Team Server R2-X12 Free

Все серверы Supermicro:

Данный "свободный" конфигуратор позволяет выбрать сервер на базе шасси и материнской платы с требуемыми параметрами (CPU, оперативная память, накопители и прочее). При выборе конфигурации проверьте соответствие количества CPU числу сокетов матплаты, количества модулей памяти числу слотов для памяти, мощности блока питания суммарной мощности сервера и TDP CPU материнской плате.

для установки в стойку (2U), глубина 63...65 см, выдвижные рельсы в комплекте;
1 или 2 CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable, до 40 ядер на CPU, до 160 логических CPU на сервер;
до 8 или 16 модулей памяти DDR4-3200, максимальный объем ОЗУ до 4 TB, поддержка Intel DCPMM;
до 8/12/24 накопителей 2.5/3.5" 12 GB/s SAS/SATA с горячей заменой, поддержка NVMe и Intel VMD;
до 64 линий PCI-E 4.0 (4 GB/s) на CPU, до 7 плат расширения Low Profile, накопители M.2 PCIe / SATA;
2 встроенных порта 1GbE или 10GbE, выделенный порт управления IPMI, привод DVD-RW (опция);
1 блок питания с фиксированной установкой или 2 блока с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Характеристика	Описание
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQ-563LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 560W Gold
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80 мм с переменной скоростью вращения и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQ-600LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 600W Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80 мм с переменной скоростью вращения и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-600LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 600W Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80 мм с переменной скоростью вращения и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R1K03LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825BTQC-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA25TQC-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD В данные отсеки возможна установка накопителей NVMe с подключением к 3-Mode контроллеру (требуется соответствующий кабель Direct w/Power) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BA-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x Mini-SAS) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26AC12-R920LP1
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов (экспандером), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2-IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE2C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов Dual Port, разъемы 8 x HD Mini-SAS (4-IN, 4 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26E1C4-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-213LT-600LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 2,5" SAS2/SATA3 HDD/SSD 6Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Дополнительно: - корзина на 8 накопителей 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 2x5.25" (разъемы 2 x HD Mini-SAS) - корзина на 4 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 600W Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-213XAC-R1K05LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 2,5" SAS2/SATA3 HDD/SSD 6Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 4 x HD Mini-SAS) Дополнительно: - корзина на 4 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	4 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 65.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-213BAC8-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 2,5" SAS2/SATA3 HDD/SSD 6Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 4 x HD Mini-SAS), в том числе до 8 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 8 x OCuLink). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA) - корзина на 4 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BA-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS2/SATA3 6Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение) Разъемы для подключения: 6 x Mini-SAS Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS2/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение) Разъемы для подключения: 6 x HD Mini-SAS Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS2/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение, разъемы 6 x HD Mini-SAS), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2 -IN, 2 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE2C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Dual Expander Backplane Board), разъемы 8 x HD Mini-SAS (4 - IN, 4 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X12SPL-F 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/PCIe/SATA 7xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12SPi-TF 1x3G_Scalable/270W/NR/8D 10SATA/2HD+2x7P 1xM.2/1xSLIM x8 5xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPL-i6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/PCIe/SATA 4xPCIe/x16 2x 1GbE/i210 12x10" MBD-X12DPL-NT6 2x3G_Scalable/185W/NR/8D 12SATA/12x7-Pin 2xM.2/1xSLIM x8 4xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x10" MBD-X12DPi-N6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x 1GbE/i350 12x13" MBD-X12DPi-NT6 2x3G_Scalable/270W/NR/16D 14SATA/3MS+2x7P 1xM.2/2xSLIM x8 6xPCIe/x16 2x10GbE/X550 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185-270W (в зависимости от выбранной модели материнской платы) Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии) Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C621A Chipset
Оперативная память	Типы памяти: DDR4-3200 ECC Registered DIMM (RDIMM) или Load Reduced DIMM (LRDIMM), рабочая частота 2667/2933/3200 MHz (в зависимости от выбранной модели процессора) Максимальный объем: для RDIMM - 1024 GB, для LRDIMM - 4096 GB (в зависимости от количества слотов памяти выбранной материнской платы) Восьмиканальный контроллер памяти, интегрированный в процессор, 8 или 16 слотов DIMM (4 или 8 на CPU) Пропускная способность подсистемы памяти 128/141/153 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 7 слотов PCI-E 4.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board, разъемы 4 x HD Mini-SAS, 2 - In, 2 - Out), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Сохранить конфигурацию в PDF


Платформа [?]
Конфигуратор [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?]
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)