Team Server R1-E52

на платформе Supermicro

Все серверы Supermicro:

Двухпроцессорные серверы 1U корпоративного класса на базе процессоров Intel Xeon Scalable Gen5/Gen4/Gen3, сочетающие высокую производительность и плотность обработки данных, надежность и расширяемость с готовностью отвечать растущим потребностям бизнеса при длительном сроке службы. Для ответственных приложений, виртуальных сред и датацентров.

для установки в стойку (1U), глубина от 60 до 91 см в зависимости от выбранной платформы;
до 2 CPU Intel Xeon Scalable Gen5/Gen4/Gen3 (до 64 ядер), до 256 логических CPU на сервер;
до 32 модулей памяти DDR5-5600, максимальный объем ОЗУ 8TB, поддержка Intel PMEM 300;
до 4/12/32 накопителей 3.5"/2.5" SATA/SAS/NVMe G5 с горячей заменой, поддержка Intel VMD;
PCIe 5.0, до 160 линий (8GB/s), до 4 слотов PCIe DW, поддержка до четырех GPU;
до 4 встроенных сетевых портов 1Gb/10Gb/25/100Gb, полнофункциональное удаленное управление;
1 или 2 блока питания от 350 до 2000W с возможностью резервирования и горячей замены;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы SYS-120C-TR

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу (16 вариантов) [?]

Показать дополнительные опции [?]


Платформа [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]
Конфигуратор [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-610C-TR Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X12DDW-A6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LA15TQC-R860AW
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Один или два сменных модуля AIOM OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 Модуль может иметь от одного до четырех сетевых портов 1GbE, 10GbE, 25GbE или 100GbE (RJ45, SFP, SFP+, SFP28, QSFP) Выбор модулей - см. конфигуратор Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту (левый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту (правый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM 16 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 от CPU#1, 8 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4 Low Profile, 4 разъема SLIMLINE x8 Low Profile Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 4 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SATA3/SAS3 HDD/SSD в корзину на передней панели: - для накопителей формата 2.5" дополнительные салазки-переходники не требуются - для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями Разъемы на дисковой корзине передней панели: 4 разъема SATA 7-pin До 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA SSD в отсеки FDD на передней панели До 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA SSD в отсек плат расширения
Дополнительные накопители	До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA До 8 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке до 2 плат расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1 До 2 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x2 при установке в разъемы на материнской плате с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1) До 2 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели От 1 до 8 сетевых портов в зависимости от типа выбранных сетевых модулей, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.1 на задней панели 1 последовательный порт DB-9 на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Platinum
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных Возможна замена на вентиляторы повышенной эффективности
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 65 см
Вес	11.6 кг, в упаковке 18.8 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-610C-TR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-120C-TR Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X12DDW-A6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LB13AC2-R860AW
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Один или два сменных модуля AIOM OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 Модуль может иметь от одного до четырех сетевых портов 1GbE, 10GbE, 25GbE или 100GbE (RJ45, SFP, SFP+, SFP28, QSFP) Выбор модулей - см. конфигуратор Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту (левый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту (правый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM 16 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 от CPU#1, 8 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4 Low Profile, 4 разъема SLIMLINE x8 Low Profile Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3 HDD/SSD в корзину на передней панели (в том числе до двух накопителей NVMe): - для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями - для накопителей NVMe требуются дополнительные кабели Разъемы на дисковой корзине передней панели: 2 разъема HD Mini-SAS для накопителей SAS3/SATA3, 2 разъема HD Mini-SAS для накопителей NVMe
Дополнительные накопители	До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA До 8 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке до 2 плат расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1 До 2 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x2 при установке в разъемы на материнской плате с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1) До 2 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция, требуется установочный комплект
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели От 1 до 8 сетевых портов в зависимости от типа выбранных сетевых модулей, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.1 на задней панели 1 последовательный порт DB-9 на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Platinum
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных Возможна замена на вентиляторы повышенной эффективности
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-120C-TR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-120C-TN10R Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X12DDW-A6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LB16AC10-R860AW
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Один или два сменных модуля AIOM OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 Модуль может иметь от одного до четырех сетевых портов 1GbE, 10GbE, 25GbE или 100GbE (RJ45, SFP, SFP+, SFP28, QSFP) Выбор модулей - см. конфигуратор Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту (левый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту (правый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM 16 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 от CPU#1, 8 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4 Low Profile, 4 разъема SLIMLINE x8 Low Profile Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen4 HDD/SSD в корзину на передней панели - для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями - для накопителей NVMe требуется комплект дополнительных кабелей Разъемы на дисковой корзине передней панели: 3 разъема SLIMLINE x4 для 10 накопителей SAS3/SATA3, 5 разъемов SLIMLINE x8 для 10 накопителей NVMe 610U
Дополнительные накопители	До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA До 8 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке до 2 плат расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1 До 2 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x2 при установке в разъемы на материнской плате с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1) До 2 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели От 1 до 8 сетевых портов в зависимости от типа выбранных сетевых модулей, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.1 на задней панели 1 последовательный порт DB-9 на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Platinum
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных Возможна замена на вентиляторы повышенной эффективности
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-120C-TN10R Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-120H-TNR Сервер серии Hyper (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Программно-определяемая система хранения - Искусственный интеллект и машинное обучение - Облачные вычисления - Сервер предприятия - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM) Возможна установка трех дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X12DHM-6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS119-R1K24P
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Один сменный модуля AIOM OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 Модуль может иметь от одного до четырех сетевых портов 1GbE, 10GbE, 25GbE или 100GbE (RJ45, SFP, SFP+, SFP28, QSFP) Выбор модулей - см. конфигуратор Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 3.0 x2 или SATA, форм-фактор 2280/22110, подключение к чипсету, RAID 0/1 (для PCIe нужен ключ VMD) 12 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe, 6 разъемов SLIMLINE x8 Low Profile Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 Варианты установки дополнительных накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3408 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen4 HDD/SSD в корзину на передней панели Разъемы на дисковой корзине передней панели: 2 разъема SLIMLINE x4 Low Profile для 8 накопителей SAS3/SATA3, 4 разъема SLIMLINE x8 Low Profile для 8 накопителей NVMe - для накопителей SATA требуется комплект кабелей - для накопителей SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями - для накопителей NVMe требуется комплект кабелей До 12 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen4 HDD/SSD при установке доп. корзины на 4 накопителя с кабелем: - корзина на 4 накопителя SATA с кабелем для подключения к SATA-контроллеру матплаты (SLIMLINE x8 LP --> SLIMLINE x4 LP) - корзина на 4 накопителя SAS/SATA с кабелем для подключения к 3-Mode контроллеру матплаты (SLIMLINE x8 --> SLIMLINE x4 LP) - корзина на 4 накопителя NVMe с кабелями для подключения 4 накопителей NVMe в слотах 8-11 к портам матплаты (2 x SLIMLINE x8 LP --> SLIMLINE x8 LP) - корзина на 4 накопителя NVMe с кабелями для подключения 12 накопителей NVMe в слотах 0-11 к портам матплаты (6 x SLIMLINE x8 LP --> SLIMLINE x8 LP)
Дополнительные накопители	До 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке плат расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3408 До 2 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x2 или SATA при установке в разъемы на материнской плате с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1)
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели От 1 до 4 сетевых портов в зависимости от типа выбранного сетевого модуля, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.0 на задней панели, 1 порт на передней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка трех дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 31K-26.6K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 74.6 см
Вес	15.4 кг, в упаковке 22.2 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-120H-TNR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-SYS-120GQ-TNRT Сервер серии GPU (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Рендеринг - Искуственный интеллект (AI), машинное обучение (DL) Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - два графических акселератора (GPU) Возможна установка четырех дополнительных видеокарт или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Серверная плата	Super X12DGQ-R
Серверное шасси	SuperChassis CSE-118GQE2TS-R2K05P
Форм-фактор	1U, для установки в стойку Специализированный сервер для высокопроизводительных вычислений Поддерживает до 4 графичесих акселераторов NVIDIA Tesla или видеокарт NVIDIA Quadro
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	Интегрированный сетевой контроллер, 2 порта 10 Gb Ethernet RJ-45 10GBASE-T на базе Intel X540 Dual port 10 GbE LAN Выделенный порт управления на базе Realtek RTL8211E PHY (dedicated IPMI) Также возможна установка сетевых адаптеров в слоты расширения
Слоты расширения	2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты, полной длины и двойной ширины (FHFL DW), подключение к CPU#1 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты, полной длины и двойной ширины (FHFL DW), подключение к CPU#2 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (LP), подключение к CPU#1 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (LP), подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, 4 разъема 7-Pin SATA 1 слот для накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA, форм-фактор 2262/2280, подключение к чипсету 2 порта PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe, разъем SLIMLINE x8 Low Profile Поддержка технологии Intel VMD, RAID 0/1 via VMD Key Варианты установки дополнительных накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3408 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	до 2 накопителей SAS3/SATA3/NVMe Gen4 с горячей заменой 2.5" HDD/SSD (для SAS-накопителей требуется SAS-контроллер), разъемы 2 x 7-Pin SATA, SLIMLINE x8 до 2 накопителей SATA3 с фиксированной установкой 2.5" HDD/SSD
Дополнительные накопители	До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 при установке в плату расширения с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1) До 2 накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в плату расширения с поддержкой Boot RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3408 1 накопитель M.2 2280 PCIe 3.0 x4 или SATA при установке в разъем на материнской плате
Оптический накопитель	Только внешний с подключением через USB-порт
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели 2 сетевых порта 10 GbE 10GBASE-T RJ-45, на задней панели Порт управления RJ-45, на задней панели 2 порта USB на задней панели 2 порта USB 3.0 на передней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка четырех дополнительных видеокарт или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset Индикация: Power status LED, Fan Fail LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, Universal Information (UID) LED
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC)
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 2000W 80 Plus Titanium, PMBus & I2C
Система охлаждения	9 двухроторных системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 89.4 см
Вес	20,4 кг, в упаковке 26.3 кг
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-120GQ-TNRT Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-121C-TN2R Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DDW-A
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LB13TS-R0AWNP2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 270W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей стандарта OCP 3.0 - до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary sSATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x4 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 5.0 x4 , форм-фактор 2280, подключение к CPU#1у, RAID 0/1 (для RAID 1 нужен ключ VMD) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS4/NVMe Gen5 (до 2-х накопителей) HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS4/SATA3; - 1 разъем MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x8 LP -> 2 x SLIMLINE x4 (требуется дополнительный кабель, отсеки 1-8) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 2 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 или CPU2 на материнской плате дополнительным кабелем 2 x MCIO x4 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 2 накопителей, требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280 PCIe 5.0 x4 в разъемы на материнской плате (подключение к CPU#1). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция, требуется установочный комплект
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 3.0 на задней панели 1 последовательный порт на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, Reset, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 23.3K-20.3K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-121C-TN2R Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-611C-TN4R Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DDW-A
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LA15TS-R0AWNP2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 270W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей стандарта OCP 3.0 - до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary sSATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x4 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 5.0 x4 , форм-фактор 2280, подключение к CPU#1у, RAID 0/1 (для RAID 1 нужен ключ VMD) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 4 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen5 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 4 разъема 7-Pin SATA для накопителей SAS3/SATA3; - 4 разъема MCIO x4 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному SecondaryS sATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x4 LP -> 4 x 7-Pin SATA (требуется дополнительный кабель, отсеки 1-4) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 4/8 x 7-Pin SATA (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 или CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x4 -> MCIO x4 (до 4-х накопителей, требуются дополнительные кабели); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x MCIO x4 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель). До 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA3 SSD в дополнительные корзины на передней панели сервера Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному SecondaryS sATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x4 LP -> 4 x 7-Pin SATA (требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 4/8 x 7-Pin SATA (требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280 PCIe 5.0 x4 в разъемы на материнской плате (подключение к CPU#1). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Нет, только внешний через USB-порт
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 3.0 на задней панели 1 последовательный порт на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, Reset, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 23.3K-20.3K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 65.0 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 20.9 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-611C-TN4R Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-121C-TN10R Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DDW-A
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LB16TS-R0AWNP3
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 270W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей стандарта OCP 3.0 - до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary sSATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x4 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 5.0 x4 , форм-фактор 2280, подключение к CPU#1у, RAID 0/1 (для RAID 1 нужен ключ VMD) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (2 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU1, 2 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 10 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS4/NVMe Gen5 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 3 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS4/SATA3; - 5 разъемов MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x8 LP -> 2 x SLIMLINE x4 (требуется дополнительный кабель, отсеки 1-8) - к интегрированному Secondary sSATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x4 LP -> SLIMLINE x4 (требуется дополнительный кабель, отсеки 9-12) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелями SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (до 12 накопителей, требуются дополнительные кабели). Для накопителей NVMe: - к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 и CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями 2 x MCIO x4 -> MCIO x8(для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель); - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 или CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x8 -> MCIO x8(для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелемями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 8 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280 PCIe 5.0 x4 в разъемы на материнской плате (подключение к CPU#1). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Нет, только внешний через USB-порт
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 3.0 на задней панели 1 последовательный порт на задней панели 2 порта USB 2.0 на передней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 23.3K-20.3K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-121C-TN10R Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-121H-TNR Сервер серии Hyper (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Программно-определяемая система хранения - Искусственный интеллект и машинное обучение - Облачные вычисления - Сервер предприятия - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM) Возможна установка одной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 350W или трех одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DEM
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS119-R1K24P2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 2048 GB (32 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 8096 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC), 4400 MT/s (2 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль стандарта OCP 3.0 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 3.0 x2 или SATA, форм-фактор 2280/22110, подключение к чипсету, RAID 0/1 (для PCIe нужен ключ VMD) 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen5 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 Low Profile для накопителей SAS3/SATA3; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x8 LP -> 2 x SLIMLINE x4 LP (подключено по умолчанию для восьми накопителей, отсеки 1-8) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 Low Profile (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 и 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x8 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель). До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen5 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile для накопителей SAS3/SATA3; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 Low Profile (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x8 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 или SATA в разъемы на материнской плате (подключение к чипсету). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 2.0 на задней панели 1 порт USB 3.0 на передней панели 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка одной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 350W или трех одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 31K-26.6K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 74.6 см
Вес	15.4 кг, в упаковке 22.2 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-121H-TNR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-121C-TN2R Сервер серии CloudDC (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Веб-сервер, сетевой экран - Сервер высокой плотности для облачных приложений - Сервер DNS, шлюз - Сервер сети доставки контента (CDN) - Сервер граничных вычислений (Edge node) - Оптимизирован для дата-центров (IaaS) - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM или дискретный) Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DDW-A
Серверное шасси	SuperChassis CSE-LB13TS-R0AWNP2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 270W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей стандарта OCP 3.0 - до двух сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате Интегрированный Secondary sSATA-контроллер, 4 порта 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x4 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 5.0 x4 , форм-фактор 2280, подключение к CPU#1у, RAID 0/1 (для RAID 1 нужен ключ VMD) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x4 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110, поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS4/NVMe Gen5 (до 2-х накопителей) HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS4/SATA3; - 1 разъем MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x8 LP -> 2 x SLIMLINE x4 (требуется дополнительный кабель, отсеки 1-8) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 2 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 или CPU2 на материнской плате дополнительным кабелем 2 x MCIO x4 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 2 накопителей, требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280 PCIe 5.0 x4 в разъемы на материнской плате (подключение к CPU#1). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция, требуется установочный комплект
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 3.0 на задней панели 1 последовательный порт на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка двух дополнительных видеокарт или GPU одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, Reset, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 860W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 23.3K-20.3K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 59.7 см
Вес	11.3 кг, в упаковке 18.1 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-121C-TN2R. Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-121H-TNR. Сервер серии Hyper (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Программно-определяемая система хранения - Искусственный интеллект и машинное обучение - Облачные вычисления - Сервер предприятия - Сервер 1C Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (модуль ввода-вывода AIOM) Возможна установка одной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 350W или трех одинарной ширины с TDP до 72W.
Серверная плата	Super X13DEM
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS119-R1K24P2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 2048 GB (32 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 8096 GB (32 x 256 GB) Режимы работы памяти: 4800/5600 MT/s (1 DPC), 4400 MT/s (2 DPC) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два модуля памяти на канал (2 DPC) Всего 16 модулей памяти на CPU, 32 модуля памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль стандарта OCP 3.0 - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0
Слоты расширения	1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и половинной длины (FHHL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#1, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты и полной длины (FHFL) от CPU#2, через райзер-карту 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 OCP 3.0 для сетевого модуля AIOM от CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, разъем SLIMLINE x8 Low Profile на материнской плате 2 слота для накопителей M.2 PCIe 3.0 x2 или SATA, форм-фактор 2280/22110, подключение к чипсету, RAID 0/1 (для PCIe нужен ключ VMD) 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU1, 4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8 от CPU2): - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID требуется ключ активации Intel VROC Key) Варианты установки дополнительных накопителей M.2: - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 4.0 x4 или SATA 2242/2280/22110 (до 2 плат), поддержка RAID 0/1, на базе Broadcom SAS3808 Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 - Tri-Mode контроллер или HBA для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen5 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 Low Profile для накопителей SAS3/SATA3; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному Primary SATA-контроллеру материнской платы кабелем SLIMLINE x8 LP -> 2 x SLIMLINE x4 LP (подключено по умолчанию для восьми накопителей, отсеки 1-8) Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 Low Profile (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU1 и 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x8 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель). До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SATA3/SAS3/NVMe Gen5 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 Low Profile для накопителей SAS3/SATA3; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к Tri-Mode-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 Low Profile (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU2 на материнской плате дополнительными кабелями MCIO x8 -> MCIO x8; - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель).
Дополнительные накопители	До 2-х накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 или SATA в разъемы на материнской плате (подключение к чипсету). До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15 на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45 на задней панели 2 порта USB 2.0 на задней панели 1 порт USB 3.0 на передней панели 1 последовательный порт (внутренний)
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка одной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 350W или трех одинарной ширины с TDP до 72W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titnium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм с резервированием и горячей заменой, двухроторных, 31K-26.6K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 74.6 см
Вес	15.4 кг, в упаковке 22.2 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-121H-TNR, Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-610U-TNR Сервер серии Ultra (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Инфраструктура облака - High End Enterprise Server - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Программно-определяемая система хранения данных - Сервер предоставления услуг приложений - Телекоммуникации / 5G - Сервер для 1С Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (интегрированный в райзер-карту или дискретный) Возможна установка одной дополнительной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Серверная плата	Super X12DPU-6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-819U3TS-R1K22P-T
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	В зависимости от выбранного варианта установленной райзер-карты: - райзер-карта без сетевого адаптера (требуется установка дикретного NIC) - райзер-карта c 2 портами 10GbE RJ45 10GBASE-T на база Intel X710 - райзер-карта c 2 портами 10GbE RJ45 10GBASE-T и 2 портами 10GbE SFP+ на база Intel X710 Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и 10.5" длины (FHFL) от CPU#1, через райзер-карту WIO (левый верхний) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и 10.5" длины (FHFL) от CPU#2, через райзер-карту WIO (левый нижний) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (Low Profile) от CPU#1, через райзер-карту WIO (правый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (Low Profile) внутренний от CPU#2, через райзер-карту Ultra I/O
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 2 разъема SLIMLINE x4 на материнской плате Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10.5, 1 разъем SLIMLINE x4, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM 10 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe 2.5" (6 от CPU#1, 4 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4, 1 разъем SLIMLINE x8 4 порта PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe 2.5" (от CPU#2) на райзер-карте, 2 разъема SLIMLINE x8 Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 и горячая замена Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 4 плат), поддержка VMD - Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 4 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" NVMe/SATA3/SAS3 HDD/SSD в корзину на передней панели: - для накопителей формата 2.5" требуются салазки-переходники - для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями - для накопителей NVMe требуется дополнительный комплект кабелей Разъемы на дисковой корзине передней панели: 4 разъема OCuLink, 4 разъема SATA 7-pin До 2 накопителей с горячей заменой или фиксированно 2.5" SATA SSD в отсеки DVD и FDD на передней панели До 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA SSD в отсек плат расширения
Дополнительные накопители	До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA До 12 накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 при установке до 4 плат расширения (2x4 + 2x2) с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 4 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция, требуется установочный комплект
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели 2 или 4 сетевых порта 10GbE (RJ45 / RJ45 и SFP+) в зависимости от типа выбранной райзер-карты Ultra I/O, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.2 на задней панели 2 порта USB 3.2 на передней панели (опционально) 1 последовательный порт DB-9 на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка одной дополнительной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных, 29.5K-25.5K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 75.4 см
Вес	13.4 кг, в упаковке 20.2 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-610U-TNR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-120U-TNR Сервер серии Ultra (поставляется с завода Supermicro в сборе) Типовое применение: - Виртуализация - Инфраструктура облака - High End Enterprise Server - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Программно-определяемая система хранения данных - Сервер предоставления услуг приложений - Телекоммуникации / 5G - Сервер для 1С Конфигурация должна включать как минимум: - два процессора - 4 модуля памяти - один накопитель HDD/SSD или M.2 - один сетевой адаптер (интегрированный в райзер-карту или дискретный) Возможна установка одной дополнительной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Серверная плата	Super X12DPU-6
Серверное шасси	SuperChassis CSE-119UH3TS-R1K22P-T
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Чипсет	Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления
Оперативная память	Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB) Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Сетевой контроллер	В зависимости от выбранного варианта установленной райзер-карты: - райзер-карта без сетевого адаптера (требуется установка дикретного NIC) - райзер-карта c 2 портами 10GbE RJ45 10GBASE-T на база Intel X710 - райзер-карта c 2 портами 10GbE RJ45 10GBASE-T и 2 портами 10GbE SFP+ на база Intel X710 Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Слоты расширения	1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и 10.5" длины (FHFL) от CPU#1, через райзер-карту WIO (левый верхний) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полной высоты и 10.5" длины (FHFL) от CPU#2, через райзер-карту WIO (левый нижний) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (Low Profile) от CPU#1, через райзер-карту WIO (правый) 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 низкопрофильный (Low Profile) внутренний от CPU#2, через райзер-карту Ultra I/O
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный Primary SATA-контроллер, 8 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10/5, 2 разъема SLIMLINE x4 на материнской плате Интегрированный Secondary SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/10.5, 1 разъем SLIMLINE x4, 2 разъема 7-Pin SATA с поддержкой SATA-DOM 10 портов PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe 2.5" (6 от CPU#1, 4 от CPU#2) на материнской плате, 8 разъемов SLIMLINE x4, 1 разъем SLIMLINE x8 4 порта PCIe 4.0 x4 для подключения накопителей NVMe 2.5" (от CPU#2) на райзер-карте, 2 разъема SLIMLINE x8 Поддержка технологии Intel VMD для накопителей NVMe, загрузочный RAID 0/1/10/5 и горячая замена Варианты установки накопителей M.2 PCIe 3.0 x4: - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2260/2280/22110 (до 4 плат), поддержка VMD - Плата расширения полной высоты на 4 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 2242/2260/2280/22110 (до 2 плат), поддержка VMD - Низкопрофильная плата расширения на 2 накопителя M.2 PCIe 3.0 x4 или SATA 2242/2280/22110, поддержка RAID 0/1 Дополнительно RAID-контроллер или HBA-адаптер из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	До 12 накопителей с горячей заменой 2.5" NVMe PCIe 4.0 x4 (Gen4)/SATA3/SAS3 HDD/SSD в корзину на передней панели: - для накопителей NVMe требуется дополнительный комплект кабелей - для накопителей с интерфейсом SAS требуется установка SAS-контроллера с соответствующими кабелями Разъемы на дисковой корзине передней панели: 6 разъемов SLIMLINE x8 для накопителей NVMe, 3 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA3 До 2 накопителей с фиксированной установкой 2.5" SATA SSD в отсек плат расширения
Дополнительные накопители	До 2 накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы интегрированного контроллера sSATA До 12 накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 при установке до 4 плат расширения (2x4 + 2x2) с поддержкой Intel VMD (Boot RAID 0/1/5/10) До 4 твердотельных накопителей формата HHHL в слоты расширения
Оптический накопитель	Не поддерживается
Интерфейсы	Видео-разъем DB-15, на задней панели 2 или 4 сетевых порта 10GbE (RJ45 / RJ45 и SFP+) в зависимости от типа выбранной райзер-карты Ultra I/O, на задней панели Порт управления 1GbE RJ-45, на задней панели 2 порта USB 3.2 на задней панели 1 порт USB 3.2 на передней панели 1 последовательный порт DB-9 на задней панели
Видео-адаптер	Интегрированный ASPEED AST2600 BMC Graphics controller Возможна установка одной дополнительной видеокарты или GPU двойной ширины с TDP до 300W.
Панель управления	Кнопки управления: Power On/Off, UID Индикация: Power Status LED, HDD activity LED, Network activity LEDs, System information/Overheat/UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W 80 Plus Titanium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм с фиксированной установкой, двухроторных, 29.5K-25.5K RPM
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.7 см, глубина 73.9 см
Вес	12.2 кг, в упаковке 18.6 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 4.2-1.8 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-120U-TNR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-122H-TN Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 330W), высота 1U. Возможна установка графического ускорителя (GPU) или видеокарты двойной ширины. Серия Hyper - стоечные серверы максимальной производительности, оптимизированные для масштабируемых облачных приложений Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Конвергентная масштабируемая система хранения на твердотельных NVMe-накопителях - Работа в облаке - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Универсальный сервер общего назначения корпоративного класса - ИИ, аналитика, Биг-дата - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14DBM-SP Один или два процессора Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 330W Межпроцессорный интерфейс 24 GT/s (4 линии) 32 слота для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, подключение к CPU#1, 3 порта USB 3.2 Gen1 2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (8 разъемов MCIO x8) 7 разъемов MCIO x8 для подключения дополнительных райзер-карт Всего 176 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS119-R000NP2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only for P-Cores) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) 2DPC only: 128GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 12, 16 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 16
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16; - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FH
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины (Full Height, Full Length), возможна установка GPU двойной ширины, верхний, подключение к CPU#1 - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины (Full Height, Full Length), возможна установка GPU одинарной ширины, нижний, подключение к CPU#2 Райзер-карта #2: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU#2 Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 разъемов SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU#1 - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера. Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (4 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (подключено для 8 накопителей); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения); До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера. (Необходимо добавить в конфигурацию сервера эту корзину и салазки для накопителей (4 шт.)) Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) двумя кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, требуются дополнительные кабели); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения).
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110/25110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на материнской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: 1 разъем USB 3.2 Gen1 На задней панели: видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка дополнительной видео-карты или GPU двойной ширины, либо двух видеокарт/GPU одинарной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, System ID - индикация: Power Status LED, System Information LED, Drive activity LED, LAN1 Activity LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W / 1600W / 2000W /2600W Titanium (на выбор)
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм двухроторных с резервированием и горячей заменой 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.6 см, глубина 74.3 см
Вес	8.5 кг, в упаковке 18.6 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10-4 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-122H-TN Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-122H-TN Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 330W), высота 1U. Возможна установка графического ускорителя (GPU) или видеокарты двойной ширины. Серия Hyper - стоечные серверы максимальной производительности, оптимизированные для масштабируемых облачных приложений Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Конвергентная масштабируемая система хранения на твердотельных NVMe-накопителях - Работа в облаке - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Универсальный сервер общего назначения корпоративного класса - ИИ, аналитика, Биг-дата - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14DBM-SP Один или два процессора Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 330W Межпроцессорный интерфейс 24 GT/s (4 линии) 32 слота для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, подключение к CPU#1, 3 порта USB 3.2 Gen1 2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (8 разъемов MCIO x8) 7 разъемов MCIO x8 для подключения дополнительных райзер-карт Всего 176 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS119-R000NP2
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only for P-Cores) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) 2DPC only: 128GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 12, 16 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 16
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16; - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FH
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины (Full Height, Full Length), возможна установка GPU двойной ширины, верхний, подключение к CPU#1 - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины (Full Height, Full Length), возможна установка GPU одинарной ширины, нижний, подключение к CPU#2 Райзер-карта #2: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты половинной длины (Full Height, Half Length), подключение к CPU#2 Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате, подключение к CPU#1
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 разъемов SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU#1 - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера. Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (4 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (подключено для 8 накопителей); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения); До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера. (Необходимо добавить в конфигурацию сервера эту корзину и салазки для накопителей (4 шт.)) Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) двумя кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, требуются дополнительные кабели); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения).
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110/25110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на материнской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: 1 разъем USB 3.2 Gen1 На задней панели: видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка дополнительной видео-карты или GPU двойной ширины, либо двух видеокарт/GPU одинарной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, System ID - индикация: Power Status LED, System Information LED, Drive activity LED, LAN1 Activity LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W / 1600W / 2000W /2600W Titanium (на выбор)
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм двухроторных с резервированием и горячей заменой 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.6 см, глубина 74.3 см
Вес	8.5 кг, в упаковке 18.6 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10-4 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-122H-TN. Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-122C-TN Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 270W), высота 1U. Серия CloudDC - стоечные серверы, оптимизированные для облачных дата-центров Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Сервер сети доставки контента (CDN/vCDN/Cloud CDN) - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - Работа в облаке - Масштабируемая система хранения на твердотельных NVMe-накопителях - Сервер сетевых служб - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14DBHM Один или два процессора Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 270W Межпроцессорный интерфейс 24 GT/s (4 линии) 32 слота для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, подключение к CPU#1, 3 порта USB 3.2 Gen1 3 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 2 слота PCIe 5.0 x16 для модулей OCP 3.0 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (8 разъемов MCIO x8) Всего 176 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-DC101TS-R000NP
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only for P-Cores) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) 2DPC only: 128GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 12, 16 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 16
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16; - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe 5.0 x16
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (Low Profile), подключение к CPU#1 Райзер-карта #2: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 низкопрофильный половинной длины (Low Profile), подключение к CPU#2 Райзер-карта #3: - 1 слот PCIe 5.0 x8/x16 низкопрофильный половинной длины (Low Profile), подключение к CPU#2 Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате, подключение к CPU#1 Слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате, подключение к CPU#2
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (8 разъемов SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU#1 - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера. Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 8 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (4 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 8 накопителей, для каждых двух накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения); До 4 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD в дополнительную корзину на передней панели сервера. (Необходимо добавить в конфигурацию сервера эту корзину и салазки для накопителей (4 шт.)) Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 1 разъем SLIMLINE x4 Low-Profile (LP) для накопителей SAS3/SATA; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 LP (до 4 накопителей, требуется дополнительный кабель). Для накопителей NVMe: - к 4 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) двумя кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, требуются дополнительные кабели); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения).
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на материнской плате сервера До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: нет На задней панели: Display Port, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка дополнительной видео-карты или GPU двойной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, System ID - индикация: Power Status LED, Power Failed LED, System Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LEDs
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W Titanium
Система охлаждения	8 системных вентиляторов 40 мм двухроторных с резервированием и горячей заменой 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 4.3 см, ширина 43.8 см, глубина 75.5 см
Вес	17.0 кг, в упаковке 21.3 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 10-4 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -30°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 80% Относительная влажность при хранении от 8% до 90%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-122C-TN Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25

Сохранить конфигурацию в PDF