DELL PowerEdge R660xs

Все модели серверов:

Экономичные двухпроцессорные серверы DELL корпоративного класса для плотных вычислительных сред и дата-центров гибкой конфигурации на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений. Для критически важных приложений, облачных, конвергентных и виртуальных платформ. Большой выбор конфигураций, расширенные средства управления и мониторинга, оригинальные инженерные решения.

для установки в стойку (1U), глубина 72 см, выдвижные рельсы и бейзель в комплекте;
до 2 CPU Intel Xeon Scalable Gen5/4 (225W TDP), до 32 ядер на процессор, до 128 логических CPU;
до 16 модулей памяти DDR5-5600 (8 каналов), максимальный объем на сервер 1.5 TB;
до 10 накопителей 2.5" SAS4/SATA/NVMe Gen4 с горячей заменой, программный или аппаратный RAID;
до 3 плат расширения PCIe 4.0/5.0, дополнительный сетевой модуль (OCP 3.0), два порта 1GbE;
полнофункциональное удаленное управление и мониторинг iDRAC9 Enterprise, выделенный порт;
2 блока питания на выбор и система охлаждения с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 12 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (BackPlane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Standard Fan x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (BackPlane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1b): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2e): - Слот#3 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755N, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам NVMe PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H755N двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails) Накладка с LCD на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U LCD Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755N, 8 портов PCIe 4.0 x2 для накопителей NVMe 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам NVMe PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H755N двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails With Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) - разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4) - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) - к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP ? 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), w/out BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (подключено 8 портов RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера) - разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (подключено 2 порта RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4) - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS3 RAID-контроллера fPERC H755 через Backplane Connector контроллера (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) - к 2-м портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx4 (подключено для 2-х накопителей, отсеки 9-10)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R660xs Двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	PowerEdge R660xs Motherboard with Broadcom 5720 Dual Port 1Gb On-Board LOM
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 / 1536 GB (16 x 64 / 96 GB, 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) Режимы работы памяти: 4000/4400/4800/5200 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), зависит от модели процессора Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 256 - 332.8 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1a): - Слот#1 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) Райзер 2 (R2a): - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) - Слот#3 PCIe 4.0 x8/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный NVMe-контроллер DELL S160: - 10 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (3 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5
Дисковая подсистема	До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" NVNe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 5 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 6-ти портам PCIe 4.0 x4 CPU1 тремя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 6-ти накопителей, отсеки 5-10) - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	7 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fans x 7) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Performance Heatsink, TDP > 150W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 71.3 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (eadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails With Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (Standard Bezel for x8 and x10 chassis)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре


Платформа [?]
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe 2.5" [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Кабели для дисковой подсистемы [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Удаленное управление [?]
Оптический привод и панель управления [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
PCIe и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Операционная система и ПО [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)