4.0 для накопителей NVMe формата M.2, подключение к CPU и/или чипсету, поддержка RAID 0/1/5 с технологией Intel RST VMD (только для чипсета Z890) |
| Звуковой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Cетевой контроллер | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Контроллер беспроводной связи | Интегрированный (в зависимости от выбранной материнской платы) Опционально дискретный беспроводной сетевой адаптер с интерфейсом PCIe |
| Слоты расширения материнской платы | Один (или два) слота PCIe 5.0/4.0 x16 (x8) для установки видеокарты от CPU и до трех дополнительных портов PCIe 4.0 x4 или x1 от чипсета (в зависимости от выбранной материнской платы) |
| Совместимость с операционными системами | Microsoft Windows 10 64-bit Microsoft Windows 11 64-bit |