| Характеристика |
Описание |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3A):
- Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS3/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8)
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3A):
- Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8)
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2P):
- Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3P):
- Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей NVMe:
- к 8-ми портам PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H965i двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP < 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2P):
- Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3P):
- Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей NVMe:
- к 8-ми портам PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H965i двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор (ограничение со стороны конфигурации дисковой подсистемы)
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2: нет
Райзер 3 (R3P):
- Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #7
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
- к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
До 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 SSD в заднюю корзину
Разъем на корзине для подключения кабелей:
- 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к RAID-контроллеру PERC H755 кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для 2-х накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP < 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 300W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 300W на процессор (ограничение со стороны конфигурации дисковой подсистемы)
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3A):
- Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
- к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
Для накопителей NVMe:
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 9-10)
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 7-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 300W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 300W на процессор (ограничение со стороны конфигурации дисковой подсистемы)
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3A):
- Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS4/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
- к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
Для накопителей NVMe:
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 9-10)
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 7-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 300W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 300W на процессор (ограничение со стороны конфигурации дисковой подсистемы)
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3Q):
- Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 | CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #5, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS4/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
- к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
Для накопителей NVMe:
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 9-10)
- к 2-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 кабелем SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для двух накопителей, отсеки 7-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP ? 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2A):
- Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
- Слот#2 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3 (R3A):
- Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
Райзер 4: нет
(Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный NVMe-контроллер DELL S160:
- 10 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 3 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2);
- поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (не подключен)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (не подключен)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 7-10)
- к 6-ти портам PCIe 4.0 x4 CPU2 тремя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для шести накопителей, отсеки 1-6) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP < 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 300W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 300W на процессор
Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7
От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz
До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V
Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ):
- для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB)
- для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB)
Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC)
Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер
Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card)
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1P):
- Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый)
Райзер 2: нет
Райзер 3: нет
Райзер 4 (R4P):
- Слот#2 PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый)
(Конфигурация райзер-карт #3, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный NVMe-контроллер DELL S160:
- 10 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 3 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2);
- поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (не подключен)
- разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (не подключен)
- 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 7-10)
- к 6-ти портам PCIe 4.0 x4 CPU2 тремя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для шести накопителей, отсеки 1-6) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power
- индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED
На задней панели:
- кнопки управления: System ID
- индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP < 250W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.7 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
