| Характеристика |
Описание |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (fPERC) H355, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane connector), RAID 0/1/10, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), Front, подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем для установки RAID-контроллера fPERC H355/H755 Front (SLIMLINE x8) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355 Front с установкой в разъем на корзине (подключено для 8-ми накопителей) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 4-8) - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 1-4) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиатор процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (Sliding Rails Without Cable Management Arm) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до двух/трех (1CPU/2CPU) сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят RAID-контроллером H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4: нет (Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 12 накопителей с горячей заменой 2.5/3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиатор процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до пяти сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #7, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 12 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей) До 2 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 SSD в заднюю корзину Разъем на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для 2-х накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый), занят H755 Low Profile - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (PERC G11) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface, Low Profile, подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 4 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1); - поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 12 накопителей с горячей заменой 3.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC H755 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 и SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x4 (подключено для 12-ти накопителей) До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2/U.3 SSD в заднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINE x4 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено для четырех накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 165W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 165W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Требуется установка дополнительного дополнительного RAID-сонтроллера fPERC H755 или H355 (16 портов SAS3) |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (требуется установка RAID-контроллера fPERC H755 или H355) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755/H355 (требуется установка на корзине, для 8-ми накопителей) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (требуется подключение к RAID-контроллеру fPERC H755 или H355 левой корзины) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755/H355 левой корзины (для 8-ми накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP?165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Установлен на левой корзине |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (установлен RAID-контроллер fPERC H755) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755 (подключено для 8-ми накопителей) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS3/SATA (подключен к RAID-контроллеру fPERC H755 левой корзины) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS RAID-контроллера fPERC H755 левой корзины (подключено для 8-ми накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Standard Fan x6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 350W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Maximum (MAX) system boards (CPU TDP 350W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 8 портов PCIe 4.0 x2 16GT/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3 HDD/SSD в левую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - разъем SLIMLINEx8 для накопителей SAS4/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i (установлен на корзине, подключено для 8-ми накопителей кабелем SLIMLINEx8 -> SLIMLINEx8)) До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2 в правую переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема SLIMLINEx8 для накопителей NVMe Gen4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к 8-ми портам PCIe 4.0 x2 RAID-контроллера fPERC H965i (установлен на корзине, подключено для 8-ми накопителей двумя кабелями SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1Q): - Слот#1 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #2, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1 |
| Дисковая подсистема | До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (подключено для 24-х накопителей) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 165W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 165W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | PowerEdge Raid Controller (fPERC) H755, 16 портов SAS3 12Gb/s (SLIMLINEx8 + Backplane Connector), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x8 Host Interface (SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов, в том числе до 8 накопителей NVMe Gen4 U.2 Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe PCIe 4.0 x4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру PERC fH755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (подключено для 24-х накопителей) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 21-24); - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 17-20); |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (Standard Heatsink, TDP?165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4Q): - Слот#7 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #6, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный контроллер DELL S160: - 4 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1); - поддержка RAID 0/1/10/5 Необходима установка дополнительного RAID-сонтроллера fPERC G11 (H355, H755) для накопителей SAS/SATA передней и задней корзин |
| Дисковая подсистема | До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в переднюю корзину с расширителем SAS-портов, в том числе до 4 накопителей NVMe Gen4 U.2 Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x8 для накопителей SAS/SATA (Expander Input Ports) - 1 разъем SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA (Expander Output Ports) - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe PCIe 4.0 x4 U.2 Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355/H755 Front двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 через расширитель SAS-портов передней корзины (требуется контроллер fPERC) Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для четырех накопителей, отсеки 21-24) До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3 SSD в заднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS/SATA Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к RAID-контроллеру fPERC H355/H755 Front кабелем SLIMLINE x4 -> 2 x SLIMLINE x4 через расширитель SAS-портов передней корзины (требуется контроллер fPERC) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U LCD Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R760 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable (CPU MAX TDP 225W), высота 2U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С |
| Серверная плата | Mainstream (MS) system boards (CPU TDP 225W ) |
| Форм-фактор | 2U, для установки в стойку |
| Процессор | 1 или 2 процессора семейства 4th/5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 225W на процессор Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) |
| Чипсет | Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0 |
| Оперативная память | Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 4096 GB (32 x 128 GB) - для RDIMM 3DS - 8192 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC), 4400 MT/s (2DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s (4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, 1 DPC) |
| Сетевые адаптеры | Интегрированный сетевой контроллер на базе Broadcom 5720, 2 порта 1Gb Ethernet RJ-45 (LOM Card) Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x8/x16 - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1 (R1B): - Слот#1 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (верхний) - Слот#2 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU1 (нижний) Райзер 2 (R2A): - Слот#3 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (левый) - Слот#6 PCIe 4.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (правый) Райзер 3 (R3B): - Слот#4 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#5 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) Райзер 4 (R4B): - Слот#7 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (верхний) - Слот#8 PCIe 4.0 x8/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU2 (нижний) (Конфигурация райзер-карт #1, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1 (возможен апгред до x16) |
| Контроллер дисковой подсистемы | Интегрированный контроллер DELL S160: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2); - поддержка RAID 0/1/10/5 |
| Дисковая подсистема | До 24 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe Gen4 U.2 SSD в переднюю корзину с расширителем PCIe-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 6 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей NVMe: - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (через расширитель PCIe-портов передней корзины) - к четырем портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (через расширитель PCIe-портов передней корзины) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к чипсету |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0, видео-разъем VGA, iDRAC Direct port (Micro-AB USB) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, порт USB 3.0, порт USB 2.0, 2 порта 1GbE RJ-45 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели: - кнопки управления: Power - индикация: Power LED, System health and system ID LED, Drive LED, Temperature & Fan LED,Electrical LED, Memory LED, PCIe LED На задней панели: - кнопки управления: System ID - индикация: ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC9 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 6 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (Very High Performance Fan x 6) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (High Performance Heatsink, TDP>165W) |
| Габариты | Высота 8.68 см, ширина 48.2 см, глубина 77.2 см (с защитной панелью) |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails (B21)) Кабельный органайзер (Cable Management Arm, 2U) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 2U Standard Bezel) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |