| Характеристика |
Описание |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (BackPlane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Standard Fan x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (BackPlane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1b): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2e): - Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755N, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам NVMe PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H755N двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка с LCD на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U LCD Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755N, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам NVMe PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H755N двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails With Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) - разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4) - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) - к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) - разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4) - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) - к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный NVMe-контроллер DELL S160: - 10 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (3 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 6-ти портам PCIe 4.0 x4 CPU1 тремя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 6-ти накопителей, отсеки 5-10) - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (eadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails With Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |