| Характеристика |
Описание |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R670
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors (TDP 250W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 250W на процессор
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores
Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3
От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz
От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz
До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-6400 (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS
Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ):
- для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB)
- для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал
До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер
Режимы работы памяти (зависит от модели процессора):
для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 410 GB/s (1DPC) / 333 GB/s (2DPC)
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series:
16GB (1Rx8) - только 1 или 8 модулей на CPU, 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами
32GB(2Rx8) - только 1, 4, 8, 12 или 16 модулей на CPU; 2, 8, 16, 24 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
64GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
96GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
128GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
256GB 3DS(8Rx4) - только 16 модулей на CPU; 32 модуля на сервер с двумя процессорами
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series:
32GB(2Rx4) - только 1 или 8 модулей на CPU; 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами
64GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами |
| Сетевые адаптеры | Без интегрированного сетевого контроллера
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x16/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2c):
- Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (левый)
- Слот#2 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3: нет
Райзер 4 (R4a):
- Слот#4 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (правый)
(Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот#5 PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1, возможен апгрейд до x16 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Интегрированный контроллер NVMe:
- 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2) |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4)
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъем USB 2.0 Type-C (индикация Host mode LED)
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, два порта USB 3.0 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power, System ID
- индикация: Power LED, System Health & ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC10 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESXi
SUSE Linux Enterprise Server |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (1U High Performance Silver Fan x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (CPU greater than or equal to 185W and less than 270W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.6 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Серверная платформа Dell PowerEdge R670
Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors (TDP 250W), высота 1U.
Типовое применение:
- универсальный высокопроизводительный сервер бизнес-приложений
- платформа виртуальных машин
- сервер баз данных
- высокопроизводительная система хранения
- сервер сетевых служб
- сервер для 1С |
| Форм-фактор | 1U, для установки в стойку |
| Процессор | Один или два процессора Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710
Максимальный тепловой пакет (TDP) - 250W на процессор
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores
Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3
От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz
От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz
До 344 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading
До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор
Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB
Поддержка памяти DDR5-6400 (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC)
Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Межпроцессорный интерфейс UPI 24 GT/s (3 или 4 линка), 88 (или 136) линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию) |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти:
- DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS
Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ):
- для RDIMM: 4096 GB (32 x 128GB)
- для RDIMM 3DS: 8192 GB (32 x 256GB)
Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC)
Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал
До 16 модулей памяти на CPU, до 32 модулей памяти на сервер
Режимы работы памяти (зависит от модели процессора):
для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 410 GB/s (1DPC) / 333 GB/s (2DPC)
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series:
16GB (1Rx8) - только 1 или 8 модулей на CPU, 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами
32GB(2Rx8) - только 1, 4, 8, 12 или 16 модулей на CPU; 2, 8, 16, 24 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
64GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
96GB(2Rx4) - только 4, 8 или 16 модулей на CPU; 8, 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
128GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами
256GB 3DS(8Rx4) - только 16 модулей на CPU; 32 модуля на сервер с двумя процессорами
Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series:
32GB(2Rx4) - только 1 или 8 модулей на CPU; 2 или 16 модулей на сервер с двумя процессорами
64GB(2Rx4) - только 8 или 16 модулей на CPU; 16 или 32 модуля на сервер с двумя процессорами |
| Сетевые адаптеры | Без интегрированного сетевого контроллера
Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45
Дополнительно:
- сетевой модуль с установкой в отсек OCP 3.0 PCIe 5.0 x16/x16
- до трех сетевых адаптеров в низкопрофильные слоты расширения PCIe |
| Слоты расширения | Райзер 1: нет
Райзер 2 (R2c):
- Слот#1 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (левый)
- Слот#2 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU2 (средний)
Райзер 3: нет
Райзер 4 (R4a):
- Слот#4 PCIe 5.0 x16/x16 половинной высоты половинной длины (Half Height, Half Length), подключение к CPU1 (правый)
(Конфигурация райзер-карт #8, нумерация слотов слева направо при виде сзади)
Слот#5 PCIe 5.0 x8/x16 OCP 3.0 для установки сетевого модуля, подключение к CPU1, возможен апгрейд до x16 |
| Контроллер дисковой подсистемы | Front PowerEdge Raid Controller (fPERC) H965i, 16 портов SAS4 24Gb/s (2 x SLIMLINEx8), BBU, 8GB Cache, RAID 0/1/10/5/50/6/60, PCIe 4.0 x16 Host Interface (2 x SLIMLINEx8), подключение к CPU1
Интегрированный контроллер NVMe:
- 8 портов PCIe 4.0 x4 для накопителей NVMe (2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU1, 2 разъема SFF-8654 SLIMLINE x8 от CPU2) |
| Дисковая подсистема | До 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS4/SATA3/NVNe Gen4 U.2 HDD/SSD в переднюю корзину
Разъемы на корзине для подключения кабелей:
- 2 разъема SLIMLINEx4 для накопителей SAS4/SATA
- 4 разъема SLIMLINE x8 для накопителей NVMe
Подключение накопителей:
Для накопителей SATA и/или SAS:
- к 8-ми портам SAS4 RAID-контроллера fPERC H965i кабелем SLIMLINEx8 -> 2 x SLIMLINEx4 (подключено для 8-ми накопителей, отсеки 1-8)
Для накопителей NVMe:
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU1 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 1-4)
- к 4-м портам PCIe 4.0 x4 CPU2 двумя кабелями SLIMLINE x8 -> SLIMLINE x8 (подключено для 4-х накопителей, отсеки 5-8) |
| Дополнительные накопители | До двух накопителей M.2 PCIe 4.0 x4 с горячей заменой в модуль BOSS-N1 (опция), поддержка RAID 0/1, подключение к CPU1 |
| Оптический накопитель | Не поддерживается, только внешний через порт USB |
| Интерфейсы | На передней панели: разъемы USB 2.0 Type-C (индикация Host mode LED), USB 2.0 Type-A, Mini DisplayPort
На задней панели: видео-разъем VGA (D-Sub), порт управления RJ-45 1GbE, два порта USB 3.0 |
| Видео-адаптер и GPU | Интегрированный видеоконтроллер Matrox G200, 1920x1200@60Hz 32bpp |
| Панель управления | На передней панели:
- кнопки управления: Power, System ID
- индикация: Power LED, System Health & ID LED |
| Управление и мониторинг | iDRAC10 Enterprise
Встроенный порт удаленного управления RJ-45 1GbE |
| Поддерживаемые операционные системы | Canonical Ubuntu Server LTS
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
VMware ESXi
SUSE Linux Enterprise Server |
| Блок питания | 2 блока питания с поддержкой резервирования и горячей заменой |
| Система охлаждения | 8 управляемых двухроторных вентиляторов с резервированием и возможностью горячей замены (1U High Performance Silver Fan x 8)
Радиаторы процессора с пассивным охлаждением (CPU greater than or equal to 185W and less than 270W) |
| Габариты | Высота 4.28 см, ширина 48.2 см, глубина 78.6 см |
| Установка в стойку | Выдвижные рельсы для установки в стойку (ReadyRails Sliding Rails)
Накладка на лицевую панель для предотвращения несанкционированного доступа (PowerEdge 1U Standard Bezel)
Кабельный органайзер (Cable Management Arm) |
| Параметры электропитания | 100-240 VAC, 50-60 Hz |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Относительная влажность от 8% до 80% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 1 год, 9 x 5, обслуживание в сервисном центре |
