Team Server R2-X14 Free

на платформе Supermicro

Все серверы Supermicro:

Данный "свободный" конфигуратор позволяет выбрать сервер на базе шасси и материнской платы с требуемыми параметрами (CPU, оперативная память, накопители и прочее). При выборе конфигурации проверьте соответствие количества CPU числу сокетов матплаты, количества модулей памяти числу слотов для памяти, мощности блока питания суммарной мощности сервера и TDP CPU материнской плате.

для установки в стойку (2U|3U|4U), глубина 63...65 см, выдвижные рельсы в комплекте;
1 или 2 CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P, до 144 ядер на CPU, до 344 логических CPU на сервер;
до 8 или 16 модулей памяти DDR5-6400/MRDIMM-8000, максимальный объем ОЗУ до 2 TB;
до 8/12/24/36 накопителей 2.5/3.5" 12 GB/s SAS/SATA с горячей заменой, поддержка NVMe и Intel VMD;
до 136 линий PCI-E 5.0 (8 GB/s) на CPU, до 6 плат расширения, накопители M.2 PCIe / SATA;
2 встроенных порта 1GbE или 10GbE, порт управления IPMI, привод DVD-RW (опция);
1 блок питания с фиксированной установкой или 2 блока с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу (25 вариантов) [?]

Показать дополнительные опции [?]


Платформа [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]
Конфигуратор [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-600LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 600W Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80 мм с переменной скоростью вращения и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-825TQC-600LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA25TQC-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) (Универсальные салазки для накопителей 3,5"/2.5") До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA/SAS3 SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-LA25TQC-R609LP Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - нет
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-825TQC-R802LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R1K03LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-825TQC-R1K03LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825BTQC-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA/SAS3 SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-825BTQC-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-835TQC-R1K03B
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для полноразмерных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 2 x HD Mini-SAS) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Один накопитель 2.5" SATA SSD с фиксированной установкой или горячей заменой в отсек DVD (требуется дополнительная корзина) До четырех накопителей 2,5" SATA/SAS SSD с горячей заменой в дополнительную корзину в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) До восьми накопителей 2,5" SATA/SAS SSD с горячей заменой в дополнительную корзину в два отсека 5.25" (разъемы 2 x HD Mini-SAS)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой 2 управляемых вентилятора 80x80x32 mm, 6.7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой (на задней панели)
Габариты	Высота 13.2 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-835TQC-R1K03B Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BAC4-R920LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BAC4-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26AC12-R920LP1
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-LA26AC12-R920LP1 Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BAC12-R802LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BAC12-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26E1C4-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" не требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-LA26E1C4-R609LP Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BE1C4-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов (экспандером), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2-IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-826BE1C-R920LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-836BE1C-R1K03B
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для полноразмерных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов (экспандером), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2-IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB Дополнительно: - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек FDD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой 2 управляемых вентилятора 80x32 mm 6.7 RPM с горячей заменой на задней панели
Габариты	Высота 13.2 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-836BE1C-R1K03B Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-836BE1C-R1K23B
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	3U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Выделенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для полноразмерных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов (экспандером), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2-IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB Дополнительно: - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек FDD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой 2 управляемых вентилятора 80x32 mm 6.7 RPM с горячей заменой на задней панели
Габариты	Высота 13.2 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-836BE1C-R1K23B Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-846BE1C-R1K23B
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для полноразмерных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD (в том числе до 8 накопителей NVMe)с горячей заменой и расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 8 x OCuLink для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой 2 управляемых вентилятора 80мм 6700RPM с горячей заменой на задней панели
Габариты	Высота 17.8 см, ширина 43.7 см, глубина 66.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-846BE1C-R1K23B Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-847BE1C4-R1K23LPB4
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Передняя корзина на 24 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Задняя корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция До двух накопителей 2,5" NVMe SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой во внутреннюю корзину, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	7 управляемых вентиляторов 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.8 см, ширина 43.7 см, глубина 69.9 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-847BE1C4-R1K23LPB4 Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-847BE2C-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	4U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Передняя корзина на 24 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой с дублированным расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 8 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (4 - IN, 4 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Задняя корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с дублированным расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 8 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (4 - IN, 4 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция До двух накопителей 2,5" NVMe SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой во внутреннюю корзину, опция
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	7 управляемых вентиляторов 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 17.8 см, ширина 43.7 см, глубина 69.9 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-847BE2C-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-213BAC8-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 4 x HD Mini-SAS), в том числе до 8 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 8 x OCuLink). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA) - корзина на 4 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-213BAC8-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение) Разъемы для подключения: 6 x HD Mini-SAS Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-216BAC-R920LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение, разъемы 6 x HD Mini-SAS), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-216BAC4-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2 -IN, 2 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-216BE1C-R920LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE2C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Dual Expander Backplane Board), разъемы 8 x HD Mini-SAS (4 - IN, 4 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-216BE2C-R920LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU Intel Xeon 6500P/6700E/6700P Series Возможные варианты: MBD-X14SBI-F 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12x10.5" MBD-X14SBI-TF 1x6G_Scalable/350W/8D 4SATA/1xSLIM4 2xM.2/12NVMe/6xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/X550 12x10.5" MBD-X14DBI 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x 1GbE/BCM 12x13" MBD-X14DBI-T 2x6G_Scalable/350W/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/ 6NVMe/3xMCIO8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS, MRDIMM Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (16 x 128GB) - для MRDIMM: 1024 GB (16 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модуля памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) 2DPC only: 256GB 3DS(8Rx4) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4) При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Подключение накопителей NVMe к портам MCIO x8 материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board, разъемы 4 x HD Mini-SAS, 2 - In, 2 - Out), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - порт управления 1GbE RJ-45 - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro CSE-216BE1C4-R1K23LPB Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25

Сохранить конфигурацию в PDF