Серверы Supermicro R2-X

Все модели серверов Supermicro

Одно- или двух-процессорные стоечные серверы высотой 2U корпоративного класса на базе Intel Xeon Scalable Gen5/Gen4/Gen3 или Xeon 6. Максимальная производительность, гибкое масштабирование, надежность, полнофункциональное удаленное управление, энергоэффективность. Для приложений непрерывного цикла, СУБД, ЦОДов, виртуальных сред, интенсивных вычислений с использованием GPU.

для установки в стойку (2U); глубина от 65 до 79 см в зависимости от выбранной платформы;
до 2 Intel Xeon Scalable Gen6/Gen5/Gen4/Gen3 (до 144 ядер), до 512 логических CPU на сервер;
до 32 модулей памяти DDR4-3200/DDR5-6400, максимальный объем 8TB;
до 24/12 накопителей 2.5"/3.5" 12 GB/s SAS/SATA/NVMe Gen5 с горячей заменой;
PCIe 4.0/PCIe 5.0 (4/8 GB/s на линию), 64/80 линий на CPU, до 7 плат расширения PCIe;
2/4 порта 1/10/25/100GbE, удаленное управление IPMI;
2 блока питания 740…2000W, установка до 6 графических процессоров GPU Nvidia;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы SYS-621C-TN12R

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу [?]

только в наличии

дополнительные опции [?]


Платформа [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]
Конфигуратор [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?] Сравнительные характеристики процессоров Intel Xeon Scalable и Intel Xeon 6
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
Дополнительные накопители M.2 [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-212HA-TN Высокопроизводительный однопроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6900P) Processors (TDP 500W), высота 2U. Возможна установка двух графических ускорителей (GPU) или видеокарт двойной ширины. Серия Hyper - стоечные серверы максимальной производительности, оптимизированные для масштабируемых облачных приложений Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Программно-определяемая система хранения - Базы данных, сервер хранения - Сервер предприятия - Работа в облаке - Инференс искусственного интеллекта - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - ИИ, аналитика, Биг-дата - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14SBH-AP Один процессор Intel® Xeon® 6 (6900P), максимальный TDP 500W 12 слотов для установки модулей памяти DDR5-6400 RDIMM или DDR5-8800 MRDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110/25110, 3 порта USB 3.2 Gen1 2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (4 разъема MCIO x8) 1 разъем MCIO x8 для подключения дополнительного слота расширения Всего 96 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS201-R000NFP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 процессор семейства Intel® Xeon® 6 Processors (6900P CPU with P-Cores) Максимальный тепловой пакет (TDP) - 500W Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6 Processors with P-Cores (6900P Series) Процессорный разъем FCLGA7529 (BR), архитектура Intel Granite Rapids, техпроцесс Intel 3 От 72 до 128 ядер и 256 потоков на процессор, рабочая частота от 2.0 GHz до 2.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 504 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 3TB Поддержка памяти DDR5-6400 RDIMM, DDR5-6400 RDIMM 3DS, DDR5-8800 MRDIMM (Multiplexer Combined Ranks DIMM) 12-канальный контроллер памяти (IMC)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 3 TB ОЗУ): - для RDIMM: 1536 GB (12 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 3072 GB (12 x 256GB) - для MRDIMM: 3072 GB (12 x 256GB) Интегрированный в процессор 12-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 12 каналов на CPU, один слот для модулей памяти на канал До 12 модулей памяти на CPU, до 12 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти: для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6900P-Series: RDIMM: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) MRDIMM: 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 64GB(4Rx8), 96GB(2Rx4), 96GB(4Rx8), 128GB(2Rx4), 128GB(4Rx4), 256GB(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 8, 12
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16; - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FHHL
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU Райзер-карта #2: - 2 слота PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты полной длины одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width), подключение к CPU Слот #1 PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате для установки сетевого модуля, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110/25110 PCIe 5.0 x2 от CPU - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До трех корзин на 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD на передней панели сервера Разъемы на каждой корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 24 накопителей, требуются дополнительные кабели). Для накопителей NVMe: - к 8 портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (4 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 8 накопителей, требуются дополнительные кабели); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения)
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110/25110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на материнской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Интерфейсы	На передней панели: нет На задней панели: видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка двух дополнительных видео-карт одинарной ширины или одной двойной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, UID - индикация: Power LED, Power Fail LED, Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W Titanium / 1300W Gold / 1600W Titanium / 2600W Titanium (на выбор)
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 60x60x56mm с горячей заменой, двухроторных 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 80.6 см
Вес	20.5 кг, в упаковке 34 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 12-6 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-212HA-TN Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-222HA-TN Высокопроизводительный двухпроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6900P) Processors (TDP 500W), высота 2U. Возможна установка до четырех графических ускорителей (GPU) или видеокарт двойной ширины (350W). Серия Hyper - стоечные серверы максимальной производительности, оптимизированные для масштабируемых облачных приложений Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Программно-определяемая система хранения - Базы данных, сервер хранения - Сервер предприятия - Работа в облаке - Инференс искусственного интеллекта - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - ИИ, аналитика, Биг-дата - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14DBM-AP Один или два процессора Intel® Xeon® 6 (6900P), максимальный TDP 500W Межпроцессорный интерфейс 24 GT/s (4 линии) 24 слота для установки модулей памяти DDR5-6400 RDIMM или DDR5-8800 MRDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, подключение к CPU#1, 2 порта USB 3.2 Gen1 2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (8 разъемов MCIO x8) 9 разъемов MCIO x8 для подключения дополнительных райзер-карт или NVME-накопителей Всего 192 линии линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS201-R000NFP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	1 или 2 процессора семейства Intel® Xeon® 6 Processors (6900P CPU with P-Cores) Максимальный тепловой пакет (TDP) - 500W Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6 Processors with P-Cores (6900P Series) Процессорный разъем FCLGA7529 (BR), архитектура Intel Granite Rapids, техпроцесс Intel 3 От 72 до 128 ядер и 256 потоков на процессор, рабочая частота от 2.0 GHz до 2.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 504 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 3TB Поддержка памяти DDR5-6400 RDIMM, DDR5-6400 RDIMM 3DS, DDR5-8800 MRDIMM (Multiplexer Combined Ranks DIMM) 12-канальный контроллер памяти (IMC) Межпроцессорный интерфейс UPI 16/20/24 GT/s (4 линка), 96 линий PCIe 5.0 на процессор (8 GB/s на линию)
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 3 TB ОЗУ): - для RDIMM: 3072 GB (24 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 6144 GB (24 x 256GB) - для MRDIMM: 6144 GB (24 x 256GB) Интегрированный в процессор 12-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 12 каналов на CPU, один слот для модулей памяти на канал До 12 модулей памяти на CPU, до 24 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти: для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6900P-Series: RDIMM: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) MRDIMM: 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 64GB(4Rx8), 96GB(2Rx4), 96GB(4Rx8), 128GB(2Rx4), 128GB(4Rx4), 256GB(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 8, 12
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до двух сетевых модулей OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 и x8; - до восьми сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x8/x16 FHHL
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 2 слота PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU#1 - 4 слота PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты полной длины одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width), подключение к CPU#1 (опция) Райзер-карта #2: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU#2 ИЛИ - 2 слота PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты полной длины одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width), подключение к CPU#2 Райзер-карта #3: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU#2 ИЛИ - 2 слота PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты полной длины одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width), подключение к CPU#2 Слот #1 PCIe 5.0 x16 OCP 3.0, подключение к CPU#1 Слот #2 PCIe 5.0 x8 OCP 3.0, подключение к CPU#2 (опционально, требуется установочный комплект)
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходима установка дополнительного RAID-контроллера или HBA 16 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (6 разъемов SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения райзер-карт, могут использоваться для накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0 или OCP 3.0 - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 или OCP 3.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До трех корзин на 8 накопителей с горячей заменой 2.5" SAS3/SATA3/NVMe Gen5 U.2/U.3 HDD/SSD на передней панели сервера Разъемы на каждой корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA; - 4 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 24 накопителей, требуются дополнительные кабели). Для накопителей NVMe: - к 24-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (разъемы MCIO x16(2) и MCIO x8(8)) кабелями MCIO x16 -> 2 x MCIO x8 и MCIO x8 -> MCIO x8 (до 24-х накопителей, для каждых четырех или двух накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей на контроллер, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения)
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на иатеринской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Интерфейсы	На передней панели: нет На задней панели: видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка двух дополнительных видео-карт одинарной ширины или одной двойной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, UID - индикация: Power LED, Power Fail LED, Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1200W Titanium / 1600W Titanium / 2000W Titanium / 2600W Titanium (на выбор)
Система охлаждения	6 системных вентиляторов 60x60x56mm с горячей заменой, двухроторных 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиаторы процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 80.6 см
Вес	20.5 кг, в упаковке 30ю4 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 12-6 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-222HA-TN Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-522B-WR Высокопроизводительный однопроцессорный сервер на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 300W), высота 2U. Возможна установка двух графических ускорителей (GPU) или видеокарт одинарной ширины или одного GPU двойной ширины. Серия WIO - стоечные серверы с гибкой конфигурацией ввода-вывода Типовое применение: - Сервер бизнес-приложений - Облачные вычисления - Сервер сетевых служб - Головной сервер системы хранения - Универсальный сервер общего назначения - Хостинг, WEB-сервер - Базы данных, сервер хранения - Сервер с для расчетов с использованием GPU
Серверная плата	Super X14SBW-F Один процессор Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 350W 8 слотов для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, 4 порта USB 3.2 Gen1, 2 сетевых порта 1GbE, 2 COM-порта, VGA-порт 2 слота PCIe 5.0 x32 и x16 для установки райзер-карт 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (4 разъема MCIO x8) 1 разъем SLIMLINE x8 от SATA-контроллера на базе ASM1164 (AHCI Mode) Всего 88 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-825B2TS-R0WNP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	Один процессор Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 172 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 1024 GB (8 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (8 x 256GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модулей памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 8 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8
Сетевой контроллер	Интегрированный сетевой контроллер, 2 порта 1Gb Ethernet 1000Base-T RJ-45 на базе Intel i210 Dual port 1GbE LAN Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до четырех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FHHL
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 2 слота PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU (Возможна замена на райзер-карту одним слотом x16 и двумя слотами x8) Райзер-карта #2: - 2 слота PCIe 5.0 x8/x8 низкопрофильных (Low Profile), подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер на базе ASM1164, 8 портов 6Gb/s (1 разъем 8-port SFF-8654 SLIMLINE x8), AHCI Mode 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера (в том числе до 4-х накопителей NVMe Gen5 U.2/U.3) Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному SATA-контроллеру на базе ASM1164 (AHCI Mode) кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для 8-ми накопителей, отсеки 1-8). Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 8 накопителей, требуются дополнительные кабели). Для накопителей NVMe: - к 4-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4-х накопителей, для каждых двух накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения); Дополнительно к основной корзине: - 2 накопителя 2.5"/3.5" SATA3 HDD/SSD в отсеки 3.5" с фиксированной установкой - 1 накопитель 2.5" SATA3 SSD с фиксированной установкой или горячей заменой в отсек DVD (требуется дополнительная корзина) - 1 накопитель 2.5" SATA3 SSD с фиксированной установкой в отсек USB - 2 накопителя 2.5" SATA3 SSD с с горячей заменой в корзину на задней панели (требуется дополнительная корзина) - 2 накопителя 2.5" NVMe SSD с с горячей заменой в корзину на задней панели (требуется дополнительная корзина)
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на иатеринской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, требуется установочный комплект
Интерфейсы	На передней панели: нет На задней панели: 2 сетевых порта 1GbE RJ-45 (Intel i210), видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1, COM-порт Опционально на переднюю панель: порта USB 3.2 Gen1, 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка двух дополнительных видео-карт одинарной ширины или одной двойной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, Reset - индикация: Power LED, Power Fail LED, Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LED На задней панели: - индикация: UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W Titanium
Система охлаждения	3 системных вентилятора 80x80x38mm с горячей заменой, 13.5K RPM 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Вес	15 кг, в упаковке 27 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 12-6 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -30°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 80% Относительная влажность при хранении от 8% до 90%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-522B-WR Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-522B-WR Высокопроизводительный однопроцессорный сервер на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 300W), высота 2U. Возможна установка двух графических ускорителей (GPU) или видеокарт одинарной ширины или одного GPU двойной ширины. Серия WIO - стоечные серверы с гибкой конфигурацией ввода-вывода Типовое применение: - Сервер бизнес-приложений - Облачные вычисления - Сервер сетевых служб - Головной сервер системы хранения - Универсальный сервер общего назначения - Хостинг, WEB-сервер - Базы данных, сервер хранения - Сервер с для расчетов с использованием GPU
Серверная плата	Super X14SBW-F Один процессор Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 350W 8 слотов для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110, 4 порта USB 3.2 Gen1, 2 сетевых порта 1GbE, 2 COM-порта, VGA-порт 2 слота PCIe 5.0 x32 и x16 для установки райзер-карт 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (4 разъема MCIO x8) 1 разъем SLIMLINE x8 от SATA-контроллера на базе ASM1164 (AHCI Mode) Всего 88 линий линий PCIe 5.0 Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-825B2TS-R0WNP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	Один процессор Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 172 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 1024 GB (8 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 2048 GB (8 x 256GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один слот для модулей памяти на канал До 8 модулей памяти на CPU, до 8 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8
Сетевой контроллер	Интегрированный сетевой контроллер, 2 порта 1Gb Ethernet 1000Base-T RJ-45 на базе Intel i210 Dual port 1GbE LAN Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - до четырех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FHHL
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 2 слота PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU (Возможна замена на райзер-карту одним слотом x16 и двумя слотами x8) Райзер-карта #2: - 2 слота PCIe 5.0 x8/x8 низкопрофильных (Low Profile), подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер на базе ASM1164, 8 портов 6Gb/s (1 разъем 8-port SFF-8654 SLIMLINE x8), AHCI Mode 8 портов PCIe 5.0 x4 для подключения накопителей NVMe (4 разъема SFF-TA-1016 MCIO x8) - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1/10/5 (для RAID 1/10/5 требуется ключ активации Intel VROC Key) 2 разъема для накопителей M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 от CPU - поддержка Intel VMD, Intel VROC 8.0 RAID 0/1 (для RAID 1 требуется ключ активации Intel VROC Key) Дополнительно (выбор в полях Конфигуратора "Контроллер дисковой подсистемы" и "HBA-адаптер): - RAID-контроллер, HBA-адаптер или Tri-Mode контроллер для накопителей SAS3 и/или SATA в слоты расширения PCIe 5.0. - Tri-Mode контроллер для накопителей NVMe в слоты расширения PCIe 5.0 (альтернативный вариант подключения)
Дисковая подсистема	До 8 накопителей с горячей заменой 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD в корзину на передней панели сервера (в том числе до 4-х накопителей NVMe Gen5 U.2/U.3) Разъемы на корзине для подключения кабелей: - 2 разъема SLIMLINE x4 для накопителей SAS3/SATA; - 2 разъема MCIO x8 для накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 (U.2 или U.3) Варианты подключения накопителей: Для накопителей SATA: - к интегрированному SATA-контроллеру на базе ASM1164 (AHCI Mode) кабелем SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (подключено по умолчанию для 8-ми накопителей, отсеки 1-8). Для накопителей SATA и/или SAS: - к SAS RAID-контроллеру или HBA кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 (для каждых четырех накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями HD Mini-SAS -> SLIMLINE x4 или SLIMLINE x8 -> 2 x SLIMLINE x4 (в зависимости от модели контроллера, до 8 накопителей, требуются дополнительные кабели). Для накопителей NVMe: - к 4-м портам PCIe 5.0 x4 от CPU на материнской плате (2 разъема MCIO x8) кабелями MCIO x8 -> MCIO x8 (до 4-х накопителей, для каждых двух накопителей требуется дополнительный кабель); - к Tri-Mode-контроллеру кабелями SLIMLINE x8 -> MCIO x8 (до 4 накопителей, для каждой пары накопителей требуется дополнительный кабель, альтернативный вариант подключения); Дополнительно к основной корзине: - 2 накопителя 2.5"/3.5" SATA3 HDD/SSD в отсеки 3.5" с фиксированной установкой - 1 накопитель 2.5" SATA3 SSD с фиксированной установкой или горячей заменой в отсек DVD (требуется дополнительная корзина) - 1 накопитель 2.5" SATA3 SSD с фиксированной установкой в отсек USB - 2 накопителя 2.5" SATA3 SSD с с горячей заменой в корзину на задней панели (требуется дополнительная корзина) - 2 накопителя 2.5" NVMe SSD с с горячей заменой в корзину на задней панели (требуется дополнительная корзина)
Дополнительные накопители	2 накопителя M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 в разъемы на иатеринской плате До двух или четырех накопителей M.2 PCIe 3.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения в слот PCIe. До двух накопителей M.2 SATA / PCIe 4.0 x4 формата 2280/22110 с установкой на плату расширения на базе SAS3808 с поддержкой RAID 0/1 в слот PCIe.
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, требуется установочный комплект
Интерфейсы	На передней панели: нет На задней панели: 2 сетевых порта 1GbE RJ-45 (Intel i210), видео-разъем VGA DB-15, порт управления RJ-45 1GbE, 2 порта USB 3.2 Gen1, COM-порт Опционально на переднюю панель: порта USB 3.2 Gen1, 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный видеоконтроллер Aspeed® AST2600 Video Graphic Adapter, 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM Возможна установка двух дополнительных видео-карт одинарной ширины или одной двойной ширины
Панель управления	На передней панели: - кнопки управления: Power, Reset - индикация: Power LED, Power Fail LED, Information LED, Drive activity LED, LAN Activity LED На задней панели: - индикация: UID LED
Управление и мониторинг	Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 Base Management Controller (BMC) Мониторинг напряжений, температур, скорости вращения вентиляторов, датчик вскрытия корпуса
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W Titanium
Система охлаждения	3 системных вентилятора 80x80x38mm с горячей заменой, 13.5K RPM 1 вентилятор в каждом блоке питания Радиатор процессора с пассивным охлаждением
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Вес	15 кг, в упаковке 27 кг (только платформа)
Параметры электропитания	100-240 VAC, 12-6 A, 50-60 Hz
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -30°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 80% Относительная влажность при хранении от 8% до 90%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Дополнительная информация

Платформа Supermicro SYS-522B-WR. Руководство пользователя (eng) Инструкция по эксплуатации Сертификат соответствия № ЕАЭС RU C-RU.МЛ04.B.01312/25
Платформа	Серверная платформа Supermicro SYS-212H-TN Высокопроизводительный однопроцессорный сервер высокой плотности на базе Intel Xeon 6 (6700E/6700P/6500P) Processors (TDP 330W), высота 2U. Возможна установка графического ускорителя (GPU) или видеокарты двойной ширины. Серия Hyper - стоечные серверы максимальной производительности, оптимизированные для масштабируемых облачных приложений Типовое применение: - Платформа виртуальных машин - Масштабируемая система хранения на твердотельных NVMe-накопителях - Работа в облаке - Сервер сети доставки контента (CDN/vCDN/Cloud CDN) - Финансы и аналитика - Инференс искусственного интеллекта - Высокопроизводительные вычисления (HPC) - ИИ, аналитика, Биг-дата - Оптимизирован для дата-центров
Серверная плата	Super X14SBH Один процессор Intel® Xeon® 6 (6700E), максимальный TDP 330W 16 слотов для установки модулей оперативной памяти DDR5-6400 RDIMM 2 разъема PCIe 5.0 x2 для накопителей M.2 2280/22110/25110, 3 порта USB 3.2 Gen1 2 слота PCIe 5.0 x16 для установки райзер-карт, 1 слот PCIe 5.0 x16 для модуля OCP 3.0 12 портов PCIe 5.0 x4 для подключения NVMe накопителей (6 разъемов MCIO x8) 4 разъема MCIO x8 для подключения дополнительных райзер-карт Всего 128 линий линий PCIe 5.0 (в случае использования процессоров с поддержкой UPI для двухсокетных систем) Baseboard Management Controller Aspeed AST2600, IPMI
Серверное шасси	SuperChassis CSE-HS201-R000NFP
Форм-фактор	2U, для установки в стойку
Процессор	Один процессор Intel Xeon 6700P/6700E/6500P Series Processors, FCLGA-4710 Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 Series with P-Cores, Intel Xeon 6700 Series with E-Cores Процессорный разъем FCLGA-4710, архитектура Intel Granite Rapids (6700P/6500P) или Sierra Forest (6700E), техпроцесс Intel 3 От 8 до 86 ядер (высокопроизводительные ядра P-Cores) и 172 потоков на процессор для Intel Xeon 6700P/6500P, рабочая частота до 4.6 GHz От 64 до 144 ядер (энергоэффективные ядра E-Cores) и 144 потоков на процессор для Intel Xeon 6700E, рабочая частота до 3.2 GHz До 172 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 336 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-6400 и DDR5-8800 MCR DIMM (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS
Чипсет	System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор)
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory RDIMM, RDIMM 3DS (6400 MT/s only), MRDIMM (8800 MT/s only for P-Cores) Максимальный объем оперативной памяти сервера (процессор поддерживает максимально 4 TB ОЗУ): - для RDIMM: 2048 GB (16 x 128GB) - для RDIMM 3DS: 4096 GB (16 x 256GB) - для MRDIMM: 512 GB (8 x 64GB) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, два слота для модулей памяти на канал До 16 модулей памяти на CPU, до 16 модулей памяти на сервер Режимы работы памяти (зависит от модели процессора): для RDIMM и RDIMM 3DS: 6400 MT/s (1DPC - один модуль памяти на канал) / 5200 MT/s (2DPC - два модуля памяти на канал) для MRDIMM: 8000 MT/s (1DPC - только один модуль памяти на канал) Пропускная способность подсистемы памяти 410/512 GB/s (RDIMM/MRDIMM, 1DPC) / 333 GB/s (RDIMM, 2DPC) Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6500P/6700P-Series: 1DPC only: 16GB (1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(1Rx4), 48GB(1Rx4), 48GB(2Rx8); MRDIMM 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4) 1DPC/2DPC: 32GB(2Rx8), 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) 2DPC only: 128GB 3DS(4Rx4), 256GB 3DS(8Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 16GB(1Rx8), 24GB(1Rx8), 32GB(2Rx8), 48GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 12, 16 Поддерживаемые типы модулей для процессоров Intel Xeon 6700E-Series: 1DPC only: 32GB(1Rx4), 32GB(2Rx8) 1DPC/2DPC: 64GB(2Rx4), 96GB(2Rx4), 128GB(2Rx4), 256GB 3DS(4Rx4) Разрешенные типы модулей при установке 1 модуля на процессор: 32GB(2Rx8) Разрешенное количество модулей для одного процессора: 1, 4, 8, 16
Сетевой контроллер	Без интегрированного сетевого контроллера Выделенный порт управления 1 Gb Ethernet RJ-45 Дополнительно: - сетевой модуль с установкой в разъем на материнской плате OCP 3.0 PCIe 5.0 x16; - до трех сетевых адаптеров в стандартные слоты расширения PCIe 5.0 x16 FHHL
Слоты расширения	Райзер-карта #1: - 1 слот PCIe 5.0 x16/x16 полной высоты полной длины двойной ширины (Full Height, Full Length, Double Width), подключение к CPU Райзер-карта #2: - 2 слота PCIe 5.0 x8/x16 полной высоты полной длины одинарной ширины (Full Height, Full Length, Single Width), подключение к CPU Слот #1 PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 на материнской плате для установки сетевого модуля, подключение к CPU
Контроллер дисковой подсистемы	Без интегрированного SATA-контроллера, для подключения накопителей с интерфейсом SAS/SATA необходи�