DELL PowerEdge R750xs

Все модели серверов:

Экономичные двухпроцессорные серверы DELL корпоративного класса для плотных вычислительных сред и дата-центров гибкой конфигурации на базе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (до 32 ядер на CPU). Для широкого круга бизнес-приложений, облачных, конвергентных и виртуальных платформ. Большой выбор конфигураций, расширенные средства управления и мониторинга. Для стойки, высота 2U.

для установки в стойку (2U), глубина 69 см, выдвижные рельсы и бейзель в комплекте;
до 2 CPU Intel Xeon Scalable Gen3 (до 220W TDP), до 32 ядер на процессор, до 128 логических CPU на сервер;
до 16 модулей памяти DDR4-3200 (8 каналов), максимальный объем на сервер 1 TB;
до 12/24 накопителей 3.5"/3.5" SAS/SATA с горячей заменой, аппаратный RAID (SAS3);
до 6 плат расширения PCIe 4.0, дополнительный сетевой модуль (OCP 3.0), два порта 1GbE;
полнофункциональное удаленное управление и мониторинг iDRAC9 Enterprise, выделенный порт;
2 блока питания на выбор и система охлаждения с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 12 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу [?]

Показать дополнительные опции конфигуратора [?]


Платформа [?]
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe 2.5" [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Кабели для дисковой подсистемы [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Удаленное управление [?]
Оптический привод и панель управления [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
PCIe и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Операционная система и ПО [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R750xs Экономичный двухпроцессорный сервер на базе процессоров 3rd Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор (ограничение платформы) Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4300, Gold 5300, Gold 6300, Platinum 8300 Процессорный разъем Socket-P4 LGA4189, архитектура Intel Ice Lake, техпроцесс 10нм От 8 до 32 ядер и 64 потоков на процессор (ограничение платформы), рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 128 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 48 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 6TB Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора), 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) Поддержка Registered и Load reduced ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0 (4GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR4 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.2V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 6TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) Режимы работы памяти: 2666/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора) 4 интегрированных в процессор двухканальных контроллера памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до пяти сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe 4.0 x16
Слоты расширения	Слоты для плат расширения на материнской плате: Слот#1 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 Слот#2 - PCIe 3.0 x4/x8 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к чипсету Слот#5 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Слот#6 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (Конфигурация райзер-карт #4, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 4.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный контроллер DELL S150: - 8 портов SATA 6Gb/s для накопителей SATA HDD/SSD (1 разъем SFF-8654 SLIMLINE x8 на матплате, подключение к чипсету) - поддержка RAID 0/1/10/5 Для накопителей SAS необходима установка дополнительного RAID-сонтроллера PERC G11 (H355, H755) в низкопрофильный слот расширения
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5"/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS3 RAID-контроллеру PERC H755 кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8 (для 8-ми накопителей, требуется установка дополнительного контроллера)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-S2 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	5 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и фиксированной установкой (Standard Fan x 5) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP<165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 68.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R750xs Экономичный двухпроцессорный сервер на базе процессоров 3rd Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 150W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 150W на процессор (ограничение платформы) Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4300, Gold 5300, Gold 6300, Platinum 8300 Процессорный разъем Socket-P4 LGA4189, архитектура Intel Ice Lake, техпроцесс 10нм От 8 до 32 ядер и 64 потоков на процессор (ограничение платформы), рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 128 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 48 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 6TB Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора), 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) Поддержка Registered и Load reduced ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0 (4GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR4 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.2V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 6TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) Режимы работы памяти: 2666/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора) 4 интегрированных в процессор двухканальных контроллера памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до пяти сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe 4.0 x16
Слоты расширения	Слоты для плат расширения на материнской плате: Слот#1 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 Слот#2 - PCIe 3.0 x4/x8 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к чипсету Слот#5 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Слот#6 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Райзер 1 (R1A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 - Слот#4 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (Конфигурация райзер-карт #0, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 4.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5"/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем для установки RAID-контроллера fPERC H355/H755 Front (SLIMLINE x8), 8 портов SAS3/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H755 Front с установкой в разъем на корзине (подключено для 8-ми накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-S2 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	5 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и фиксированной установкой (Standard Fan x 5) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP<165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 68.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R750xs Экономичный двухпроцессорный сервер на базе процессоров 3rd Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 220W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 220W на процессор (ограничение платформы) Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4300, Gold 5300, Gold 6300, Platinum 8300 Процессорный разъем Socket-P4 LGA4189, архитектура Intel Ice Lake, техпроцесс 10нм От 8 до 32 ядер и 64 потоков на процессор (ограничение платформы), рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 128 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 48 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 6TB Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора), 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) Поддержка Registered и Load reduced ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0 (4GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR4 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.2V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 6TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) Режимы работы памяти: 2666/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора) 4 интегрированных в процессор двухканальных контроллера памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до пяти сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe 4.0 x16
Слоты расширения	Слоты для плат расширения на материнской плате: Слот#1 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 Слот#2 - PCIe 3.0 x4/x8 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к чипсету Слот#5 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Слот#6 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Райзер 1 (R1A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 - Слот#4 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (Конфигурация райзер-карт #0, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 4.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (Backplane Connector + SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (1 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5"/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем для установки RAID-контроллера fPERC H355/H755 Front (SLIMLINE x8), 8 портов SAS3/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H755 Front с установкой в разъем на корзине (подключено для 8-ми накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-S2 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	5 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и фиксированной установкой (Standard Fan x 5) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP?165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 68.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R750xs Экономичный двухпроцессорный сервер на базе процессоров 3rd Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 220W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 220W на процессор (ограничение платформы) Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4300, Gold 5300, Gold 6300, Platinum 8300 Процессорный разъем Socket-P4 LGA4189, архитектура Intel Ice Lake, техпроцесс 10нм От 8 до 32 ядер и 64 потоков на процессор (ограничение платформы), рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 128 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 48 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 6TB Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора), 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) Поддержка Registered и Load reduced ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0 (4GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR4 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.2V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 6TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) Режимы работы памяти: 2666/2933/3200 MT/s (в зависимости от модели процессора) 4 интегрированных в процессор двухканальных контроллера памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe 4.0 x16
Слоты расширения	Слоты для плат расширения на материнской плате: Слот#1 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU1 Слот#2 - PCIe 3.0 x4/x8 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к чипсету Слот#5 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 Слот#6 - PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (HHHL - Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (Конфигурация райзер-карт #4, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 4.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 12 накопителей с горячей заменой 2.5"/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS/SATA (отсеки 1-8) - разъем SLIMLINEx4 для накопителей SAS/SATA (отсеки 9-12) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 Low Profile двумя кабелями SLIMLINEx8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINEx8 -> SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-S2 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	5 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и фиксированной установкой (High Performance Fan x 5) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP?165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 68.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре

Сохранить конфигурацию в PDF