www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Team Multi-Node Server [AS -2114GT-DNR]

Модульные серверы высокой плотности для ЦОД, HPC, виртуальных сред и облаков. Размещение нескольких серверных модулей в едином шасси позволяет повысить надежность и снизить стоимость владения IT-инфраструктурой за счет экономии места в стойке и общих системы питания и дисковой подсистемы. Еще один плюс - большой и гибкий выбор современных сетевых интерфейсов.

  • для установки в стойку (1U, 2U, 3U или 4U), глубина от 59 до 75 см в зависимости от типа платформы;
  • одноили двухпроцессорные узлы на базе Intel Xeon Scalable G3/G2 / E-2300 или AMD EPYC 7003/7002;
  • до 6TB оперативной памяти DDR4-2400/2666/2933/3200 ECC на узел, до 24TB на систему;
  • до 24 накопителей с горячей заменой на узел, до 48 на систему, поддержка NVMe 2.5" (U.2);
  • до 6 плат расширения на узел, поддержка сменных сетевых модулей формата MicroLP, SIOM, AIOM;
  • порты 1Gb/10Gb/25Gb/40Gb/100Gb Ethernet, QDR/FDR/EDR 40/56/100Gb/200Gb InfiniBand;
  • до 4 блоков питания в системе, питание и охлаждение с резервированием и горячей заменой;
  • стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.
ХарактеристикаОписание
ПлатформаСерверная платформа Supermicro AS -2114GT-DNR, серия GPUTwin
Платформа высотой 2U, включающая 2 сервера (узла) на базе AMD EPYC 7002/7003 Series (max TDP 280W), с общей системой питания и охлаждения.
Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающих остальных узлах.
Назначение: стриминг, AI/ML, облачные игровые сервисы, автоматизация техпроцессов, экспертные системы.
Ключевые особенности: до 6 GPU одинарной ширины или до 3 GPU двойной ширины на узел, большой выбор сетевых интерфейсов
Поддержка накопителей с интерфейсом NVMe.
Данная платформа поставляется только в виде готового решения и должна включать на каждый узел, как минимум:
- процессор, 4 модуля памяти, сетевой модуль SIOM и GPU
Серверная платаSuper H12SSG-AN6
Серверное шассиSuperChassis CSE-227GTS-R2K63P
Форм-фактор2U, для установки в стойку
2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 2U с общими подсистемами питания (2 x 2'600 W) и охлаждения.
ПроцессорДля каждого вычислительного узла:
1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Zen 2 (Rome) / Zen 3 (Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.7 GHz (максимально 4.1 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит на CPU (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти
ЧипсетДля каждого вычислительного узла:
System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная памятьДля каждого вычислительного узла:
Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s
Сетевой контроллерДля каждого вычислительного узла:
Сменный модуль AIOM (Supermicro I/O Module)
Возможный варианты сетевых интерфейсов: 1Gb/10Gb/40Gb/100Gb Ethernet
Количество портов 1 / 2 / 4 (в зависимости от типа интерфейса)
Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Дополнительно до 2 сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширенияДля каждого вычислительного узла:
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины через райзер-карту, внешний
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный одинарной ширины через райзер-карту, внешний
4 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (или 2 слота двойной ширины) через райзер-карты, внутренних
Контроллер дисковой подсистемыДля каждого вычислительного узла:
- 2 порта PCIe 4.0 x4 (1 x SLIMLINEx8) для накопителей NVMe передней панели;
- 2 порта PCIe 4.0 x4 для накопителей M.2 формата 2242/2260/2280/22110 на системной плате;
Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения или дисковых полок.
Дисковая подсистемаДля каждого вычислительного узла:
- до 2 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe SSD (PCIe 4.0 x4) в корзину на передней панели.
Дополнительные накопителиДля каждого вычислительного узла:
- два накопителя M.2 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 в разъемы на материнской плате.
Оптический накопительТолько внешний с подключением через USB-порт
ИнтерфейсыДля каждого вычислительного узла на задней панели:
- видео-разъем DB-15;
- 1, 2 или 4 сетевых порта в зависимости от типа установленного модуля AIOM;
- порт управления RJ-45;
- 2 порта USB 3.0;
- 1 последовательный порт (внутренний).
Видео-адаптерДля каждого вычислительного узла:
Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC
Панель управленияДля каждого вычислительного узла:
Кнопки управления: Power On/Off, UID
LED-индикация: Power status, HDD activity, Network activity, Universal Information (UID)
Управление и мониторингДля каждого вычислительного узла:
Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC
Выделенный порт управления RJ-45
Блок питания2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2600W 80 Plus Titanium, PMBus
Система охлажденияОбщая для всех вычислительных узлов:
4 системных вентилятора 80мм, с резервированием и фиксированной установкой
ГабаритыВысота 8.8 см, ширина 44.7 см, глубина 76.0 см
Параметры электропитания100-240 VAC, 10.0 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатацииРабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
ГарантияСтандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре