DELL PowerEdge R670

Все модели серверов:

Флагманские производительные двухпроцессорные серверы DELL корпоративного класса для плотных вычислительных сред и дата-центров на базе процессоров Intel Xeon 6 (6500P/6700P/6700E). Для критически важных приложений, облачных, конвергентных и виртуальных платформ. Большой выбор конфигураций, расширенные средства управления и мониторинга.

для установки в стойку (1U), глубина 79 см, выдвижные рельсы и бейзель в комплекте;
один или два процессора Intel Xeon 6 (до 350W TDP), до 144 ядер на процессор, до 344 логических CPU;
до 32 модулей памяти DDR5-6400 (8 каналов), максимальный объем на сервер 8 TB;
до 10 накопителей 2.5" SAS4/SATA/NVMe Gen4 с горячей заменой, аппаратный RAID (SAS/NVMe);
до 3 плат расширения PCIe 5.0, два дополнительных сетевых модуля (OCP 3.0);
полнофункциональное удаленное управление и мониторинг iDRAC10 Enterprise, выделенный порт;
2 блока питания на выбор и система охлаждения с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 12 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу [?]

Показать дополнительные опции конфигуратора [?]


Платформа [?]
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe 2.5" [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Кабели для дисковой подсистемы [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Удаленное управление [?]
Оптический привод и панель управления [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
PCIe и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Операционная система и ПО [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R670 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors (TDP 250W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 250W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410 GB/s (1DPC) / 333 GB/s (2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 16GB (1Rx8) - только 1 или 8 модулей на CPU, 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами 32GB(2Rx8) - только 1, 4, 8, 12 или 16 модулей на CPU; 2, 8, 16, 24 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 64GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 96GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 128GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 256GB 3DS(8Rx4) - только 16 модулей на CPU; 32 модуля на сервер с двумя процессорами Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 32GB(2Rx4) - только 1 или 8 модулей на CPU; 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами 64GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
Сетевые адаптеры	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x16/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1: нет Райзер 2 (R2c): - Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (левый) - Слот#2 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4a): - Слот#4 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (правый) (Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот#5 PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1, возможен апгрейд до x16
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Интегрированный контроллер NVMe: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) Для накопителей NVMe: - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4) - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъем USB 2.0 Type-C (индикация Host mode LED) На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, два порта USB 3.0
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, System ID - индикация: Power LED, System Health & ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC10 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux VMware ESXi SUSE Linux Enterprise Server
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (1U High Performance Silver Fan x 8) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (CPU greater than or equal to 185W and less than 270W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверная платформа Dell PowerEdge R670 Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors (TDP 250W), высота 1U. Типовое применение: - универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений - платформа виртуальных машин - сервер баз данных - высокопроизводительная система хранения - сервер сетевых служб - сервер для 1С
Форм-фактор	1U, для установки в стойку
Процессор	Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 250W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410 GB/s (1DPC) / 333 GB/s (2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 16GB (1Rx8) - только 1 или 8 модулей на CPU, 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами 32GB(2Rx8) - только 1, 4, 8, 12 или 16 модулей на CPU; 2, 8, 16, 24 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 64GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 96GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 128GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами 256GB 3DS(8Rx4) - только 16 модулей на CPU; 32 модуля на сервер с двумя процессорами Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 32GB(2Rx4) - только 1 или 8 модулей на CPU; 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами 64GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
Сетевые адаптеры	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x16/x16 - до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe
Слоты расширения	Райзер 1: нет Райзер 2 (R2c): - Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (левый) - Слот#2 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний) Райзер 3: нет Райзер 4 (R4a): - Слот#4 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (правый) (Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади) Слот#5 PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1, возможен апгрейд до x16
Контроллер дисковой подсистемы	Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1 Интегрированный контроллер NVMe: - 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA - 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe Подключение накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8) Для накопителей NVMe: - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4) - к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8)
Дополнительные накопители	До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1
Оптический накопитель	Не поддерживается, только внешний через порт USB
Интерфейсы	На передней панели: разъемы USB 2.0 Type-C (индикация Host mode LED), USB 2.0 Type-A, Mini DisplayPort На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, два порта USB 3.0
Видео-адаптер и GPU	Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, System ID - индикация: Power LED, System Health & ID LED
Управление и мониторинг	iDRAC10 Enterprise Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE
Поддерживаемые операционные системы	Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux VMware ESXi SUSE Linux Enterprise Server
Блок питания	2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой
Система охлаждения	8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (1U High Performance Silver Fan x 8) Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (CPU greater than or equal to 185W and less than 270W)
Габариты	Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.6 см
Установка в стойку	Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails) Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel) Кабельный органайзер (Cable Management Arm)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Относительная влажность от 8% до 80%
Гарантия	Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре

Сохранить конфигурацию в PDF