DELL PowerEdge R760

Все модели серверов:

Флагманские двухпроцессорные универсальные и масштабируемые серверы DELL корпоративного класса максимально гибкой конфигурации и расширяемости на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений. Для ответственных бизнес-приложений, вычислений, аналитики, облачных и конвергентных платформ. Расширенные средства управления и мониторинга, оригинальные инженерные решения.

для установки в стойку (2U), глубина 79 см, выдвижные рельсы и бейзель в комплекте;
до 2 CPU Intel Xeon Scalable Gen5/4 (350W TDP), до 64 ядер на процессор, до 256 логических CPU на сервер;
до 32 модулей памяти DDR5-5600 (8 каналов), максимальный объем на сервер 8 TB;
до 28 накопителей 2.5" (12-ти 3.5") SAS4/SATA/NVMe Gen4 с горячей заменой, аппаратный RAID (SAS/NVMe);
до 8 плат расширения PCIe 4.0/5.0 FH, сетевой модуль (OCP 3.0), два встроенных порта 1GbE;
полнофункциональное удаленное управление и мониторинг на базе IDRAC9 Enterprise, выделенный порт;
2 блока питания на выбор и система охлаждения с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 12 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу [?]

Показать дополнительные опции конфигуратора [?]


Платформа [?]
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe 2.5" [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Кабели для дисковой подсистемы [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Удаленное управление [?]
Оптический привод и панель управления [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
PCIe и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Операционная система и ПО [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (fPERC) H355, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane connector), RAID 0/1/10, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), Front, подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем для установки RAID-контроллера fPERC H355/H755 Front (SLIMLINE x8) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355 Front с установкой в разъем на корзине (подключено для 8-ми накопителей) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 4-8) - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 1-4)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиатор процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (Sliding Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до двух/трех (1CPU/2CPU) сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят RAID-контроллером H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4: нет (Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 12 накопителей с горячей заменой 2.5/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиатор процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до пяти сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #7, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 12 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей) До 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 SSD в заднюю корзину Разъем на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для 2-х накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1: нет Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 4 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1); - поддержка RAID 0/1/10/5
Дисковая подсистема	До 12 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей) До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2/U.3 SSD в заднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x4 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для четырех накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 165W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 165W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	Требуется установка дополнительного дополнительного RAID-сонтроллера fPERC H755 или H355 (16 портов SAS3)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (требуется установка RAID-контроллера fPERC H755 или H355) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755/H355 (требуется установка на корзине, для 8-ми накопителей) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (требуется подключение к RAID-контроллеру fPERC H755 или H355 левой корзины) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755/H355 левой корзины (для 8-ми накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP?165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Установлен на левой корзине
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (установлен RAID-контроллер fPERC H755) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755 (подключено для 8-ми накопителей) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (подключен к RAID-контроллеру fPERC H755 левой корзины) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755 левой корзины (подключено для 8-ми накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Standard Fan x6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 8 портов PCIe 4.0 x2 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS4/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i (установлен на корзине, подключено для 8-ми накопителей кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8)) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2 в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINEx8 для накопителей NVMe Gen4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H965i (установлен на корзине, подключено для 8-ми накопителей двумя кабелями SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Дисковая подсистема	До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (подключено для 24-х накопителей)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 165W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 165W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5
Дисковая подсистема	До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов, в том числе до 8 накопителей NVMe Gen4 U.2 Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe PCIe 4.0 x4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC fH755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (подключено для 24-х накопителей) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 21-24); - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 17-20);
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP?165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1: нет Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный контроллер DELL S160: - 4 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1); - поддержка RAID 0/1/10/5 Необходима установка дополнительного RAID-сонтроллера fPERC G11 (H355, H755) для накопителей SAS/SATA передней и задней корзин
Дисковая подсистема	До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов, в том числе до 4 накопителей NVMe Gen4 U.2 Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe PCIe 4.0 x4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355/H755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (требуется контроллер fPERC) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 21-24) До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 SSD в заднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355/H755 Front кабелем SLIMLINE x4 -> 2 x SLIMLINE x4 через расширитель SAS-портов передней корзины (требуется контроллер fPERC)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Серверная плата	Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W )
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC)
Сетевые адаптеры	Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5
Дисковая подсистема	До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину с расширителем PCIe-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 6 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (через расширитель PCIe-портов передней корзины) - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (через расширитель PCIe-портов передней корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W)
Габариты	Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью)
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре

Сохранить конфигурацию в PDF